关于PCB的Mark PCB板子做好后,需要贴装元器件,现在元器件的贴装都是通过机器来完成的(SMT).SMT中会用到mark点. 一.什么是Mark点 Mark点也叫基准点或者光学定位点,为贴装工艺中的所有元器件的贴装提供基准点.因此,Mark点对SMT生产至关重要. 表贴元件的pcb更需要设置Mark点,因为在大批量生产时,贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准.极少数不设置Mark点也可以,操作非常麻烦,需要使用几个焊盘或孔作为mark点,这些点不能挂焊锡,效率和精度都会…

第一章 SMT概述 SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术.经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术.最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流. 1.1SMT概述 SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴.焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑.体积小.耐振动.抗…

1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位.根据Mark点在PCB上的作用,可分为拼板Mark点.单板Mark点.局部Mark点(也称器件级MARK点) 2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点,呈L 形分布,且对角Mark点关于中心不对称 3)需要拼板的单板上尽量有Mark点,如果没有放置Mark点的位置,在单板上可不放置Mark点. 4)如果双面都有贴装元器件,则每一面都应该有Mark点. 5)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列,可以把它们看作一个整体…

#include "stdafx.h" // FitCircle.cpp : 定义控制台应用程序的入口 #include "cv.h" #include "highgui.h" #include "cxcore.h" #include "cvaux.h" #include <iostream> using namespace cv; using namespace std; void main(…

#include "stdafx.h" #include <cv.h> #include <highgui.h> #include <cxcore.h> #include <iostream> using namespace cv; using namespace std; #define DEBUG double matchShapes(IplImage* src, IplImage* tmplt); CvPoint matchTemp…

“轻松搞定EMC-PCB和系统设计”课程介绍 本次课程特邀美国EMC领域权威专家Mark Montrose主讲,将涵盖满足产品电磁兼容性和信号完整性的基本原理.课程涉及多个领域,不仅仅针对PCB设计,也讨论系统级的一些问题. 时间:2016年5月16-17日 地点:城市客栈(深圳华侨城创意园店) 有兴趣的,可点击此报名: http://www.edadoc.com/cn/news/show_862.html 两天课程内容 •传输线理论和信号完整性概述•让电磁兼容性变得简单•抑制PCB EMC的一…

PCB设计检查表 一.确保PCB网表与原理图描述的网表一致 二.布局大致完成后需检查 外形尺寸 确认外形图是最新的 确认外形图已考虑了禁止布线区.传送边.挡条边.拼板等问题 确认PCB 模板是最新的 比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现 布局 数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收…

PCB优化设计(一) 2011-04-25 11:55:36|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SM…

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检…

 Mark点是使用机器焊接时用于定位的点.  表贴元件的pcb更需要设置Mark点,因为在大批量生产时,贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准.极少数不设置Mark点也可以,操作非常麻烦,需要使用几个焊盘或孔作为mark点,这些点不能挂焊锡,效率和精度都会下降.使用过孔当作Mark,误差一般在0.15mm左右 ,使用标准Mark 偏差小于0.05mm.        Mark点的制作:       1.先在顶层或底层(Top Layer or Bottom Layer)放置一个…