PCB制造工业由于成本.周期时间和材料兼容性的原因,对减少沉淀在电路板上的镍的数量感兴趣.最小镍的规格应该帮助防止铜对金表面的扩散.保持良好的焊接点强度.和较低的接触电阻.最大镍的规格应该允许板制造的灵活性,因为没有严重的失效方式是与厚的镍沉淀有关的.      对于大多数今天的电路板设计,2.0µm(80µinches)的非电解镍涂层是所要求的最小镍厚度.在实际操作中,在PCB的一个生产批号中将使用一个范围的镍厚度(图二).镍厚度的变化将是浸浴化学品特性的变化和自动起吊机器的驻留时间的变化结果…

隔壁小王已经讲了TDR的原理以及如何确定TDR的分辨率.那么,我们要正确测量PCB板上的线路阻抗,还有哪些需要注意的地方呢? 1. 阻抗测试的行业标准 之前贴过好多张阻抗测试的图片,重新再贴一张给大家看看.阻抗并不是想象中稳定的直线,而是波澜起伏.在前端和后端会受到探头或者开路的影响,中间由于生产制程的关系,也会有波动. 那么,我们怎么判断测试结果呢?怎么确定生产的PCB阻抗是否满足要求呢?首先来看看IPC规范,IPC2557A建议的测量区间是DUT的30%~70%区间. 再来看看Intel以及…

PCB布线规则设置 在进行布线之前一般要进行布线规则的设置,(因为元器件的封装已经画出了元件实际的轮廓大小,所以放置元件封装时,即使两个元件封装挨着也一般不会影响元件的实际安装,不过一般还是稍留一点距离,自然也就没有设置器件之间的间距之说了) 一般的设置有以下的几项,现以Prote1中的设置为例进行简单介绍. (1)安全间距设置. 设置安全间距对应Electrical中的Clearance 项,它规定了PCB板上不同网络的走线.焊盘.过孔之间必须保持的距离.一般PCB的安全距离可设为0.254m…

LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程是,首先在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点, 然后将硅片 间接安放正在基底表面,热处理至硅片牢固地固定正在基底为行,随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接.其封拆流程如下: 第一步:扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰,使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 LED 晶粒拉开,便于刺晶. 第二步:背胶 将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆.点银浆.适用于散拆…

这个板子,从原理图到PCB板,总共画了6天,接近一个星期!虽然说各种麻烦,但总算学到了一些新知识.谨记以备后查. 附注: 模拟地与数字地详解 单片机晶振电路 1. 走线规划 针对采用BGA封装及引脚数量非常可观的芯片,需要提前规划走线,最好是通过走线将芯片内的焊盘链接至芯片外,以便于下一步的连线.另外,与该芯片连接的走线也应提前规划.如下图: 2. 内电层分割 要将内电层链接到具体的引脚,只需切换到该内电层并双击空白处就可显示要链接的引脚. 当无法用常规的走线将元器件连接起来的话,可能我们就需要…

历次PCB板修改意见汇总: 1 对于主控芯片,建议参考官方的PCB布局,官方的PCB布局肯定是为了最大程度的发挥主控的性能. 2 LDO要选择低功耗的,静态电流越小越好,估算一下板子的最大电流,选择LDO最大电流大于工作电流一倍即可.可以参考低功耗稳压芯片HT7333,HT7333-A系列的LDO 3 天线和高速晶振(16MHz)要放到一边,高速晶振附近尽量少布线.(这里也可以参考官方MCU的layout) 4 芯片的一定要考虑是否容易买,量是否大,是否容易替换.不要出现板子打出来了,但是芯片不…

开篇先给大家来段新闻截选: “8月20日,新加坡总理李显龙在国庆群众大会上演讲时,称中国移动支付(电子支付)领先全球,新加坡的移动支付还很落后,上海路边摊都有移动支付,新加坡人去上海就像乡巴佬. 这番感悟源自新加坡人力部长林瑞生去上海体验到的无现金生活: 几年前,林瑞生看到上海街头人们排队买栗子,他们只摇晃了一下手机,没有付现金就拿栗子走了.林瑞生以为这是有什么特别优惠,于是轮到他时,他对小贩说我不用优惠,我会全价付款.结果小贩露出奇怪的表情,并指了指旁边的二维码.林瑞生这才知道,二维码不是什么…

Part 1 :影响一块PCB板价格的各种因素 PCB的价格是很多采购者一直很困惑的事情,很多人在线下单时也会疑问这些价格是怎么算出来的,下面我们就一起谈论一下PCB价格的组成因素. 1.PCB所用材料不同造成价格的多样性 普通双面板为例,板料一般有FR4(生益.建滔.国纪,三种价钱由上而下),板厚从0.2mm到3.0mm不等,铜厚从0.5oz到3oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异:在阻焊油墨方面,普通热固油和感光绿油也存在着一定的价格差. 2.表面处理工艺不同造成价格的多样性…

在电子设备中PCB板是所有电子设备的核心,其的可靠性程度会直接影响了产品的耐用性和寿命.因此在我们实验室(上海摩尔实验室)的实际工作中遇到了越来越多的针对PCB板的可靠性的测试要求,现根据一些企业的内部文档和资料,我们对其方法总结如下:   操作过程及操作要求:    一.棕化剥离强度试验:    1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品:1OZ铜箔.基板.拉力测试机.刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉. 1.3.2 取一张相当大小之1O…

以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断.但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题. PCB的载流能力取决与以下因素:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大.假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50M…