PCB工艺要求

项目加工能力工艺详解层数 1~6层层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数).目前嘉立创只接受1~6层板. 板材类型 FR-4板材板材类型:纸板.半玻纤.全玻纤(FR-4).铝基板,目前嘉立创只接受FR-4板材.如右图最大尺寸 40cm * 50cm 嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内,具体以文件审核为准. 外形尺寸精度 ±0.2mm 板子外形公差±0.2mm. 板厚范围 0.4~2.0mm 嘉立…

PCB铺铜

问:为何要铺铜?答:一般铺铜有几个方面原因.1.EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用.2.PCB工艺要求.一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜.3.信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线.当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因. 问:采用4层板设计的产品中,为什么有些是双面铺地的,有些不是?答:铺地的作用有几个方面的考虑:1,屏蔽:2,散热:3,加固:4,PCB工艺加工需要.所以不管…

【转】非常实用的高频PCB电路设计70问

1.如何选择PCB 板材? 选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点.设计需求包含电气和机构这两部分.通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要. 例如,现在常用的 FR-4 材质,在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用.就电气而言,要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用. 2.如何避免高频干扰? 避免高频干扰的基本思路是…

Altium Desgner软件，PCB设计中铺铜的作用

PS原文出自http://mp.weixin.qq.com/s/5mLNXzCDm1hGOXiKNE8Ddg 问1:为何要铺铜? 答:一般铺铜有几个方面原因. 1.EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用.2.PCB工艺要求.一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜.3.信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线.当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因. 问2:采用4层板设计的产品中,为什么有些…

layout焊盘过孔大小的设计标准

PCB设计前准备 1.准确无误的原理图.包括完整的原理图文件和网表,带有元件编码的正式的BOM.原理图中所有器件的PCB封装(对于封装库中没有的元件,硬件工程师应提供datasheet或者实物,并指定引脚的定义顺序). 2.提供PCB大致布局图或重要单元.核心电路摆放位置.安装孔位置.需要限制定位的元件.禁布区等相关信息. 设计要求设计者必须详细阅读原理图,与项目工程师充分交流,了解电路架构,理解电路工作原理,对于关键信号的布局布线要求清楚明了. 设计流程 1.PCB文档规范文件命名规则:采…

PCB优化设计(转载）

PCB优化设计(一) 2011-04-25 11:55:36| 分类: PCB设计目前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SM…

PCB设计流程

一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版. 第一.前期准备. 这包括准备元件库和原理图."工欲善其事,必先利其器",要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好.在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库.元件库可以用peotel 自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库.原则上…

HDMI接口的PCB设计

1.定义 HDMI的全称是“HighDefinitionMultimedia”,即:高清多媒体接口. HDMI在引脚上和DVI兼容,只是采用了不同的封装.与DVI相比.HDMI可以传输数字音频信号,并增加了对HDCP的支持,同时提供了更好的DDC可选功能.HDMI最远可传输15米,足以应付一个1080p的视频和一个8声道的音频信号.HDM1支持EDID.DDC2B,因此HDMI的设备具有“即插即用”的特点,信号源和显示设备之间会自动进行“协商”,自动选择最合适的视频倍频格式.一对时钟差分,三对数…

PCB布线经验

每天进步一点点------Allegro PCB

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&…

linux系统编程之进程（二）：进程生命周期与PCB（进程控制块）

本节目标: 进程状态变迁进程控制块进程创建进程撤消终止进程的五种方法一,进程状态变迁进程的三种基本状态就绪(Ready)状态当进程已分配到除CPU以外的所有必要的资源,只要获得处理机便可立即执行,这时的进程状态称为就绪状态. 执行(Running)状态当进程已获得处理机,其程序正在处理机上执行,此时的进程状态称为执行状态. 阻塞(Blocked)状态正在执行的进程,由于等待某个事件发生而无法执行时,便放弃处理机而处于阻塞状态.引起进程阻塞的事件可有多种,例如,等待I/O完成.…

