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一.概述 串行CPU工作流程 串行CPU的时序流程如下图所示:取指.译码.执行.回写. 其中,取指.回写是与存储器打交道:而译码与执行则是CPU内部自个儿的操作. 我们究竟想要CPU干什么?     CPU的最终目的不是计算,不是把计算结果存储在通用寄存器中.CPU的最终目的应该是按照次序不断的修改存储设备的存储内容. 利用CPU来显示,来唱歌······只有CPU把计算的结果存放在存储设备中的时候(姑且把修改特殊功能寄存器的值也看做是修改存储器的内容),才能实现这些功能.正如假设霍金有个很好的…
随着对信息流量需求的不断增长, 传统并行接口技术成为进一步提高数据传输速率的瓶颈.过去主要用于光纤通信的串行通信技术—SERDES正在取代传统并行总线而成为高速接口技术的主流.SERDES 是串行器)SERializer)和解串器)DESerializer)的简称, 其串行频率已从第一代的2.5G/3.125G 到现在发展到上10GHz.同时SERDES 设计已逐渐IP 化, 并作为IP 核嵌入到需要高速I/O 接口的大规模集成电路中.RocketIO 正是Xilinx 公司嵌入到Virtex-…
利用状态机实现比较复杂的接口设计: 这是一个将并行数据转换为串行输出的变换器,利用双向总线输出.这是由EEPROM读写器的缩减得到的,首先对I2C总线特征介绍: I2C总线(inter integrated circuit)双向二线制串行总线协议为:只有总线处于"非忙"状态时,数据传输才开始.在数据传输期间,只要时钟线为高电平,数据线都必须保持稳定,否则数据线上的任何变化都被当作"启动"或"停止"信号. 下面介绍A.B.C.D的工作状态: (1)…
大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是i.MXRT1060,1010上串行NOR Flash冗余程序启动设计. 工业产品设计里经常会有冗余程序/备份程序设计的需求,因为在工业环境里要求设备能够持续稳定运行,不能轻易宕机,但现实环境中常常有各种意外发生,其中一个常见的意外就是设备主控 MCU 程序被破坏.为了降低程序损坏这种意外带来的影响,一个很典型的做法就是增加 MCU 程序的份数,第一份被破坏,就启动第二份...,用程序数量的增加来降低启动失败率,这属于概率学手段范畴…
大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是i.MXRT1170上串行NOR Flash双程序可交替启动设计. 在上一篇文章 <i.MXRT1060/1010上串行NOR Flash冗余程序启动设计> 里,痞子衡详细介绍了 i.MXRT10xx 上的冗余程序启动设计,本质上这就是个双备份程序启动, NOR Flash 里存两份一样的 image,物理地址靠前的 image 0 启动失效就继续启动后面的 image 1,多一层保障. i.MXRT1170 是区别于 i.MXR…
大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是i.MXRT500/600上串行NOR Flash双程序可交替启动设计. 在上一篇文章 <i.MXRT1170上串行NOR Flash双程序可交替启动设计> 里,痞子衡详细介绍了 i.MXRT11xx 系列上的双程序启动设计,本质上其就是在双备份程序启动基础上增加了 image 版本控制,所以两份 image 可以按版本优先级来灵活选择启动,而不是死板地靠物理地址高低来定启动顺序. i.MXRTxxx 系列上(RT500/600)…
返回目录 并行是.net4.5主打的技术,同时被封装到了System.Threading.Tasks命名空间下,对外提供了静态类Parallel,我们可以直接使用它的静态方法,它可以并行一个委托数组,或者一个IEnumerable的迭代,而今天主要通过一个访问数据库的代码,来说说并发Parallel对整个程序的提升是那么大,我们主要从数据库连接数和程序运行时间上就可以很清晰的看到效果. 简单的测试代码 [TestMethod] public void Read() { Stopwatch sw…
这一篇介绍I2C存储器的使用.主要是介绍AT24CXX系列器件,它分为两类,主要是通过被存储容量地址来分的,一类是AT24C02-AT24C16,它的存储容量从256字节到2048字节.另一类是AT24C32-AT24C1024,容量从4K-128K.(理论上好像可以达到最高512K字节容量,但现在网上最高也就能看到AT24C1024也就是128K字节容量)原理: I2C总线是一种用于IC器件之间连接的二线制总线.它通过SDA(串行数据线)及SCL(串行时钟线)两根线在连到总线上的器件之间传送信…
在嵌入式系统中,NOR闪存一直以来仍然是较受青睐的非易失性内存,NOR器件的低延时特性可以接受代码执行和数据存储在一个单一的产品.虽然NAND记忆体已成为许多高密度应用的首选解决方案,但NOR仍然是低密度解决方案的首选之一. 未来闪存产品具有快速发展的趋势,可以发现,闪存产品从低密度.低性能.低功能的发展特点转变为高密度.高性能.高功能的发展特点.Spansion的NOR闪存广泛运用于汽车电子.医疗设备.通讯设备.机顶盒等. SPI Flash特性 SPI串行结构的EEPROM最早出现于20世纪…
第一个区别当然是名字: SPI(Serial Peripheral Interface:串行外设接口); I2C(INTER IC BUS) UART(Universal Asynchronous Receiver Transmitter:通用异步收发器) 第二,区别在电气信号线上: SPI总线由三条信号线组成:串行时钟(SCLK).串行数据输出(SDO).串行数据输入(SDI).SPI总线可以实现多个SPI设备互相连接.提供SPI串行时钟的SPI设备为SPI主机或主设备(Master),其他设…