关键词:芯片 良率分析 晶圆图 质量管理 JMP Minitab 半导体芯片的生产,简单来讲,是将电路通过各种复杂的物理化学方法制作到晶圆上,在生产的最后阶段会进行不同电性功能的测试以确保产品的功能性,而利用这些测试结果再结合晶圆的形状所产生的图形就是晶圆图(Wafer Map).晶圆图是以芯片(Die)为单位的,将测试完成的结果用不同颜色.形状或代码标示在各个芯片的位置上. 半导体业内人士都知道:晶圆图是提供追溯产品发生异常原因的重要线索,通过晶圆图的空间分布情况及其模型分析,可以找出可能发生…

Wafer Dicing:晶圆划片 wafer:晶圆 Wafer bumping:晶圆凸起 300mm wafer line:300mm晶圆线 wafer fabrication:晶圆加工 silicon:硅晶圆 foundry:晶圆代工 Wafer Sort :晶圆分选 Wafer Grinder:晶圆磨床 blade dicing就是用的钻石刀(或叫金刚刀),Laser dicing就是用的激光   IC封裝的基本製程大致分為– 晶片切割(die sawing)– 黏晶(die bond)–…

芯片流片费用一般不按颗数计价,现在流片主要分为全晶圆和MPW两种方式.   MPW是现在很流行的一种tapout方法,主要是按晶圆面积来均分价格.   如果是整个wafer的话,成本主要是wafer费用,当然这些就跟wafer大小,制程,mask layer,哪家foundry有关了. http://www.doc88.com/p-315743916425.html 一片wafer上die数量的估算方法            die数量=π(R-X-Y)2  /(X*Y)          (1…

1.Centos 重启nginx systemctl restart|stop|start|status nginx.service status是状态,可以看出nginx是否正在运行! systemctl restart nginx.service systemctl restart vsftpd.service 2.vsftpd http://www.cnblogs.com/xcxc/archive/2013/01/25/2876749.html…

我们通常会需要在命令中,打开文件输入信息,在python中我们就会使用open语法,进行此方面的操作.详细方式如下:#Python open 函数# 作用:打开一个文件# 语法:open(file[, mode[, buffering[, encoding[, errors[, newline[, closefd=True]]]]]])# 比如1:读的形式打开 # f= open ('path', 'r') 表示打开 # print (f.read()) 表示以读的形式打开 # f.close(…

Take SAMSUNG K9F1G08U0E for example, and use S3C2416, Windows CE5.0 platform. 要让Flash工作起来,包括两部分: Flash器件控制和CPU端的Flash控制器.Flash端一般只要把相应的脚位和CPU端连起来就可以通过CPU端的相应控制寄存器对Flash设备进行控制读写数据了.当然也有一部分CPU是不带Flash控制器的,这种情况下就要根据Flash的操作时序等进行控制了. [1]Flash工作准备 1.确认硬件连…

首先介绍一下,我觉得前端开发都是很具有分享精神的,很多人都写出了很多优秀的总结经验供新手们参考,本人只是个搬运工,将别人优秀的文章进行了总结,本文主要转载自  大漠  的文章  http://www.w3cplus.com/css3/introducing-css-clip-path-property.html 在Web网页中主要是以矩形分布的.而平面媒体则倾向于更多不同的形状.造成这种差异的原因是因为缺少合适的工具去实现我们平面媒体中的内容.这也就造成了很多设计师的创意发挥,就算是有创意,前端…

原帖地址:http://www.anandtech.com/show/9969/jedec-publishes-hbm2-specification The high-bandwidth memory (HBM) technology solves two key problems related to modern DRAM: it substantially increases bandwidth available to computing devices (e.g., GPUs) and…

Altera的-6.-7.-8速度等级逆向排序,Xilinx速度等级正向排序. 不很严密地说,“序号越低,速度等级越高”这是Altera FPGA的排序方法, “序号越高,速度等级也越高”这是Xilinx FPGA的排序方法. 从那时起,就一直没搞明白speed grade是怎么来的,唯一的概念是:同一款芯片可以有多个速度等级,不同的速度等级代表着不同的性能,不同的性能又导致芯片价格的巨大差异.脑子里总有 一个模模糊糊的推测:FPGA厂家为了提高利润,专门给同一款芯片生产了不同的速度等级. 直到…

http://anandtech.com/show/2549 Now that NVIDIA’s has announced its newest GPU architecture (the GeForce GTX 200 series), interesting architectural details are popping up on the web. The best writeup I’ve found is by AnandTech. In the past, such detai…