电子线路 PCB 中大电流接口和布线问题；

问题1:电流大小和 PCB 中布线线宽的关系,电源和信号稳定性? 问题2:大电流中接口问题,如microUSB 充电接口中,2A等快充时接口会发热,如果接口的布线太细和不妥善处理,长时间充电出现接触不良问题?…

如何用TDR来测试PCB板的线路阻抗

隔壁小王已经讲了TDR的原理以及如何确定TDR的分辨率.那么,我们要正确测量PCB板上的线路阻抗,还有哪些需要注意的地方呢? 1. 阻抗测试的行业标准之前贴过好多张阻抗测试的图片,重新再贴一张给大家看看.阻抗并不是想象中稳定的直线,而是波澜起伏.在前端和后端会受到探头或者开路的影响,中间由于生产制程的关系,也会有波动. 那么,我们怎么判断测试结果呢?怎么确定生产的PCB阻抗是否满足要求呢?首先来看看IPC规范,IPC2557A建议的测量区间是DUT的30%~70%区间. 再来看看Intel以及…

PCB上过孔via钻孔的直径如何设置是任意的吗谈谈PCB钻孔工艺及规格

PCB上过孔via钻孔的直径如何设置,是不是可以随便填入一个直径尺寸就行了?比如我的走线宽度是6mil,那我的via过孔直径也设置为6mil,节约布线空间岂不是更好?这样的设计板厂是否都能按照设计规格要求生产出来而不额外增加加工费用? 如果你投板时提供的是PCB设计源文件,如Protel.Altium Designer或者PADS,板厂会自行生成Gerber文件及钻孔Drill数据,更规范一点的是我们自己提供Gerber及钻孔Drill数据给板厂生产.PCB板厂根据我们提供的钻孔drill数据来…

PCB板的质量可接受性标准 IPC-A-600H 中文版下载

对于电子行业的小伙伴来说,经常要找PCB板厂打板,总难免遇到跟板厂因PCB上的质量缺陷扯皮的时候,这是就要有一份公认PCB质量可接受性标准作为最终PCB产品的验收标准,即IPC-A-600标准规范. IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家全球性非盈利电子行业协会,IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本,中国总部设在青岛.IPC会员企业遍布在包括设计.印制电路板.电子组装和测试等电子行业产业链的各个环节.作为会员驱动型组织,IPC提供的服务主要有:行业标准.培训认证.市场…

PCB的封装尺寸

PCB封装主要分为贴片式与插件式 1)贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红.黄.绿.蓝之分,亮度分普亮.高亮.超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805.1206.121 (常用封装为RB.1/.2 ) 引申出来的有:0805C.0805D.0805L等二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206, 大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封…

AD10的PCB设计规则

PCB布线规则,布板需要注意的点很多,但是基本上注意到了下面的这此规则,LAYOUT PCB应该会比较好,不管是高速还是低频电路,都基本如此. 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字.模拟.DAA信号布线区域. 1.2 数字.模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内. 1.3 高速数字信号走线尽量短. 1.4 敏感模拟信号走线尽量短. 1.5 合理分配电源和地. 1.6 DGND.AGND.实地分开. 1.7 电源及临界信号走线使用宽线. 1.8 数字电路放置於并行总线/串行D…

PCB走线分析——直角、差分、蛇形线

PCB直角走线的影响布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一.走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证,由此可见,布线在高速 PCB 设计中是至关重要的.下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略.主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述. 1．直角走线直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产…

【PCB】【AD使用】多图纸设计

转ZIchenzelin2009的csdn博客:http://blog.csdn.net/chenzelin2009/article/details/5751251# 图纸结构 -平行结构 -层次结构 1.1 背景初学绘制原理图大多数人使用的是平行式原理图结构,一张图纸不够,多张图纸绘制,只是使用网络标号进行连接. 但工程复杂了多张图纸这样管理很麻烦,如果采用层次原理图就迎刃而解了. 层次原理图就是把一个系统分成多个模块,然后每个模块也可以细分,最终将各个模块分配到各张图纸上,图纸直接采用端口…

