Outlook2007、2010和Foxmail的簽名設計

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Outlook2007、2010和Foxmail的簽名設計

由於個人習慣問題公司大部分人採用第三方郵件工具,對與郵件的通訊設置大家完全可以通過嚮導完成,但是郵件的簽名設計往往隐藏了起来,现在就由我来带大家进行个性签名设计. Outlook2007 第一步: 点击菜单栏中的“工具”,在下拉列表中选择“自定義” 第二步:在弹出的选项窗口中,选择“郵件格式”选项卡第三步:点击“签名”按钮,之后在弹出的“签名和信纸” 第四步:点击“新建”, 弹出“新簽名”对话框, 在“渐入此簽名的名称”中输入要设置的簽名名称, 然后点击确定第五步:选中要编辑的签名的名称,…

[Xamarin] 使用LayoutInflater.Inflate載入預先設計好的Layout並使用（转帖）

開發的時候,一定會把一些東西設計成元件,並且可以多次使用,今天紀錄一篇比較簡單的方法,可以載入事先做好的Layout 並且給予事件介紹一下範例: Main.axml: <?xml version="1.0" encoding="utf-8"?> <LinearLayout xmlns:android="http://schemas.android.com/apk/res/android" android:orientation…

IC芯片設計

IC從生產目的上可以分成為通用IC(如CPU,DRAM,接口芯片等)和ASIC(ApplicationSpecificIntegreted Circuit)兩種,ASIC是因應專門用途而生產的IC. 從結構可以分成數字IC,模擬IC,數模混合IC三種,而SOC(systemonchip)則成為發展的方向.從實現方式上講可以分為三種.基于晶體管級,所有器件和互連版圖都采用人工的稱為全定制(full-custom)設計,這種方法比較適合于大批量生產的,要求集成度高.速度快.…

PCB模擬設計接地的指導原則

接地無疑是系統設計中最為棘手的問題之一.盡管它的概念相對比較簡單,實施起來卻很復雜,遺憾的是,它沒有一個簡明扼要可以用詳細步驟描述的方法來保證取得良好效果,但如果在某些細節上處理不當,可能會導致令人頭痛的問題. 對于線性系統而言,“地”是信號的基準點.遺憾的是,在單極性電源系統中,它還成為電源電流的回路.接地策略應用不當,可能嚴重損害高精度線性系統的性能. 對于所有模擬設計而言,接地都是一個不容忽視的問題,而在基于PCB的電路中,適當實施接地也具有同等重要的意義.幸運的是,某些高質量接地原理,特…

高效率dc升壓轉換器應用技巧談功率設計

為便攜式電子設備開發電源電路要求設計工程師通過最大程度地提高功率和降低整個系統的功耗來延長電池使用壽命,這推動器件本身的尺寸變得更小,從而有益于在設計終端產品時獲得更高靈活性.這種設計的最重要元器件之一是電源管理IC或DC/DC轉換器. 高效DC/DC轉換器是所有便攜式設計的基礎.許多便攜式電子應用被設計成采用單節AA或AAA電池工作,這給電源設計工程師提出了挑戰.從850mV-1.5V的輸入電壓產生一個恒定的3.3V系統輸出,要求同步升壓DC/DC轉換器能夠在固定開關頻率下工作,同時附帶片上補…

COB對PCB設計的要求

由於COB沒有IC封裝的leadframe(導線架),而是用PCB來取代,所以PCB的焊墊設計就便得非常的重要,而且Fihish只能使用電鍍金或是ENIG(化鎳浸金),否則金線或是鋁線,甚至是最新的銅線都會有打不上去的問題. COB 的 PCB 設計要求 PC板的成品表面處理必須是電鍍金或是ENIG,而且要比一般的PC板鍍金層要厚一點,才可以提供Die Bonding的能量所需,形成金鋁或金金的共金. 在 COB 的 Die Pad 外的焊墊線路佈線位置(layout),要盡量考慮使每條焊線的長…

Hot-Bar 軟板設計注意事項

Hot-Bar reflow (熔錫熱壓焊接),其最只要功能,就是利用熱壓頭熔融已經印刷於電子印刷電路(PCB)上的錫膏,藉以連接兩個各自獨立的電子零件,最常見到的是將軟排線(FPB)焊接於電子印刷電路(PCB)上. 由於Hot-Bar機的熱壓頭為唯一熱源,當熱壓頭壓在軟排線(FPC)時,必須把熱向下傳導致電子印刷電路板(PCB),才能熔融已印刷於電子印刷電路板上的錫膏,所以軟排線必須有熱傳導的功能設計. 一般來說,在的焊錫墊上製作電鍍孔(Plating holes)或稱為導通孔(Vias)為最…