事情是这样的,早前买的5寸树莓派的屏,基本没咋用过,前两天掏出来点亮了发现屏幕有条虚线. 然后我就寻思是不是排线松了,结果手贱,拔的时候把排线撕断了一截,fpc40pin,我撕断了11pin. 因为以前也遇到过fpc断了的情况,当时百度过,网上都是推荐放弃,当时也不了了之了. 然后觉得确实可惜了,我就用刀刮了刮,万用表打发现两头可以通,然后我就去上课了. 晚上上完课回来就开始实施了, 图片里面,白线圈的那里就是断的地方,我先在背面用胶带固定了,防止撕裂恶化,然后刮fpc,镀锡,飞线,一个小时左右…

完整教程下载地址:http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=86980 第51章       STM32H7的LTDC应用之LCD汉字显示和2D图形显示 本章教程为大家讲解LTDC应用中最基本的汉字显示和2D图形显示功能实现. 51.1 初学者重要提示 51.2 LCD相关的基础支持 51.3 LCD硬件设计 51.4 LCD驱动设计 51.5 LCD板级支持包(bsp_ltdc_h7.c和bsp_tft_lcd.c) 51.6 LCD的…

[维文信FPC]FPC又称柔性电路板,FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同,因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷.贴片.过炉等基本SMT工序. 一．FPC的预处理 FPC板子较柔软,出厂时一般不是真空包装,在运输和存储过程中易吸收空气中的水分,需在SMT投线前作预烘烤处理,将水分缓慢强行排出.否则,在回流焊接的高温冲击下,FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC,易造成FPC分层.起泡等不良. 预烘烤条件一般为温度…

上周的时候,去了趟加工厂盯电路板的焊接进度.然后在闲余的时候,跟焊接厂的工程师交流了一下,工程师从生产的角度,说了几个值得注意的事项: 1.元件的焊盘应该要窄长,不能过宽.因为,在过机表贴时,焊盘上的焊锡是呈液态的,会流动.当焊盘过宽时,会造成元件会晃动,十分容易造成元件短路. 2.过孔不要打在焊盘上.在过机表贴时,焊盘上的焊锡是呈液态的,当过孔在焊盘上时,液态的焊锡会经过孔流到背面,容易造成短路.很多工程师会在热焊盘上打过孔来做散热,此时,就需要把过孔做得十分小,以减小短路的可能性. 3.元件…

得到新技能 后记: 实际情况,复杂很多pin的fpc 都是用cad画的.我明天学...…

主要内容: FPC的算法流程 FPC的MATLAB实现 一维信号的实验与结果 基于凸优化的重构算法 基于凸优化的压缩感知重构算法. 约束的凸优化问题: 去约束的凸优化问题: 在压缩感知中,J函数和H函数的选择: 一.FPC的算法 FPC,全称Fixed-Point Continuation,这里翻译为定点连续. 数学模型: 算法: 该算法在迭代过程中利用了收缩公式shrinkage(也称为软阈值soft thresholding),算法简单.优美. 迭代过程: (梯度) 合并一下,就得到了整个迭…

在Altium Designer画图过程中难免会多出单元电路,或是测试电路,特别是第一版时,有部分元件不用焊接   这时给采购.或是生产时有必要注明哪些元件不焊接,哪些元件不采购.有两种方法可以过滤: 1.将元件属性的Value项值写为NC,即:No Connect:但是自建的库或非标的库无此项.且再次需要焊机或配置是不得重新输入比较麻烦:     2.将元件属性的Type项值写为Standrad(NO BOM),即输出到BOM:也可以批量操作…

在器件的生产过程中,芯片焊接是封装过程中的重点控制工序.此工艺的目的是将芯片通过融化的合金焊料粘结在引线框架上,使芯片的集电极与引线框架的散热片形成良好的欧姆接触和散热通路.由于固体表面的复杂性和粘结剂的不同特性,目前存在的吸附理论.静电理论.扩散理论.机械理论.化学键理论和配位键理论,都不能单一地解释各种表面与粘接剂的粘接机理.任何一个固体表面都会吸附气体.油污.尘埃等污物,还会与空气中的氧起作用形成氧化膜使表面不清洁. 由于加工精度的影响,固体表面存在微观和宏观的表面几何形状误差,粘接界面只…