【流程管理】【PCB】PCB设计流程

添加封装封装库用官方库,如没有添加补丁库,用原库或其他库中元件复制修改调用封装时可先放置到PCB里进行测量 3D模型添加网站封装库分类按厂商分类,常用器件按器件类型分类, 命名使用规范导入PCB,检查封装电阻,电容,电感,二三极管,连接器 IC 晶振布局布线定位孔去耦电容 EMC 时钟数据线标号摆放丝印层其他信息 …

【PCB】扫盲总结

1.PCB是什么 PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体.由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板. 2.相关软件(转) 主流的 Altium(原protel,protel 99se).PADS.Cadence. 1.Protel,现在推Altium Designer. 国内低端设计的主流,国外基本没人用.简单易学,适合初学者,容易上手:占用系统资源较多,对电脑配…

【PCB】电子元件封装大全及封装常识

电子元件封装大全及封装常识电子元件封装大全及封装常识一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安…

PCB Layout高速电路设计小知识点

1.单位:1mil = 0.0254mm 2.default线宽及线距(综合考虑高速电路性能及PCB板厂制程能力):6mil 3.差分走线特征阻抗:100ohm 4.3W原则,即线间距采用3倍线宽,多用于时钟线,差分线等系统关键高速走线 5.高速电路:数字电路频率在50MHz以上即称为高速电路 6.高速信号:约定线传播延时大于1/2的信号驱动端的上升时间的信号为高速信号,并会产生传输线效应 7.IBIS模型:信号完整性分析中普遍采用的仿真模型 8.33ohm端接电阻:阻抗匹配是为了使源和目的端的…

PCB设计规则考量之初识

PCB的设计规则可以分布局与走线.布局里最简单的原则就是避免信号之间的干扰,有把模拟部分与数字部分分开,把开关电源与数字部分分开,把端去耦电容靠近端点,而且从端点出来的电容容值按从小到大摆放效果会好些,再其次,在去耦电容外面就是该端接电阻了,它也要尽量靠近端点.走线里首先是要把电源线设置的粗一些,其次是时钟信号线,而其中的晶振到IC的部分还要加粗. 其他的就说一些零散的概念: 如果是自己设计原理图,让后交给第三方画PCB图,那么,那边都会让你提供一些设计要求,这里的设计要求包括:电源线及电流,时…

印刷电路板（PCB）的材料

以玻璃为基础材料的板材可以在高达150℃到250℃的温度下使用.可选的介质材料有: FR4,介电常数ε0为4.6 环氧材料,介电常数ε0为3.9: 聚酰亚胺,介电常数ε0为4.5. 另外,以聚四氟乙烯(PTFE)为基础的材料具有最低的介电常数,并且工作温度可达到300℃以上,其中 PTFE,介电常数ε0=2.1: 热固的PTFE,介电常数ε0=2.8: 玻璃纤维化的PTFE,介电常数ε0=2.4: 当代PCB加工技术可以制作40层或者更多层的电路板,并通过所谓的过孔(vias)建立层间连接. 遗…

PCB的过孔

在走多层板时,经常需要打过孔,那么过孔是怎么分类的呢?且往下看. (1)通孔:这种孔穿过整个线路板,可以用于内部互连或者作为元件的安装定位孔(用于连接层:生成钻孔文件,在PCB上打孔并在孔内电镀:通常远大于信号线): (2)埋孔:指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面: (3)盲孔:位于印刷线路板内层和表层的连接孔,具有一定的深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度和孔径通常不超过一定的比例. <通常我们会说8层1阶板或者10层2阶板,这里的阶数指的是盲孔所穿过的层数(…

PCB设计中的20H原则

20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离,当然也是为抑制边缘辐射效应.在板的边缘会向外辐射电磁干扰.将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导.有效的提高了EMC.若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿,内缩100H则可以将98%的电场限制在内. 20H规则的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍.这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术(抑制边缘辐射效应). 但是,20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的…