LED是一種固體光源,當它兩端加上正向電壓,半導體中的少數載流子和多數載流子發生復合,放出的過剩能量將引起光子發射.采用不同的材料,可制成不同顏色有 發光二極管 . 隨著對LED研究的進一步深入,其光效將進一步得到提高,而其成本將一步下降,在不久的將來 LED 取代白熾燈甚至熒光燈而發展成21世紀的一種主要的照明光源將成為一種趨勢. LED 驅動電路概述與熒光燈的電子鎮流器不同,驅動"> LED 驅動電路的主要功能是將交流電壓轉換為直流電壓,并同時完成與 LED 的電壓和電流的匹配.LED…
LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程是,首先在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点, 然后将硅片 间接安放正在基底表面,热处理至硅片牢固地固定正在基底为行,随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接.其封拆流程如下: 第一步:扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰,使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 LED 晶粒拉开,便于刺晶. 第二步:背胶 将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆.点银浆.适用于散拆…