整理了一些軟板(FPCB/Flex Cable)製造廠關於線路設計的要求 (Design Guide)以避免應用上的品質問題. 1.Relationship between Through Hole, Land, Cover Film, and Cover Coat   Not Recommended(不建議) Recommended(建議)       通孔的焊墊必須用Cover film 覆蓋住,以避免使用時剝落.       2. Circuit Pattern Guidance    …

1 不良描述 客户采用我们提供的SMT设备后,部分产品在焊接时出现异常,尤其是尺寸较大的QFP芯片,焊接后出现虚焊.冷焊.假焊等不良.应客户要求对这一批不良产品以及生产条件进行分析,以便找到改善的依据. 对不良样品进行外观检查,发现多处排阻出现严重偏移导致断路(图3):部分样品上QFP芯片偏移严重,导致焊接不良(图4):部分样品的QFP芯片出现冷焊现象(图5):部分样品出现贴片问题,芯片底部有异物(图6):部分样品的焊盘不沾锡(图7):未焊接的PCB焊盘也存在一定程度的破损(图8) 2   分析…

将之前打的nrf52832的板子拿到手了,经过一番焊接和调试后,发现了一些问题,因为是第一次画板焊接调试,很多地方做的不好,现在将自己的一些经验总结如下: 1 在制板之前,丝印层有必要好好的检查,建议元器件的丝印不要距离太近,如果距离太近,很多丝印都没办法做到板子上. 这次我布的板子很多元器件,尤其是电阻电容,靠得太近导致很多丝印都没有做到板子上. 2 制板之前一定要把封装好好的检查. 这次板子LDO本来是要用HT733,HT733的封装为SOT-89-A,结果我不知道怎么搞得,用了AMS111…

Introduction There are a number of Qt bindings available: Qt3 A QtC based binding by Theo Another QtC based binding by Andreas The first one aims on linux/unix users while the second one is for win32. Qt/Embedded The FPC arm port and this Qt/E bindin…

1.若是读者第一次做板子,强烈建议画完PCB板后将PCB图打印出来,然后对照你买的芯片将芯片放置对 应的位置,然后查看所有的封装格式适不适合,否则等你做出板子来后再试,为时晚矣.笔者虽然知道要这么 做,但是笔者第一次发给工厂做回来的PCB发现有一个芯片封装画大了,而且那个芯片还是贴片封装的,这让 笔者心痛不已,300多大洋就这么要毁于一旦了. 2.在参考别人的电路时一定要注意,你想用的芯片型号的电路适不适合你参考的电路图,若是完全一致,那么可以直接照抄照搬,若是不一样,这时候要非常注意电路的设计…

今天在增加P4厂 FPC报价模块配置,增加刚挠信息节点,在保存时报错:UpdateCommand影响了预期 1 条记录中的 0 保存时使用:SqlDataAdapter批量更新DataTable,怎么回事呢,以前使用SqlDataAdapter保存一切都好好的, 今天这咋咱不行了呢. 接着准备调试发现原因: 检查DataRow行RowState为 DataRowState.Modified OK呀, 接着检测DataTable数据,很正常,没发现问题 然后查看传入的参数,一切也没毛病 这就奇怪了…

非常早之前买过一套crazyradio的器件和空板.可是一直没有时间焊接出来,前天早上六点起来,安静的弄了一把,识别USB.下载crazyradio固件没问题,记录下过程: 1,首先是焊接,寻常的QFN封装尽管没有管脚伸出来,可是側面总是还有焊接的Pad.可是NRF24LU1+的封装好奇葩,側面居然没有,仅仅有底部有,所以仅仅有硬着焊接了.刚開始还是非常操心没有焊接上去的,只是加了少许松香之后.拖拽焊点的时候非常的规律.基本上放心了. 上一张焊接的照片: 2,焊接完毕之后,之前一直以为这东西肯定…

