在上篇文章<常用IC封装技术介绍>第一个提到的IC封装形式就是BGA,全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法.其具有以下五个特点:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低 有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil.BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上…

1.BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也 称为凸 点陈列载体(PAC).引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装. 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小.例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方:而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方.而且BGA 不 用担心Q…

1.QFN •QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装 2.SOIC •SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装 3.TSSOP •TSSOP—Thin Small  Shrink Outline Package 薄小外形封装 4.QFP •QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装 5.BGA •BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装 6.CSP •CSP—Chip Scale Pack…

ΘJA是结到周围环境的热阻,单位是°C/W.周围环境通常被看作热"地"点.ΘJA取决于IC封装.电路板.空气流通.辐射和系统特性,通常辐射的影响可以忽略.ΘJA专指自然条件下(没有加通风措施)的数值.ΘJC是结到管壳的热阻,管壳可以看作是封装外表面的一个特定点.ΘJC取决于封装材料(引线框架.模塑材料.管芯粘接材料)和特定的封装设计(管芯厚度.裸焊盘.内部散热过孔.所用金属材料的热传导率).对带有引脚的封装来说,ΘJC在管壳上的参考点位于塑料外壳延伸出来的1管脚,在标准的塑料封装中,Θ…

来源:EEFOCUS 进入2017年,摩尔定律的脚步愈加沉重,"摩尔定律已死"的言论笼罩着整个半导体行业,超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里更清晰了.在这样的大环境下, SiP封装技术重新走到了聚光灯下.从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律),转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律), SiP是实现的重要路径. 根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义:SiP 为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他元器件优先组装到一起,实…

TO-18 TO-220 TO-247 TO-264 TO-52 TO-71 TO-72 TO-78 TO-8 TO-92 TO-93 TO-99 TO-263&268 FTO-220 ITO-220 ITO-3P TO-252…

SOP SOP-EIAJ-TYPE-II-14L SSOP SSOP-16L TSOP(Thin Small Outline Package) TSSOP(Thin Shrink Outline Package) HSOP28 SOJ-32L SOJ…

http://blog.csdn.net/yazhouren/article/details/50810114 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍).然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要.但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍. 在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划.设计,像是联发科.高通.Intel 等知名大…

德州仪器的网站做得相当不错,查找IC资料和下载IC封装样样给力.那么如何在TI网站上能够快速查找到自已需要的PCB封装呢?下面我来告诉你. 1.       在浏览器中输入网址http://webench.ti.com/cad/直接进入"CAD/CAE Symbols"查找页面:或是在首页点击"Tools & Software"然点击"More Analog Design Tools"进入"WEBENCH? Design Cen…

IC产品的命名规则: 大部分IC产品型号的开头字母,也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母,比如:MAXIM公司的以MAX为前缀,AD公司的以AD为前缀,ATMEL公司的以AT为前缀,CY公司的以CY为前缀,像AMD,IDT,LT,DS,HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀.但也有很生产厂家不是这样的,如TI的一般以SN,TMS,TPS,TL,TLC,TLV等字母为前缀:ALTERA(阿尔特拉).XILINX(赛灵斯或称赛灵克斯).Lattice(莱迪斯…