1)设计成本: 工程师的工资,EDA等开发工具的费用.设备费用.场地费用等等. 2)硬件成本: 硬件成本=(晶片成本+掩膜成本+封装.测试成本)/成品率 1.晶片成本 一片硅晶圆 晶片成本=晶圆成本/(每片晶圆的晶片数*晶片成品率) 晶片成本可以理解为每一片芯片所用的材料的成本,一般情况下,晶片成本占比最高 1)制取电子级硅:通过碳和二氧化硅在电弧熔炉中反应得到冶金级硅,再对其进一步提纯,得到电子级硅,其纯度高达99.999999% 2)制取硅锭:将电子级的硅放在石英坩埚中,随后将一颗籽晶浸入坩…