第一章 SMT概述 SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术.经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术.最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流. 1.1SMT概述 SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴.焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑.体积小.耐振动.抗…

大家一起来diy 超低价四核的exynos4412或者Cortex A8S5pv210开源开发板 商业版Sate210已经完成了好久了.Sate4412 也已经出来.但是这两个接口非常全,主要是针对企业的,尤其是Sate4412 GPS,wifi,LVDS,VGA,HDMI,USB接口等全部引出扩展相当的多,所以不适合个人玩,成本太高.现在突然有一种想做一个扩展性很强的,但是底板只提供接口的板子,这样可以做的很低成本,技术对我们来说已经不是问题,关键是做成什么样子,才会最便宜,最有扩展性?!也适…

PCB优化设计(二) 2011-04-25 11:41:05|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. 3.5 元器件布局设计 元器件的布局是按照原理图的要求和元器件的封装,将元器件整齐.美观的排列在PCB上,满足工艺性…

PCB优化设计(一) 2011-04-25 11:55:36|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SM…

M200MKIII是惠威融合了尖端有源电子分频技术而诞生的全新产品:双4声道运算放大器.高档玻璃纤维电路板.全SMT制作工艺.红宝石滤波电容阵列.进口金属化聚丙稀分频电容.超大功率TDA7294功放芯片.160W大功率环形变压器等众多顶尖设计和元件,都走在多媒体行业的前沿. 惠威的M200MK3的前级电子分频板 前级电子分频线路图 仿真结果(注意,高低通模拟都要加第1级增益和输出衰减电路) 可以看到,实际的分频点并不是官方的1700HZ,而是落到了2500HZ.(改正一下,这里忘了考虑高音灵敏度…

一.SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 -------------------------------------------------------------------------------- 二.SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 -->…

SMT贴片机抛料的主要原因分析 在SMT生产过程中,怎么控制生产成本,提高生产效率,是企业老板及工程师们很关心的事情,而这些跟SMT贴片机的抛料率有很大的联系,以下就谈谈SMT贴片机的抛料问题. 所谓抛料就是指SMT贴片机在生产过种中,吸到料之后不贴,而是将料拋到拋料盒里或其他地方,或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作.抛料造成材料的损耗,延长了生产时间,降抵了生产效率,抬高了生产成本,为了优化生产效率,降低成本,必须解决抛料率高的问题. 抛料的主要原因及对策: 原因1:吸嘴问题,吸嘴变形,…

绑定角度尽量在45°之内,多于这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘.而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限,半场的工艺一般就这样了.而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM,最大不超过3MM ,也就是他们之间. 绑定的焊盘如果分为好几层,尽量地线焊盘在最内层.一般IC部分会放一个铜皮,为地属性,所以内层焊盘尽量为地属性.信号焊盘绑在最外层,如走线.中间层为电源层,而且要留出口.绑定IC下面不能打孔,打孔绑定良率很差. 1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片…

Verilog HDL实用教程笔记 DRC - Design Rule Check 几何规则检查ERC - Electrical Rule Check 电学规则检查自动参数提取LVS - Logic Versus Schematic LVS验证 ESDA - Electronic System Design Automation 第一步,行为级描述 (Behavior Level)第二步,行为级优化与RTL级描述的转换 现有的DA工具只能接受RTL级(Register Transport Lev…

点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 拉丝/拖尾 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小.点胶压力太高.胶嘴离PCB的间距太大.贴片胶过期或品质不好.贴片胶粘度太好.从冰箱中取出后未能恢复到室温.点胶量太大等. 解决办法: 改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量. 胶嘴堵塞 故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;…