工艺制造中lot指按某种方式生成的硅柱状体,将这些lot切成薄片就称为wafer,wafer是进行集成电路制造的基板,一般以直径来区分,8寸.10寸,12寸等,或者以毫米来区分.直径越大材料的利用率越高,因为在wafer的周边由于弧形的关系是没法利用的 .在wafer上根据需要划分不同的区域,每个区域用于生产特定功能的芯片,称之为die.一个wafer上可以是同一类芯片,也可以是不同类芯片,后者可以称为多项目晶元,允许量产数目不高的多家单位进行合作生产. 在集成电路的生产流程中,wafer的不同…