电源. 地线的布置考虑不周到而引起干扰,使产品的性能下降,严重时会降低产品的成功率.要把电源线和地线处理好,将电源线和地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量.一.电源线和地线的布线规则1)芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦.去耦电容采用0.01uF的片式电容,应贴近芯片安装,使去耦电容的回路面积尽可能减小..2)尽量加宽电源线.地线宽度,最好是地线比电源线宽.它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2-0.3mm,最经细宽度可达0.05-0.07mm,电源线为1…
电源. 地线的布置考虑不周到而引起干扰,使产品的性能下降,严重时会降低产品的成功率.要把电源线和地线处理好,将电源线和地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量.一.电源线和地线的布线规则1)芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦.去耦电容采用0.01uF的片式电容,应贴近芯片安装,使去耦电容的回路面积尽可能减小..2)尽量加宽电源线.地线宽度,最好是地线比电源线宽.它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2-0.3mm,最经细宽度可达0.05-0.07mm,电源线为1…
电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升,电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备.高密和高速会令系统的辐射加重,而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低. 因此,电磁干扰(EMI)实在是威胁着电子设备的安全性.可靠性和稳定性.我们在设计电子产品时,PCB板的设计对解决EMI问题至关重要. 本文主要讲解PCB设计时要注意的地方,从而减低PCB板中的电磁干扰问题. 电磁干扰(EMI)的定义 电磁干扰(EMI,Electro MagneTIc Interference),可分为辐射和传导干…
在PCB布线中,我们都会尽量节约板子空间,将元器件排布的紧密一些,难免会遇到布线不通的时候. 博主下面就来说一个关于0R电阻在PCB布线使之畅通的一个小妙用. 使用0R电阻前 假设我们这个TXD的线周围都是没有空间的,一个过孔都打不了,但是我们要穿过去,或许可以绕一大圈绕过中间这个电源线,但终究不是可行之道,一大圈会遇到其他更多的问题,真是令人头发疼.看下面这个图. 使用0R电阻后 解决办法就是在这个电源线上加一个0R电阻(电阻的封装根据布线的宽度选择合适的),让导线从中穿过去. 因为博主现在手…
PCB布线规则设置 在进行布线之前一般要进行布线规则的设置,(因为元器件的封装已经画出了元件实际的轮廓大小,所以放置元件封装时,即使两个元件封装挨着也一般不会影响元件的实际安装,不过一般还是稍留一点距离,自然也就没有设置器件之间的间距之说了) 一般的设置有以下的几项,现以Prote1中的设置为例进行简单介绍. (1)安全间距设置. 设置安全间距对应Electrical中的Clearance 项,它规定了PCB板上不同网络的走线.焊盘.过孔之间必须保持的距离.一般PCB的安全距离可设为0.254m…
一.PCB板表面处理:  抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺.焊接好 .平整 . 喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内多家大型通讯.计算机.医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到 金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的.金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状…
新建的PCB文件默认的是2层板,教你怎么设置4层甚至更多层板. 在工具栏点击Design-->Layer Stack Manager.进入之后显示的是两层板,添加为4层板,一般是先点top layer, 再点Add Layer,再点Add Layer,这样就成了4层板.见下图. 有些人不是点add layer,而是点add plane,区别是add layer一般是增加的信号层,而add plane增加的是power层和GND地层.有些6层板甚至多层板就会即有add layer,又有add pl…
隔壁小王已经讲了TDR的原理以及如何确定TDR的分辨率.那么,我们要正确测量PCB板上的线路阻抗,还有哪些需要注意的地方呢? 1. 阻抗测试的行业标准 之前贴过好多张阻抗测试的图片,重新再贴一张给大家看看.阻抗并不是想象中稳定的直线,而是波澜起伏.在前端和后端会受到探头或者开路的影响,中间由于生产制程的关系,也会有波动. 那么,我们怎么判断测试结果呢?怎么确定生产的PCB阻抗是否满足要求呢?首先来看看IPC规范,IPC2557A建议的测量区间是DUT的30%~70%区间. 再来看看Intel以及…
在电子设备中PCB板是所有电子设备的核心,其的可靠性程度会直接影响了产品的耐用性和寿命.因此在我们实验室(上海摩尔实验室)的实际工作中遇到了越来越多的针对PCB板的可靠性的测试要求,现根据一些企业的内部文档和资料,我们对其方法总结如下:   操作过程及操作要求:    一.棕化剥离强度试验:    1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品:1OZ铜箔.基板.拉力测试机.刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉. 1.3.2 取一张相当大小之1O…
1.在PCB板界面下方有一行不同颜色的图层选项,找到“Keep-Out Layer”,没看见的话点击右箭头即可找到.   2.在“Place”选项里面选择“line”,也就是添加线,把你所有元件用线条围在封闭图形里面,一般是有一个缺角的矩形,留个缺角以区分板子正反面.   3.然后全选刚添加的线条或者所有元件,再选择design-board shape-design from selected objects,即可.选完之后点击下面图层选项右侧的“clear”即可恢复颜色.   因网传的Desi…