4C6678_K7_DDR3_VPX高速信号处理板 4C6678_K7_DDR3_VPX板为基于TI   多核DSP TMS320C6678的通用处理板卡.板卡满足OpenVPX平台标准,可为雷达.电子对抗.图像处理.声纳等高速实时信号处理任务提供可靠的硬件保障. 一.板卡特点     1.板载4片C6678芯片和1片K7FPGA,为业内最大处理能力单板:     2.成熟.稳定.灵活的驱动库.算法库,用户快速上手:     3.高可靠性硬件板卡设计,提供第三方环境试验报告:     4.可根据…

基于Xilinx Virtex-6 XC6VLX240T 和TI DSP TMS320C6678的信号处理板 1.板卡概述  板卡由我公司自主研发,基于VPX架构,主体芯片为两片 TI DSP TMS320C6678,两片Virtex-6 XC6VLX240T-ff1156 FPGA,1个RapidIO Switch.FPGA连接FMC子卡.FPGA片外挂接2簇32bit DDRIII SDRAM,大容量支持2GB.每片FPGA还通过EMIF总线连接一片TMS320C6678型8核心DSP.所有…

基于6U VPX的双TMS320C6678+Xilinx FPGA K7 XC7K420T的图像信号处理板 综合图像处理硬件平台包括图像信号处理板2块,视频处理板1块,主控板1块,电源板1块,VPX背板1块. 一.板卡概述 图像信号处理板包括2片TI 多核DSP处理器-TMS320C6678,1片Xilinx FPGA XC7K420T-1FFG1156,1片Xilinx FPGA XC3S200AN.实现四路千兆以太网输出,两路422输出.通过FPGA的GTX ,LVDS实现高速背板互联.采用…

基于 DSP TMS320C6455的6U CPCI高速信号处理板卡 1. 板卡概述 基于 DSP TMS320C6455的CPCI高速信号处理板卡是新一代高速DSP处理平台,广泛用于DSP性能验证,信号仿真平台,图像处理分析,网络数据收发.与后板结合可以用于A/D,D/A收发,ASI/SDI等接口等设计. 2.CPCI-DSP性能指标 1. 支持PICMG2.0 R3.0(CompactPCI核心规范) 2. 支持PICMG2.1(热插拔规范)  3．双DSP芯片 TMS320C6455,时钟…

一.板卡概述 本板卡系我司自主研发的基于3U VPX导冷架构的信号处理板,适用于高速图像处理,雷达信号处理等.芯片采用工业级设计.该处理板包含1片Xilinx公司的Virtex7系列FPGA-XC7V690T-2FFG1761I.板载两组64位宽DDR3,每组容量4GB,一个HPC FMC接口.VPX接口连接4组x4 GTH,24组LVDS,一路RS422,一路1000Base-T.板卡的电气与机械设计依据VPX标准(VITA 46.0),支持导冷,能够满足用户在特殊环境下的使用需求. 二.功能…

基于6U VPX TMS320C6678+XC7K325T 的信号处理板 一.板卡概述 本板卡基于6U VPX结构设计无线电信号处理平台.板卡包含1片C6678芯片,1片 FPGA XC7K325T-2FFG900I:4路AD,4路DA:三个双排插针接口,要求承接前端射频电路和ZYNQ视频模块.具体要求如下: 1  1片TMS320C6678模块, DSP 外挂 DDR3,Nor Flash,出2路千兆网. 2.1片FPGA xc7k325t-2ffg900I, 外接3个双排插针,其中2个包含若…

一.板卡概述 本板卡基于6U VPX结构设计无线电信号处理平台.板卡包含1片C6678芯片,1片 FPGA XC7K325T-2FFG900I:4路AD,4路DA:三个双排插针接口,要求承接前端射频电路和ZYNQ视频模块.具体要求如下: 1  1片TMS320C6678模块, DSP 外挂 DDR3,Nor Flash,出2路千兆网. 2.1片FPGA xc7k325t-2ffg900I, 外接3个双排插针,其中2个包含若干LVDS,1个AD DA中频信号转接.FPGA外接4路AD,4路DA,A…

