海思3516系列芯片SPI速率慢问题深入分析与优化(基于PL022 SPI 控制器) 我在某个海思主控的项目中需要使用SPI接口来驱动一块液晶屏,液晶屏主控为 st7789,分辨率 240x240,图像格式 RGB565. 查阅海思相关手册可知,Hi3516EV200 的 SPI 最高速率为 50MHz,理论上每秒钟可以发送 50M/8=6.25MB 数据.假设我需要在屏幕上以30fps的速率全屏实时显示摄像头的预览画面,每秒的数据量为 240*240*2*30=3456000B=3375KB=…

在器件的生产过程中,芯片焊接是封装过程中的重点控制工序.此工艺的目的是将芯片通过融化的合金焊料粘结在引线框架上,使芯片的集电极与引线框架的散热片形成良好的欧姆接触和散热通路.由于固体表面的复杂性和粘结剂的不同特性,目前存在的吸附理论.静电理论.扩散理论.机械理论.化学键理论和配位键理论,都不能单一地解释各种表面与粘接剂的粘接机理.任何一个固体表面都会吸附气体.油污.尘埃等污物,还会与空气中的氧起作用形成氧化膜使表面不清洁. 由于加工精度的影响,固体表面存在微观和宏观的表面几何形状误差,粘接界面只…

CS5263是一款高性能DP1.4到HDMI2.0b功能芯片,设计用于将DP1.4源连接到HDMI2.0b接收器.CS5263集成了DP1.4兼容接收机和HDMI2.0b兼容接收机发射器.DP接口包括4条主通道.辅助通道和HPD信号.接收器支持每通道5.4Gbps(HBR2)数据速率.DP接收机结合了HDCP1.4和HDCP2.3内容保护方案具有嵌入式密钥,用于数字音视频内容的安全传输.HDMI接口包括4个最小化传输差分时钟/数据对.DDC和HPD信号.HDMI发射机能够支持高达6Gpbs的数据…

一.CS5202功能概述CS5202结合了DisplayPort输入接口和模拟RGB DAC输出接口.嵌入式单片机基于工业标准8051核心,适用于多个细分市场和显示器应用程序,如笔记本电脑.主板.台式机.适配器.转换器和转接器.                                                                图1-1 CS5202方框图二.CS5202参数特性总速2通道VESA DisplayPort v1.1兼容接收机VGA输出接口,8位DAC速度…

英文:known good die( KGD) / 中文:确认好裸芯片,合格芯片 完工的晶圆上有许多晶片存在,其单一品质有好有坏,经过老化试验后,其确知电性能良好的晶片即称为己知好晶片.不过,已知好晶片的定义具有很大分歧,即使同一公司对不同产品,或同一产品又有不同客户时,其定义也都难以一致.一种代表性说法是"某种晶片经老化与电测后仍有良好的电性品质,续经封装与组装的量产一年以上,仍能维持其良好率99.5%以上者,这种品片方可称为已知好晶片". map就是一个地图,WAFER来料时没有点…

这部分数字逻辑课上老师在讲CMOS部分时有讲过,当时在课堂上放了一个全英的视频,没怎么看懂,现在在研究计算机系统,自底层说起,也得从这讲起. 主要参考: <嵌入式C语言自我素养> b站相关科普视频(文中给出链接) 00 从沙子到单晶硅 在所有的半导体材料中,目前只有硅在集成电路中大规模应用:在自然界中,Si是含量第二丰富的元素,如沙子中就含大量二氧化硅. 还记得高中化学必修一的内容吗?从沙子中提取高精度硅: 这时我们得到的是多晶硅,我们将多晶硅放入高温反应炉中融化,通过拉晶做出单晶硅棒(单晶硅…

(本文由四川艾普作为数码科技有限公司 苏斌.范清华 收集) 高清网络视频监控发展到今天.正的高清时代.诸多有实力的高清摄像机厂家的产品线也逐渐完好起来,高清网络视频监控的配套产品有更加丰富和成熟.与此同一时候困扰非常多人的高清网络摄像机与后端平台或者与后端NVR互联互通的问题也在逐渐迎刃而解,这得益于各个方案研发公司.生产厂家.平台商.标准协议组织都不遗余力的在网络摄像机协议对接这块投入了大量精力,使得高清网络摄像机与第三方设备或者软件平台的对接不再像早期那么尴尬.现阶段面向市场的高清推广商以及…

AMD–7nm "Rome"芯片SOC体系结构,支持64核 AMD Fully Discloses Zeppelin SOC Architecture Details at ISSCC 2018 – 7nm EPYC "Rome" Chips Rumored To Feature Up To 64 Cores zeppelin模型的图像. AMD已经正式发布了其用于多芯片架构的齐柏林SOC的最新细节.齐柏林SOC是芯片的代号,用于AMD14nm芯片的整个系列,包括R…

一 BQ芯片初步认识 包括BQ40Z50在内,BQ系列电池管理芯片看起来是一个芯片,其实芯片里面封装了两个die.一个是MCU部分负责计算和控制,其采用的是bqBMP内核的16位处理器:另外一个die是模拟前端AFE,负责模拟信号处理部分,主要功能是处理电压电流温度信号,包括放大,MUX,MOS驱动和一些硬件保护逻辑.两个芯片的绑定类似下图结构: 二 BQ芯片内部结构 MCU和AFE间主要接口有:电流采样库仑计CC,电压温度采样ADC,GPIO和专用串口通信.类似我们用分立器件MSP430+BQ…

个脚,这也是大部分人用到的:而"BI"结尾的是BGA封装的,225个脚,较少用到,对它不再多说. 这几种系列量产的时间如下: 年11月 年8月 年2月 年 年 年到2006年期间,PLX公司用AC(VPI)版代替了AC版,原来的AC版本不再生产,其区别就是AC版芯片的厚度为2.7mm,而AC(VPI)版芯片的厚度为1.4mm,薄了很多.从2006年开始,PLX又推出了AC(F)版,以代替AC(VPI)版,AC(F)版继续采用1.4mm的芯片厚度,并且采用无铅工艺,这个"F&q…