飞思卡尔Freescale Cortex A9 四核处理器处理器:CPU Freescale Cortex-A9 四核 i.MX6Q,主频 1.2 GHz 核心板工艺:十层设计,沉金工艺基本参数:内存: 2GB DDR3存储: 16GB EMMCEEPROM: 4MB的EEPROM用来存储关键数据电源管理: 内部独立扩展: 引出脚多达320个,满足用户各类扩展需求商业级运行温度:温度 0℃到+70℃工业级运行温度:温度 -40℃到+85℃工作电压:直流5V供电系统支持:Linux-QT/Andr…

i.MX 6Quad四核商业级和工业级系列的应用处理器将可扩展平台与广泛的集成和高能效处理功能相结合,尤其适合多媒体应用.i.MX6 Quad处理器的特性包括: 满足操作系统和游戏的MIPS需求,增强高层便携式应用的功能 多级存储器系统 智能加速技术,使设计人员能够开发功能丰富的产品,而所需的功率级别远远低于业界预期 动态电压频率调节 强大的图形加速 接口灵活性 整个器件内置电源管理功能 先进的支持硬件的安全性 IMX6Q四核处理器 i.MX 6QuadPlus系列可显著增强图形和存储器性能,并…

IMX6Q处理器:兼容单核,双核,工业级,汽车级,IMX6Q最新Plus版本,共用同一底板,高端产品无忧. i.MX6系列针对消费电子.工业控制和汽车应用领域,它将ARM Cortex-A9架构的高功效处理功能,与最前沿的2D和3D图形及高分辨率视频相结合,使多媒体性能提升到了新的高度,能够支持前所未有的新一代用户体验. 连接方式:板对板连接器   工业级的板对板连接器,高可靠,做工精良,可满足高速信号环境下使用,优于其他类型连接器.               从上图可以看出,该种封装可以拔插…

IMX6核心板兼容单核.双核.四核.工业级.汽车级.iMX6Q最新Plus版本,可根据用户需求更换,百变定制,高端产品无忧! iMX6Q核心板(四核商业级) iMX6DL核心板(双核商业级) iMX6Q核心板(四核工业级) iMX6 Plus核心板 核心板参数::: 尺寸 51mm*61mm 四核商业级-2G NXP 四核 i.MX6Q,主频 1 GHz 内存:2GB DDR3:存储:16GB EMMC:SATA接口:支持 双核商业级-1G NXP 双核精简版 i.MX6DL,主频 1GHz 内…

ARM核心板_迅为imx6工控核心板_核心板中的小新潮核心板参数 尺寸 51mm*61mm CPU Freescale Cortex-A9 四核 i.MX6Q,主频 1.2 GHz 内存 2GB DDR3 存储 16GB EMMC 存储 EEPROM  4MB的EEPROM用来存储关键数据 电源管理 内部独立 工作电压 5V 系统支持 Linux-QT/Android/Ubuntu操作系统 引角扩展 引出脚多达320个,满足用户各类扩展需求 商业级运行温度 0℃到+70 ℃ 工业级运行温度 -4…

多种核心板平台,从硬件原型设计.layout.硬件驱动,操作系统移植.中间到上层应用等方面. 三星系列核心板: 1. SCP-4412核心板 三星Exynos4412 四核 Cortex-A9 主频为1.4GHz-1.6GHz 内存:1GB/2GB DDR3   存储:8GB/16GB  EMMC 2. POP-4412核心板 三星Exynos4412  四核Cortex-A9 主频为1.4GHz-1.6GHz 内存:1GB DDR3   存储:8GB EMMC 3. 4418核心板 三星 S5…

飞思卡尔开发硬件接口介绍: 核心板参数 尺寸:51mm*61mm CPU:Freescale Cortex-A9 四核 i.MX6Q,主频 1.2 GHz 内存:2GB DDR3 存储:16GB EMMC 存储 EEPROM :4MB的EEPROM用来存储关键数据 电源管理:内部独立 工作电压:5V 系统支持:Linux-QT/Android/Ubuntu操作系统 引角扩展:引出脚多达320个,满足用户各类扩展需求 商业级运行温度:0℃到+70 ℃ 工业级运行温度:-40℃到+85 ℃ 底板参数…

工业级核心板-Android开发板 10层高速PCB设计,充分保证电磁兼容 处理器:开发板默认是四核商业扩展级芯片,可根据用户需求更换单核.双核.工业级.汽车级处理器,批量更省成本. 扩展引脚:320PIN 全部引出,扩展更多可能. 核心板尺寸说明:长宽尺寸: 51mm*61mm: 核心板总厚度: 2.6mm. 板对板连接器:连接器高度仅 1.5mm. 长期稳定运行:实测开发板待机运行 1 个月不死机. 独当一面的强大功能-Android开发板 底板4层PCB设计,扩展接口丰富 01 支持RGB…

创龙科技近期推出了ti AM335x ARM Cortex-A8工业级核心板,它拥有高性能.低功耗.低成本.接口丰富等优势,成为了工业网关.工业HMI等用户的首要选择.另外,核心板采用邮票孔连接方式,更加可靠,抗震性更强,更适合恶劣工业环境的应用.下面,分享这款核心板的一些参数资料. 图 1 SOM-TL335x-S核心板正反面 图 2 SOM-TL335x-S核心板硬件框图 硬件资源 表 1 功耗测试 表 2 备注:功耗基于TL335x-EVM-S评估板测得.功耗测试数据与具体应用场景有关,测…

近日,米尔科技推出国内首款基于xilinx Zynq UltraScale+MPSoC 平台的核心板及开发板.其优势主要有:采用16纳米制程,相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍,且单芯片融合4核心Cortex-A53(Up to 1.5GHZ),2核心Cortex-R5, GPU和154KLE的FPGA(包含DSP模块),强大且灵活.该款核心板性能配置强大且设计紧凑可靠,非常适合人工智能,工业控制,嵌入式视觉,ADAS,算法加速,云计算,有线/无线通信等广泛领域. xilinx Zynq…