分立元件封装尺寸及PCB板材工艺与设计实例

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分立元件封装尺寸及PCB板材工艺与设计实例

分立元件封装尺寸 inch mm (L)mm (w)mm (t)mm (a)mm (b)mm 0201 0603 0.6±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.60±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25…

PCB的封装尺寸

PCB封装主要分为贴片式与插件式 1)贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红.黄.绿.蓝之分,亮度分普亮.高亮.超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805.1206.121 (常用封装为RB.1/.2 ) 引申出来的有:0805C.0805D.0805L等二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206, 大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封…

USB 3.0连接器引脚、接口定义及封装尺寸

上篇整理了USB 2.0A型.B型和Mini USB接口定义及封装,本文补充USB 3.0接口定义,USB 3.0采用的双总线结构,在速率上已经达到4.8Gbps,所以称为Super speed,在USB 3.0的LOGO上显示为SS,由于接口变化太大,再加上把USB 3.0协议集成到相关芯片组肯定也需要时间,所以USB 3.0的普及应该至少再需三年以上. 说明: 本文插图及封装尺寸来源,USB 3.0-final.pdf(Date:November/12/2008),USB 3.0协议可在US…

PCB表面处理工艺

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能.由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理. 1.热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层.热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物.PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中:风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料:风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止…

PCB上过孔via钻孔的直径如何设置是任意的吗谈谈PCB钻孔工艺及规格

PCB上过孔via钻孔的直径如何设置,是不是可以随便填入一个直径尺寸就行了?比如我的走线宽度是6mil,那我的via过孔直径也设置为6mil,节约布线空间岂不是更好?这样的设计板厂是否都能按照设计规格要求生产出来而不额外增加加工费用? 如果你投板时提供的是PCB设计源文件,如Protel.Altium Designer或者PADS,板厂会自行生成Gerber文件及钻孔Drill数据,更规范一点的是我们自己提供Gerber及钻孔Drill数据给板厂生产.PCB板厂根据我们提供的钻孔drill数据来…

PCB SQL SERVER 正则应用实例

我们用过SQL SERVER的都知道,SQL SERVER它本身是不自带正则表达式的,因为没有,所以基本都没用过啊, 但我们在C#中对文本匹配用正则的方式处理非常好用,省得你写一堆代码实现匹配,多简洁啊, 那么是否想过,在SQL SERVER中也使用正则,可能吗? 答案:当然啦, 自从微软发布SQL SERVER 2008就支持CLR了,这里就是突破口了,可以用C#写正则函数给SQL函数调用了, 这里实现的方法说明如下一.先说一下工作中实际遇到的问题 PCB流程是顺序结构,流程的顺序是有着严格…

java：Session（概述，三层架构实例（实现接口封装JDBC），Session实现简单购物车实例）

1.Session概述: Session:在计算机中,尤其是在网络应用中,称为“会话控制”.Session 对象存储特定用户会话所需的属性及配置信息.这样,当用户在应用程序的 Web 页之间跳转时,存储在 Session 对象中的变量将不会丢失,而是在整个用户会话中一直存在下去.当用户请求来自应用程序的 Web 页时,如果该用户还没有会话,则 Web 服务器将自动创建一个 Session 对象.当会话过期或被放弃后,服务器将终止该会话.Session 对象最常见的一个用法就是存储用户的首选项.例…