新版FPC摄像头测评 OV7725 OV7670 OV9650 OV9655 OV5640 OV5642 OV2640 OV3640 MT9D112 最新制样新版FPC摄像头板卡,先看看结构尺寸 再瞧瞧接口(支持市面最通用的接口:2.54mm间距排针,支持5v或3.3v供电) 支持的柴草旗下将近十余款fpc标准摄像头(如OV7725 OV7670 OV9650 OV9655 OV5640 OV5642 OV2640 OV3640 MT9D112 ),涵盖30w至500w像素 支持raw.yuv.…

步骤 焊flash芯片(如果大于16M,需要改烧录工具的源码) 焊引脚,为了串口看数据 焊接flash芯片,需要注意1号脚的位置,flash芯片在开发板背面,1号脚位置是靠近麦克风的那边 以下为编译相关步骤,参考连接,注意,下载的源码,选用spi flash模式 uboot git clone -b v3s-spi-experimental https://github.com/Lichee-Pi/u-boot.git make ARCH=arm CROSS_COMPILE=arm-linux-…

一直想自己做一个最小系统,这次终于把想法付诸实现.     原理图如下:     PCB图如下: 过了多日,板子终于邮到了,就是下面这个熊样.   焊接了稳压电路,发现稳压电路原理图部分画错,没有接地,然后飞了根线,稳压电路才稳稳的好用. 焊接stm32芯片的时候,其中VCC和GND引脚挂了锡,结果烧了一块稳压芯片,最后百般修改,终于基本好用.焊接好的板子如下,已经没有故障了. 终于完成,又做完了意见毕业前要做的事情.       来自为知笔记(Wiz)…

早上焊接了一块朋友给的stm32f103zet6的开发板,起初,烙铁怎么都焊补上去,原来是烙铁头已经氧化,只能作罢! 那里一个新的焊接,温度打到450,基本上,焊接就非常顺利,当然温度不要太高,以免弄坏pcb的阻焊层,350-450基本上就可以了,要是风枪就要注意了:风枪拆芯片所需时间并不长,360°C下,LQFP48我只吹了二十来秒,LQFP144不超过一分钟.只要出风口贴得低一点,吹均匀了,就很容易拿起来. 今天有了解到了jlink ok,segger官网的图解释了很形象了.就是ob=on…

如果我们想用FL Studio制作一个鼓的声部,这时水果自带的鼓机FPC简直就是我们初学者的福音.因为它的操作比较简单,自带的鼓谱也很丰富,而且我们还可以对鼓的音色做细致的调整,或者是使用自己的采样替换原有的鼓音色. 还没有用过水果FL Studio的朋友可以在这里下载哟:FL Studio下载  图片1:FL Studio中的FPC鼓机   除此之外我们还可以分鼓进行多轨输出,为不同的分鼓添加不同的效果.通过上述的功能,我们就可以做出一个满意的音色.而且 FPC这个插件占用的资源也很少,如果你…

焊接工具和材料 电烙铁及烙铁头介绍 电烙铁有很多种,常用的有内热式.外热式.恒温式和吸锡式,为了方便携带,建议使内热式电烙铁,且要带烙铁架和海绵,烙铁架用于放置电烙铁,海绵用于擦拭烙铁锡渣,因此海绵不应太湿或太干,应手挤海棉直至不滴水为宜.电烙铁常用的烙铁头有四种,分别是刀头.一字型.马蹄形.尖头,建议初学者直接使用刀头,因为STM32核心板上的元器件绝大多数都是贴片封装,刀头适用于焊接多引脚器件以及需要托焊的场合,这对于焊接STM32芯片以及排针非常适合,当然,刀头在焊接贴片电阻.电容.电感也…

