RapidIO协议(1)

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【高速接口-RapidIO】1、RapidIO协议概述

一.RapidIO背景介绍 RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡导的一种高性能. 低引脚数. 基于数据包交换的互连体系结构,是为满足和未来高性能嵌入式系统需求而设计的一种开放式互连技术标准.RapidIO主要应用于嵌入式系统内部互连,支持芯片到芯片.板到板间的通讯,可作为嵌入式设备的背板(Backplane)连接. RapidI0采用三层分级体系结构,该分级结的如下图所示其中逻辑层位于最高层.定又全部协议和包的格式,它们为端点器件发起和完成事务提供必要的信息:传输层规…

1.RapidIO协议概述

转自https://www.cnblogs.com/liujinggang/p/9925859.html 一.RapidIO背景介绍 RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡导的一种高性能. 低引脚数. 基于数据包交换的互连体系结构,是为满足和未来高性能嵌入式系统需求而设计的一种开放式互连技术标准.RapidIO主要应用于嵌入式系统内部互连,支持芯片到芯片.板到板间的通讯,可作为嵌入式设备的背板(Backplane)连接. RapidI0采用三层分级体系结构,该分级结的如下…

RapidIO协议 1．概述 1.1介绍 RapidIO是基于包交换互联协议,主要作为系统内部接口使用,如:芯片间.板间的通讯,速度能在GB/S数量级.如连接处理器.内存.内存映射的I/O设备.这些设备可能是网络设备.内存子系统或一般目的的计算. RapidIO互连面向内存映射的分布式内存系统和子系统.这样的系统由多个独立的设备组成,它们之间使用DMA传输数据及设备间通过往后或往前传输信息以维护它们的一致性 RapidIO是系统互连的一个定义.系统的概念,比如处理器编程模型,Cache.系统复位…

RAPIDIO高速串行协议

RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡导的一种高性能. 低引脚数. 基于数据包交换的互连体系结构,是为满足和未来高性能嵌入式系统需求而设计的一种开放式互连技术标准.RapidIO主要应用于嵌入式系统内部互连,支持芯片到芯片.板到板间的通讯,可作为嵌入式设备的背板(Backplane)连接. RapidIO协议由逻辑层.传输层和物理层构成.逻辑层定义了所有协议和包格式.这是对终端进行初始化和完成传送的很有必要的信息.传输层为数据包从一个终端到另一个终端通道的必要信息.物理层…

【高速接口-RapidIO】6、Xilinx RapidIO核仿真与包时序分析

提示:本文的所有图片如果不清晰,请在浏览器的新建标签中打开或保存到本地打开一.软件平台与硬件平台软件平台: 操作系统:Windows 8.1 64-bit 开发套件:Vivado2015.4.2 硬件平台: 评估板:ZYNQ-7 ZC706 Evaluation Board 二.介绍上篇文章的最后一小节已经对例子工程进行仿真并通过命令 log_wave –r /* 记录了所有信号的波形,这篇文章主要介绍RapidIO核的仿真以及包时序的分析. 调试SRIO核时必须对包在不同接口的传输过程有…

【高速接口-RapidIO】5、Xilinx RapidIO核例子工程源码分析

提示:本文的所有图片如果不清晰,请在浏览器的新建标签中打开或保存到本地打开一.软件平台与硬件平台软件平台: 操作系统:Windows 8.1 64-bit 开发套件:Vivado2015.4.2 硬件平台: 评估板:ZYNQ-7 ZC706 Evaluation Board 二.打开例子工程 1.新建工程,并在IP Catalog中找到Serial RapidIO Gen2 2.双击Serial RapidIO Gen2进入核的配置界面,所用参数全部保持默认,然后直接点击OK 3.在弹出的的…

【高速接口-RapidIO】4、Xilinx RapidIO核详解

一.RapidIO核概述 RapidIO核的设计标准来源于RapidIO Interconnect Specification rev2.2,它支持1x,2x和4x三种模式,每通道的速度支持1.25Gbaud,2.5Gbaud,3.125Gbaud,5.0Gbaud和6.25Gbaud五种. RapidIO核分为逻辑层(Logical Layer),缓冲(Buffer)和物理层(Physical Layer)三个部分.其中逻辑层(Logical Layer)支持发起方(Initiator)和目标…