基于XC7VX690T的高速模拟信号.万兆光纤综合计算平台 一.板卡概述 基于V7的高性能PCIe信号处理板,板卡选用Xilinx 公司Virtex7系列FPGA XC7VX690T-2FFG1761C为处理芯片,板卡提供两个标准FMC插槽,适用于电子对抗或雷达信号等领域的高性能采集.回放以及相关处理.通过连接不同的FMC子卡的方式,可实现不同形式的数据采集.回放.处理的功能模块.板卡原理框图如下图所示: 二.板卡主要功能 1.主要接口 8路光纤SFP+,1路QSFP+,可支持2.5Gbps,5…

一.板卡概述 北京太速科技自主研发的TMS320C6670核心板,采用TI KeyStone系列的四核定点/浮点DSP TMS320C6670作主处理器.板卡引出处理器的全部信号引脚,便于客户二次开发,降低了硬件的开发难度和时间成本.板卡满足工业级环境应用. 二.硬件参数 处理器 TI 四核处理器 TMS320C6670,支持定点.浮点运算, 单主频1.2GHz DDR3 MT41K256M16JT-125,256M x 64bit = 2GB ROM SPI Flash 16MB EEPROM…

作者:陈婷,岳强,汪洋 解放军信息工程大学 摘要: 现代信号处理系统通常需要在不同处理器之间实现高速数据通信,SRIO协议由于高效率.低延时的特性被广泛使用.本文研究了在FPGA和DSP两种处理器之间实现SRIO协议的方法,并通过电路设计和利用处理器的开发工具编程实现了两种处理器间的高速通信.经测试,该系统具有较高的传输效率. 引言随着高性能信号处理系统对运算速度.通信速率等要求的不断提高,单独的处理器(如FPGA或DSP)无法满足高速实时信号处理的需求.TI公司的多核DSP处理性能强大,但是并…

基于6U VPX的 XC7VX690T+C6678的双FMC接口雷达通信处理板   一.板卡概述 高性能VPX信号处理板基于标准6U VPX架构,提供两个标准FMC插槽,适用于电子对抗或雷达信号等领域的高性能采集.回放以及相关处理.通过扣接不同的数据接口FMC子卡的方式,可实现不同采样频率.不同量化位数.不同通道数.不同信号形式的采集.回放.处理的功能模块.高性能VPX信号处理板主要包含大规模FPGA.多核DSP.大容量DDR3存储器.FMC插槽.扩展IO.板载时钟等,模块原理框图如下图所示:…

基于6U VPX的 XC7VX690T+C6678的双FMC接口雷达通信处理板   一.板卡概述 高性能VPX信号处理板基于标准6U VPX架构,提供两个标准FMC插槽,适用于电子对抗或雷达信号等领域的高性能采集.回放以及相关处理.通过扣接不同的数据接口FMC子卡的方式,可实现不同采样频率.不同量化位数.不同通道数.不同信号形式的采集.回放.处理的功能模块.高性能VPX信号处理板主要包含大规模FPGA.多核DSP.大容量DDR3存储器.FMC插槽.扩展IO.板载时钟等,模块原理框图如下图所示:…

基于6U VPX 的mSATA高性能数据存储板 一.板卡概述 该产品系我司自主研发.基于标准6U VPX架构. 二.产品特性       最大存储容量8TB        读写方式RAID0 ,读写速率2GB/s       四路x4 SRIO@5Gbps/Lane        两路 x4 PCIe@5Gbps/Lane        板载4GB DDR3 SDRAM        板载 2颗 128MB NorFlash        两路1000Base-T接口        符合VITA…

初识DSP 1.TI DSP的选型主要考虑处理速度.功耗.程序存储器和数据存储器的容量.片内的资源,如定时器的数量.I/O口数量.中断数量.DMA通道数等.DSP的主要供应商有TI,ADI,Motorola,Lucent和Zilog等,其中TI占有最大的市场份额.TI公司现在主推四大系列DSP1)C5000系列(定点.低功耗):C54X,C54XX,C55X 相比其它系列的主要特点是低功耗,所以最适合个人与便携式上网以及无线通信应用,如手机.PDA.GPS等应用.处理速度在80MIPS--400…

本文设计思想采用明德扬至简设计法.在高速信号处理场合下,很短时间内就要缓存大量的数据,这时片内存储资源已经远远不够了.DDR SDRAM因其极高的性价比几乎是每一款中高档FPGA开发板的首选外部存储芯片.DDR操作时序非常复杂,之所以在FPGA开发中用途如此广泛,都要得意于MIG IP核.网上关于MIG控制DDR的资料很多,因此本文只讲述个人认为较重要的内容.由于MIG IP核用户接口时序较复杂,这里给出扩展接口模块用于进一步简化接口时序. 我们从IP核配置开始说起.Controller Opt…