除基本的会话 token 之外,Redis 还提供很简便的 FPC 平台.回到一致性问题, 即使重启了 Redis 实例,因为有磁盘的持久化,用户也不会看到页面加载速度的 下降,这是一个极大改进,类似 PHP 本地 FPC. 再次以 Magento 为例,Magento 提供一个插件来使用 Redis 作为全页缓存后端. 此外,对 WordPress 的用户来 说,Pantheon 有一个非常好的插件 wp-redis,这个插件能帮助你以最快速度加 载你曾浏览过的页面.…

pc线路板是有导电功能的,那么如何仅适用手工计算出线路的阻值能?那么就需要使用到一个公式: W*R*T=6000 W是指铜箔的宽度单位是密耳mil. T是指铜箔厚度单位是盎司oz. R是指铜箔的电阻单位是mΩ/ft. 6000是常数不变量. 根据这个公式就可以计算出横切面积内铜箔的电阻值.其中1oz=35um,当铜箔被蚀刻成线路的时候,这个时候只要将所要计算阻值的线路测量出宽度和长度就可以计算出线路的阻值是多少.…

package{ import Box2D.Common.Math.b2Vec2; import Box2D.Dynamics.b2Body; import Box2D.Dynamics.Joints.b2WeldJointDef; public class Main extends BaseMain{ public function Main(){ super(new b2Vec2(0,10)); } override protected function init():void{ var b…

原创OV7670,30W像素摄像头模块, 3) 光学尺寸1/6 ,像素面积3.6 μm x 3.6 μm,灵敏度1.3V/Lux-sec 4) 工作电压:3.3V 5) 接口定义为10*2的2.54间距排针. 配合usb采集板卡演示效果 参考初始化代码: void ov7725_init_rgbraw(void){ sccb_senddata(0x12,0x80); // BIT[7]-Reset all the Reg DelayMs(100); //Write Data Index sccb…

> ft817可谓是QRP神机啊,可能是一开始就接触SDR的缘故,没有频谱显示,总觉得很难受,好在经典的817从不缺乏魔改.终于找到一个解决方案: http://item.taobao.com/item.htm?id=36416068791 ## 增加SMA接头 用6.5mm钻头的电钻,在FT-817ND的后面板开个洞,找一个适合的位置即可,要注意电路板的位置. ![817 1st IF out](http://images.cnblogs.com/cnblogs_com/hangxin1940…

一 首先说说ARM的发展        可以用一片大好来形容,翻开各个公司的网站,招聘里面嵌入式占据了大半工程师职位.广义的嵌入式无非几种:传统的什么51.AVR.PIC称做嵌入式微控制器:ARM是嵌入式微处理器:DSP:FPGA.        客观的讲,工作需求量上DSP的需求比ARM要多,而ARM和FPGA差不多.DSP因为数字处理与通信领域的空前发展而火暴,小到MP3 射象头,大到我们军品里的控制器,应用面很广.FPGA的兄弟一般做ANSIC(特殊芯片设计,好象是这么翻译的).而ARM单…

Hot-Bar reflow (熔錫熱壓焊接),其最只要功能,就是利用熱壓頭熔融已經印刷於電子印刷電路(PCB)上的錫膏,藉以連接兩個各自獨立的電子零件,最常見到的是將軟排線(FPB)焊接於電子印刷電路(PCB)上. 由於Hot-Bar機的熱壓頭為唯一熱源,當熱壓頭壓在軟排線(FPC)時,必須把熱向下傳導致電子印刷電路板(PCB),才能熔融已印刷於電子印刷電路板上的錫膏,所以軟排線必須有熱傳導的功能設計. 一般來說,在的焊錫墊上製作電鍍孔(Plating holes)或稱為導通孔(Vias)為最…

COX(Chip On X) •X 基板:  PCB (Printed circuit board)  FPC (Flexible Printed Circuit)  Glass •导线焊接 球形焊接(金线) 楔形焊接(铝线或金线) •晶片(Die):硅晶片IC&LSI,砷化镓,……                      …

1.      SIM900A设备在保加利亚GPRS功能无法正常使用 我们一款手持设备采用SIM900A模块,在发货之前测试正常,但到了保加利亚,客户发现无法正常上网,我们技术支持反馈的邮件反馈的现象是:" 主要表现为大部分情况下无法检测到卡,极少数情况下能检测到并拨号成功,但是该情况下仍无法上网". 2.      分析问题 刚开始我们还以为是GPRS焊接问题,或是在运输过程导致GPRS FPC排线接触不良(因为坚持不到SIM卡).后来注意到我们设备采用有SIM900A和SIM900…