LED锡膏熔点172℃,俗称中温锡膏,其合金为Sn64Bi35Ag1,此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏,加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度.大幅度提高焊点可靠性,适用于高频调谐器系列产品的贴装和插件工艺的贴装,PCB板.电子元器件等承受不了高温的产品.具有很高焊接能力,焊点光亮饱满.它已通过了SGS的权威认证.  印刷建议  角度:60度为标准.  硬度:小于0.1mm间距时,刮刀角度为45度,可使用80——100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀最为理想.  印刷压力:设定值是根据刮…

led漫反射灯条简称透镜灯条,它两个其实是一种产品.下面我来讲讲led漫反射灯条的生产工序.首先介绍的是led漫反射灯条的生产总流程. 一.      led漫反射灯条的生产总流程: 1.         自动刷锡膏(锡膏分为有铅和无铅锡膏)此操作是通过刷板机来给铝基板的铜箔上面刷上锡膏. 2.         SMT贴片,所谓的贴片就是贴led灯珠和电阻的工序(此工序使用的是自动贴片机快速贴片). 3.         容锡焊接工序,此工序是通过回流焊机台.(调整到200到250度进行容锡固定…

@ 目录 引言导读 一.通信基础知识 1.1 通信到底传输的是什么? 1.2 比特率和波特率 习题 1.1 双工和单工 习题 1.2 串行和并行 1.3 异同通信和同步通信 习题 二.连接STM32单片机 2.1 编程环境 2.2 硬件接线 2.2.1 接线图 2.2.1 硬件介绍和设置 2.3 编码 2.3 手机控制二极管 引言导读 本文适合小白简单入门,大神请绕行.想讲的尽量透彻,所以篇幅啰嗦,介意的绕行. 蓝牙模块基本是通用的,所以看这一篇教程,如果你的蓝牙模块与我的不一样,也不要担心,原…

随着固态照明技术的不断进步,COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视,由于COB光源有热阻低,光通量密度高,眩光少,发光均匀等特性,在室内外照明灯具中得到了广泛的应用,如筒灯,球泡灯,日光灯管,路灯以及工矿灯. 本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明COB封装在未来LED照明领域发展中的主导地位. 1. 生产制造效率优势 COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,…

1.简述 AOI技术在许多不同的制造业领域使用,自从电子影像技术开始发展,就被各种人利用在不同的应用领域.大家最熟悉的数字相机.数字摄影机是大家生活中最常用到的器材之一,而工业产品的生产也大量使用这些技术,所不同的是AOI系统除了影像产生之外,还多了比对.判断等等额外功能. 电子工业加速朝向于更小.更密.更快的先进构装发展,早期依赖人工检查产品的作法已经无法符合需求.业者大量引用AOI技术辅助生产工作,已经成为必然的趋势,如:电子组装使用进行锡膏印刷.漏件检查.接点状况判断等等工作就是大家耳熟能…

在电子行业有一个关键的部件叫做PCB(printed circuit board,印刷电路板).这是一个太基础的部件,导致很多人都很难解释到底什么是PCB.这篇文章将会详细解释PCB的构成,以及在PCB的领域里面常用的一些术语. 在接下来的几页里面,我们将讨论PCB的组成,包括一些术语,简要的组装方法,以及简介PCB的设计过程. What's a PCB?PCB(Printed circuit board)是一个最普遍的叫法,也可以叫做"printed wiring boards" 或…

PCB封装主要分为贴片式与插件式 1)贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红.黄.绿.蓝之分,亮度分普亮.高亮.超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805.1206.121  (常用封装为RB.1/.2 ) 引申出来的有:0805C.0805D.0805L等 二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206, 大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封…

PCB各层说明: 1.丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印.用来画器件轮廓,器件编号和一些图案等. 2.信号层(SignalLayer):对于两层板,主要是TopLayer和BottomLayer层.多层板的话还有若干个中间层(Mid) 3.内部电源/接地层(Internal Planes):内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层. 4.阻焊层(Solder Mask):绿油覆盖层.这一层是负片输出.阻焊区域一般比焊盘区域稍大.AD9中…

一.SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 -------------------------------------------------------------------------------- 二.SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 -->…

1 Allegro Symbol的类型以及作用: (1)Package Symbol : PCB里的封装符号,元器件的footprint,用来做元器件的封装,后缀(.psm),主要在电器层Etch (2)Mechanical Symbol : PCB的机械类型的部件,如固定孔,PCB外形(outline)等,后缀(.bsm),主要是package Geomertry (3)Format Symbol:PCB的Logo,丝印等注释信息,后缀(.osm),丝印层Sikscreen (4)Shape…