所有的使用Arduino 的朋友大多都会知道大名鼎鼎的XBee 这个土豪级的ZigBee 的通信模块.我们是做产品开发的,对于XBee这个产品可谓是又爱又恨,不得不承认他确实是一个好货,从做工到功能都无须质疑,让人最感到遗憾的是他并不太适合于做平民化的产品,￥150-￥300 多的集价只能让我们对它望而轻叹了,这货只能用来DIY玩一下,这样的售价在产品上应有将直接将产品的成本推到难以承受的地步,所以它必须被取代! 疯狂地google后终于也让我们找到了取代这个必备级土豪的最佳解决方案,开始还真是…

1.如何选择PCB 板材? 选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点.设计需求包含电气和机构这两部分.通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要. 例如,现在常用的 FR-4 材质,在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用.就电气而言,要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用. 2.如何避免高频干扰? 避免高频干扰的基本思路是…

PCB设计前准备 1.准确无误的原理图.包括完整的原理图文件和网表,带有元件编码的正式的BOM.原理图中所有器件的PCB封装(对于封装库中没有的元件,硬件工程师应提供datasheet或者实物,并指定引脚的定义顺序). 2.提供PCB大致布局图或重要单元.核心电路摆放位置.安装孔位置.需要限制定位的元件.禁布区等相关信息. 设计要求 设计者必须详细阅读原理图,与项目工程师充分交流,了解电路架构,理解电路工作原理,对于关键信号的布局布线要求清楚明了. 设计流程 1.PCB文档规范 文件命名规则:采…

基于6U VPX的 XC7VX690T+C6678的双FMC接口雷达通信处理板   一.板卡概述 高性能VPX信号处理板基于标准6U VPX架构,提供两个标准FMC插槽,适用于电子对抗或雷达信号等领域的高性能采集.回放以及相关处理.通过扣接不同的数据接口FMC子卡的方式,可实现不同采样频率.不同量化位数.不同通道数.不同信号形式的采集.回放.处理的功能模块.高性能VPX信号处理板主要包含大规模FPGA.多核DSP.大容量DDR3存储器.FMC插槽.扩展IO.板载时钟等,模块原理框图如下图所示:…

一.板卡概述 本板卡系我司自主研发,基于Xilinx UltraScale Kintex系列FPGA  XCKU040-FFVA1156-2-I架构,支持PCIE Gen3 x8模式的高速信号处理板卡,搭配两路40G QSFP+接口,两组64-bit DDR4,每组容量8Gbyte,可稳定运行在2400MT/s.板卡具有自控上电顺序,BPI模式快速程序加载,支持板内/板外两种系统时钟接入模式等特点,设计满足工业级要求.本卡可用于高速信号处理.实物图如图 1所示: 图 1:信号处理平台实物图 图 …

常见的ARM嵌入式学习问答,设计者和学习者最关心的11个问题: 1.          ARM嵌入式是学习硬件好还是学习软件好? 2.          嵌入式软件和硬件,哪一种职位待遇更高?或者说,在设计中哪一个更重要? 3.        学完51单片机后,想买ARM开发板继续学习,是买ARM7还是ARM9? 4.        到底是学习哪种内核:ARM7.CORTEX-M3.CORTEX-M4.ARM9.CORTEX-A8还是CORTEX-A9? 5.        ARM芯片如何选择型…

前言:  nRF51可以支持基于2.4G的互相通信.与NRF24LE1的通信.与NRF24LU1的通信.与NRF24L01的通信. 一.nRF51822基于2.4G和nRF51822通信 其中nRF51互相通信和之前用51操作nRF24L01很像,涉及到的只有几个核心的函数: nrf_esb_init---初始化ESB nrf_esb_enable---使能ESB nrf_esb_add_packet_to_tx_fifo---将数据送入发送队列 如果想知道发送是否成功等状态可以用: void…

在本文的两个部分中,我将介绍Team Foundation Server的一些核心特征,重点介绍在本产品的日常应用中是怎样将这些特性结合在一起使用的. 作为一名软件开发者,在我的职业生涯中,我常常会用到支持软件开发过程的大量开发工具,如版本号控制工具.漏洞跟踪包.生成脚本语言.单元測试框架 和需求分析工具等等.在.NET平台上,大量的支持工具可以非常好地独立工作,可是,为了使得各种工具之间都够互相协作,还是常常须要一些手动工作. 随着Visual Studio产品线中Team Foundatio…