在PD之后,netlist中会多出很多DCAP元件(去耦电容,减少IR-Drop)或者filter cell(保证芯片均匀度要求) 还有一些antenna cell也就是一些diode用来泻流,防止天线效应(生产中裸露的metal,收集电荷,击穿栅极) 版图一般由两层组成:base layer和metal layer. base layer由p-substrate和n-well组成. 封装前的芯片叫做die,长满die的晶圆叫做wafer GDS相对于RTL的要求: RTL+SDC经过synth…

AD620 芯片 93 dB min Common-Mode Rejection Ratio (G = 10) 0.28 mV p-p Noise (0.1 Hz to 10 Hz) THEORY OF OPERATION The AD620 is a monolithic instrumentation amplifier based on a modification of the classic three op amp approach. Absolute value trimming…

Passive RFID Basics - AN680 INTRODUCTION Radio Frequency Identification (RFID) systems use radio frequency to identify, locate and track people, assets and animals. Passive RFID systems are composed of three components – a reader (interrogator), pass…

UDP模块是采用PIP封装技术的U盘半成品模块,直接加上外壳,就是成品U盘. 它有以下特点: 防水.防尘.防震. 一体WAFER封装技术. 薄.轻.时尚. 产品装配方便.简单. 产品标准化,适合客户在此基础上做各种开模设计. UDP模块 + 外壳 ＝ U盘 由于UDP模块小巧,所以可以方便设计各类外壳,且装配简单,基本无需焊接,可以极大的提高产能,降低U盘生产成本. PIP是一体化封装技术的缩写. 该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程,运用该技术将小型存储产品所需要的零部件直接封装而形…

Memories Scaling      其他的的半导体存储器的制程一般2年为一个升级周期,但是nand flash 存储器的制程升级周期和他们比起来只有1年.这种更快的制程升级导致SLC NAND的每一个bit的大小在2005年就超过了MLC NOR,可以参考图1.6. MLC NAND是到目前为止成本最低的半导体存储器即使相对于其他存储器接近于成本的价格,这主要是由于NAND的存储单元非常小并且使用了一个存储单元存多位数据的技术.   Multi-level 存储单元的概念     图1.…

InvenSense®Technology Overview Our technology is comprised of five coreelements: our patented Nasiri-Fabrication process, our advanced MEMS motionsensor designs, our mixed-signal circuitry for sensor signal processing, ourMotionFusion™ and calibratio…

最近,关于iPhone6s A9处理器版本的事情的话题很热,最后都闹到苹果不得不出来解释的地步,先不评判苹果一再强调的整机综合续航差2~3%的准确性,但是三星14nm工艺相比台积电16nm工艺较差已经可以说是板上钉钉的事了. 那么问题来了,工艺不是纳米数越小就越好吗?14nm怎么会比16nm还差呢?这个问题不仅小白消费者困惑了,连看似专业的Anandtech和 GeekBench的人也表示不解.其实对这个结果,真正半导体领域特别是工艺领域的从业人员是有预期的,其中的原因也是非常清楚的,既然大家有…

Disposable microfluidic devices: fabrication, function, and application Gina S. Fiorini and Daniel T. Chiu BioTechniques 38:429-446 (March 2005) This review article describes recent developments in microfluidics, with special emphasis on disposable p…

倒装对于半导体封装领域的人员而言,是再熟悉不过的了.一般我们看到的集成电路多数以塑封为主,半导体芯片和外界进行信息沟通的通道,靠的就是集成电路的管脚.如果把集成电路外面的封装去掉,会发现每个集成电路内部有框架.芯片和塑封料.其中框架的管脚都和内部半导体芯片的一个焊盘通过引线连接在一起.芯片的 “正”和“倒”本质上是和半导体加工工艺有关的,在半导体前道(Front End process称作前道工序是指从单晶硅变成半导体晶圆Wafer的过程,Back End process称作后道工序是指半导体芯…

沙子 :硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础. 硅熔炼: 12英寸/300毫米晶圆级,下同.通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅,学名电子级硅(EGS),平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子.此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的,最后得到的就是硅锭(Ingot). 单晶硅锭:整体基本呈圆柱形,重约100千克,硅纯度99.9999%. 硅锭切割:横向切割成圆形的单个硅片,也就是我们…

EM ID卡,主要是采用瑞士EM或台湾GK公司的4100.4102系列IC芯片 + 线圈 + 卡基封装而成. (1)4001感应式ID厚卡:台湾4001 COB 特征:普通型感应卡,厚薄适中,带有ID号码,可放入钱包内携带,另有一个便携孔.是目前最经济的射频IC卡片.芯片: 台湾4001 COB 工作频率:125KHZ 感应距离:2-20cm 尺寸: 85.5x54x1.8mm 封装工艺:手工粘贴号码:连号喷码典型应用:巡更系统.考勤系统.门禁系统.企业一卡通系统等射频识别领域 (2)EM 41…

