AdminMongo是针对Mongodb设计的一款Web端可视化工具,它是使用Node.js编写,这里将安装过程记录一下. 一.下载AdminMongo 前题:安装使用adminMongo需提前安装好node.js环境 下载地址:https://github.com/mrvautin/adminMongo.git   二.安装过程 1.切换到adminMongoh目录,并安装node.js依赖库 2.启动adminMongoh    node app   三.设置MongoDB连接地址 http…

git环境搭建下载地址:https://git-scm.com/downloads 此处,安装环境为windows操作系统,所以选择windows版本下载一直下一步,直至安装完成找到安装git的目录下的git-bash.exe,打开,进行如下配置: $ git config --global user.name "Your Name"$ git config --global user.email "email@example.com"12配置环境变量:在path环…

工程MI流程指示做成Web网页形式,采用MVC框架制作,数据传输用Web API方式, 最终此网页会挂到公司各系统中访问,为了提高访问并发量,并将工程数据统一结构化管理, 采用No SQL MongoDB做为数据存储,定时将SQL SERVER数据库中已上网的数据向MongoDB转移. 这里亲自体验安装MongoDb安装到使用过程,注意事项例举如下: 一.MongoDB数据库安装包地址 百度网盘下载地址(官网下载慢可以在这里下载,版本是4.0) https://pan.baidu.com/s/1…

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安…

一,MongoDB的安置及配置 1,从MongoDB官网下载安装 https://www.mongodb.com/download-center#community 根据的电脑选择合适的版本安装: 根据你的系统下载 32 位或 64 位的 .msi 文件,下载后双击该文件,按操作提示安装即可. 安装过程中,你可以通过点击 "Custom(自定义)" 按钮来设置你的安装目录. 当完成后,执行第2步骤,创建数据目录及配置 2,创建数据目录及配置 MongoDB将数据目录存储在 db 目录下…

CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack DIP-----Dual In-Line Package LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array PBGA-----Plastic Ball Grid Arra…

1. SOP封装SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装.SOP封装技术由1968-1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装).TSOP(薄小外形封装).VSOP(甚小外形封装).SSOP(缩小型SOP).TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管).SOIC(小外形集成电路)等.2. DIP封装DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料…

最近想自己搭建一个个人博客,所以学了下mongodb,mongodb是用命令行输入的,有些人可能不太习惯,我自己找了下mongodb的一些可视化工具,一开始安装的是mongoVUE,mongoVUE页面挺友好的,还不错,但是最新版本的mongodb,mongoVUE已经不支持了,打开后看不到数据,而且是还是收费的.后来发现了一款adminmongo很好用,这里介绍给你们用一下. github地址:https://github.com/mrvautin/adminMongo 安装方法: 1.把gi…

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DIP中文解释:双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.        PLCC中文解释:外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小.可靠性高的优点. PQFP中文解释:芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上. SOP中…