插件热插拨管理机制,简称:H-Spi.是框架提供的生产时用的另一种高级扩展方案.相对E-Spi,H-Spi 更侧重隔离.热插热拨.及管理性. 应用时,是以一个业务模块为单位进行开发,且封装为一个独立插件包. 1.特点说明 所有插件包独享ClassLoader.AopContext.配置:完全隔离 可通过 Solon.app(), Solon.cfg(), Solon.context() 等...手动获取主程序或全局的资源 模块可以打包成一个独立的插件包(放在体外加载),也可以与主程序一起打包."…