十条最有效的PCB设计黄金法则 尽管目前半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB.在一次性开发当中,即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用.PCB是进行设计的物理平台,也是用于原始组件进行电子系统设计的最灵活部件.本文将介绍几种PCB设计黄金法则,这些法则自25年前商用PCB设计诞生以来,大多没有任何改变,且广泛适用于各种PCB设计项目,无论是对年轻的电子设计工程师还是更…

尽管目前半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB.在一次性开发当中,即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用.PCB是进行设计的物理平台,也是用于原始组件进行电子系统设计的最灵活部件. 本文将介绍几种PCB设计黄金法则,这些法则自25年前商用PCB设计诞生以来,大多没有任何改变,且广泛适用于各种PCB设计项目,无论是对年轻的电子设计工程师还是更为成熟的电路板制造商,都具有极…

尽管目前半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB.在一次性开发当中,即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用.PCB是进行设计的物理平台,也是用于原始组件进行电子系统设计的最灵活部件.本文将介绍几种PCB设计黄金法则,这些法则自25年前商用PCB设计诞生以来,大多没有任何改变,且广泛适用于各种PCB设计项目,无论是对年轻的电子设计工程师还是更为成熟的电路板制造商,都具有极大…

PCB设计检查表 一.确保PCB网表与原理图描述的网表一致 二.布局大致完成后需检查 外形尺寸 确认外形图是最新的 确认外形图已考虑了禁止布线区.传送边.挡条边.拼板等问题 确认PCB 模板是最新的 比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现 布局 数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收…

1.1 目的 原理图设计是产品设计的理论基础,设计一份规范的原理图对设计PCB.跟机.做客户资料具有指导性意义,是做好一款产品的基础.原理图设计基本要求: 规范.清晰.准确.易读. 因此制定此<规范>的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨.务实的工作作风和严肃.认真的工作态度,增强硬件开发人员的责任感和使命感,提高工作效率和开发成功率,保证产品质量. 1.2 基本原则 1.2.1 确定需求:详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求等 1.2.2 确定核心CPU:根据功能和性…

PCB的设计布局布线实际上是一门很复杂而且大部分靠经验来做的学问,很多东西也有点玄乎,但有很多经验性的结论和公式还是可以参考的 保证原创,一天不一定写的完 CH.1 更加严重的电磁干扰 首先基本上微电子发展趋势永远是集成化程度越来越高,不可避免带来元器件密度很大,而前十几年出现的SMT(Surface Mounted Technology)和COB(Chip on Board)技术和SMC/SMD/裸片的出现,给了继续提高集成度的可能. 一个典型的贴片机 SMD热敏电阻,体积是普通电阻的十几分之…

在PCB设计过程中,常常有很多细节只有在实践中才能体会到其重要性,本人记性不好,索性把相关的注意点记录下来,也顺便希望能够给读者朋友们一些帮助. 接插件以及连接器比较常用的针脚之间间距有2.54mm/2.0mm/1.5mm等等,在画封装的时候记得封装的丝印层要留足空间,有一些接插件是有局部凸起等特点(如下图所示),这些丝印层在安装的时候还是能够起到比较好的效果. 贴片(SMD)封装的芯片的焊盘要稍微拉长一些,这样方便焊接. 带过孔的焊盘的尺寸一般是:焊盘直径>=过孔直径+18mil,比如过孔的直…

在上一节我们PCB资源网的protel99se教程当中,我们给大家讲解了在protel99se进行原理图设计中的一些高级应用技巧,在这一节protel99se教程当中,我们将给大家讲解的是,在protel99se的电路图,也就是PCB设计中的一些高级应用技巧,通知本节的课程,大家在设计PCB的时候,可以提高不少效率. 第一:将不同的网络结点线,用不同的颜色标识 第二:对焊盘进行"补泪滴" 第三:在protel99se中如何覆铜 第四:打印PCB是,焊盘如何显示中间为空 第五:如何在PC…

绑定角度尽量在45°之内,多于这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘.而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限,半场的工艺一般就这样了.而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM,最大不超过3MM ,也就是他们之间. 绑定的焊盘如果分为好几层,尽量地线焊盘在最内层.一般IC部分会放一个铜皮,为地属性,所以内层焊盘尽量为地属性.信号焊盘绑在最外层,如走线.中间层为电源层,而且要留出口.绑定IC下面不能打孔,打孔绑定良率很差. 1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片…

以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断.但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题. PCB的载流能力取决与以下因素:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大.假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50M…