古语云:知己知彼,百战不殆.那么既然选择了FPGA之路,欲练此功,必先-- 必先了解清楚,FPGA的特点,FPGA善于/不善于解决什么类型问题,以及FPGA应用的方向,FPGA学习的要素等等. 一.FPGA的特点 理论上,通用MCU/CPU和数字ASIC能够做的事,FPGA都能做,甚至可以利用FPGA内部资源实现一个CPU,也即是通常所说"软核".但这几个既然能够共存,实际上都有各自适合和不适合的领域.CPU/MCU为通用任务设计,能够胜任大量常规的控制.计算任务,但是对一些特殊的任务…

有时我们想拍出景深较小的照片,可是因为拍摄设备不支持,或者拍摄时没有调好參数,效果不理想. 这时能够借助Photoshop进行后期调整.一定程度上弥补缺陷.用到的主要是PS中的滤镜-->模糊-->镜头模糊,其它模糊滤镜的效果不真实:我用的是CS5版本号,低版本号可能没有自带此滤镜.可自行安装. 比如以下这张图,背景虚化效果不够明显.周围有非常多干扰主题的东西. 1.先用选区工具选中主体.主体选择时.怎样抠图,网上有非常多教程.这里不再细说,能够按Q进入高速蒙版然后用橡皮擦和画笔工具进行选择(红…

1mil=0.0254mm 1,英文输入法A建,对齐方式. 2,焊盘,过孔区别   作为安装孔时,焊盘和过孔在内孔覆铜上有区别,焊盘的内控通过设置属性可以没有覆铜,而过孔不可以.如果选中焊盘属性Advanced标签下的plated选项,则表示焊盘的内孔带覆铜,反之表示焊盘的内孔不带覆铜.过孔是圆的,焊盘可以任意形状. 3,top layer 顶层  top overlay 顶层丝印层 4,pcb库创建-英文输入法M建,移动,翻转等. 5-SOP-8封装,是属于贴片封装.图二是DIP-8封装,是属…

LVDS是一种低摆幅的差分信号技术,它使得信号能在差分PCB 线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输,其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗.      IEEE 在两个标准中对LVDS 信号进行了定义.ANSI/TIA/E IA -644 中,推荐最大速率为655Mbps ,理论极限速率为1.923Mbps 一.LVDS组成 LVDS 信号传输一般由三部分组成:差分信号发送器,差分信号互联器,差分信号接收器.  差分信号发送器:将非平衡传输的TTL 信号转换成平衡传输的LVDS 信号.…

电源层与地线层的谐振控制 一旦PCB的电源与地层的形状.距离以及中间介质定下来以后,发生谐振的频率也就定下来了. 采用LC等效电路,不考虑PCB上的损耗,而这些损耗往往在高频影响尤为明显,例如趋肤效应引起的传输线损耗.PCB介质损耗.同时LC集总参数模型的建立是基于单频点的,它也只能适用于单频点,无法提供宽频段的信息.所以这种“路”的等效模型只能用于部分100MHz以下的PCB设计分析. (1)电源或者地平面的分割也会产生谐振,影响电源网络的稳定性: (2)谐振使得电源网络的阻抗产生了波动,导致…

2018年上半年对于中国半导体行业而言是多事之秋,发生了几件让国人深入思考的大事.我作为IC产业的逃兵,最近也在思考很多的问题,包括资本市场.集成电路行业和研究所的一些不成熟的想法. 2008年进入华中科技大学电子系,中科院半导体所毕业后进入联发科从事手机芯片开发(没错,就是卖的不怎么好的X30).离开MTK之前有一段小插曲,招我进联发科的老大后来自己出来创业做安防芯片,当时喊我去他的团队,其实从一个技术员工或者说前途上看,选择前老大公司是确定无疑最好的出路(优秀的老大,出色的技术,看得见估值增…

https://stackoverflow.com/questions/24638063/install-node-serialport-module-on-arm-linux https://blog.csdn.net/minchina91/article/details/40260263 git clone https://github.com/creationix/nvm.git ~/.nvm && cd ~/.nvm && git checkout `git des…