JFreeChart教程(一) 分类: java Component2007-05-31 15:53 39849人阅读 评论(30) 收藏 举报 jfreechartimportdataset图形applicationstring 一.JFreeChart获取.        JFreeChart是JFreeChart公司在开源网站SourceForge.net上的一个项目,该公司的主要产品有如下:        1.JFreeReport:报表解决工具        2.JFreeChart:…

Semiconductor 导体.绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小,决定了电子的移动速度. 导体:金.银.铜.铁.人.水……导电系数大,传导容易 绝缘体:塑料.木头.皮革.纸……导电系数小.传导不容易 半导体:硅中加锗.砷.镓.磷……平时不导电加特定电压后导电 Wafer 芯片或晶圆:原意为法国的松饼,饼干上有格子状的饰纹,与 FAB 内生 产的芯片图形类似. Lot  批:一批芯片中最多可以有 25 片,最少可以只有一片. ID     Identification 的缩写.用以辨识各个独…

What is RFID • RadioFrequencyIdentification, (無線射頻識別系統)• 通常是由感測器(Reader)和RFID標籤(Tag)所組成的系統 RFID分類 • 以功能(Function)區分– Read only– Write once read many– Read/write• 以電源(Power)區分– 主動(Active):equipped with battery– 被動(Passive)• 以讀取頻率(OP Frequency)區分– 低頻:1…

英文:known good die( KGD) / 中文:确认好裸芯片,合格芯片 完工的晶圆上有许多晶片存在,其单一品质有好有坏,经过老化试验后,其确知电性能良好的晶片即称为己知好晶片.不过,已知好晶片的定义具有很大分歧,即使同一公司对不同产品,或同一产品又有不同客户时,其定义也都难以一致.一种代表性说法是"某种晶片经老化与电测后仍有良好的电性品质,续经封装与组装的量产一年以上,仍能维持其良好率99.5%以上者,这种品片方可称为已知好晶片". map就是一个地图,WAFER来料时没有点…

最近做了一个微信小程序开源项目库汇总,里面集合了OpenDigg 上的优质的微信小程序开源项目库,方便移动开发人员便捷的找到自己需要的项目工具等,感兴趣的可以到GitHub上给个star. UI组件 weui-wxss ★852 - 同微信原生视觉体验一致的基础样式库 Wa-UI ★122 - 针对微信小程序整合的一套UI库 wx-charts ★105 - 微信小程序图表工具 wemark ★85 - 微信小程序Markdown渲染库 WeZRender ★36 - 微信小程序Canvas增强…

UI组件 weui-wxss ★852 - 同微信原生视觉体验一致的基础样式库 Wa-UI ★122 - 针对微信小程序整合的一套UI库 wx-charts ★105 - 微信小程序图表工具 wemark ★85 - 微信小程序Markdown渲染库 WeZRender ★36 - 微信小程序Canvas增强组件 wetoast ★21 - 仿照微信小程序提供的showToast功能 wxapp-charts ★20 - 微信小程序图表charts组件 WeiXinProject ★18 - 列…

小程序server-3-搭建WebSocket 服务: 1.安装 Node 模块 使用 ws 模块来在服务器上支持 WebSocket 协议,下面使用 NPM 来安装: cd /var/www/wxpro npm install ws --save 2.实现 WebSocket 服务器 创建 websocket.js,实现 WebSocket 服务 // 引入 ws 支持 WebSocket 的实现 const ws = require('ws'); // 导出处理方法 exports.list…

小程序server-实现会话层开发教程: 1.安装MongoDB #安装 MongoDB及其客户端命令行工具 yum install mongodb-server mongodb -y #查看版本 mongod --version mongo --version 2.启动 MongoDB #创建目录,用于 MongoDB 数据和日志存储 mkdir -p /data/mongodb mkdir -p /data/logs/mongodb #启动 MongoDB 注:首次启动可能会花费大概 1mi…

先看下网站的运行方式: 而小程序是这样: what?就这样?是的,就这样.那小程序官方提供的Wafer,还有Wafer2...想太多了,抛弃它们吧.不应当为了解决一个简单的旧问题而去整一个复杂的新问题.小程序的开发,完全可以跟着小程序开发文档,从零开始写代码.--------------------小程序常见问题一:用什么工具开发小程序?答:用小程序官方提供的<微信web开发者工具>.官方下载地址:https://mp.weixin.qq.com/debug/wxadoc/dev/devtoo…