商业级IMX6UL核心板: ARM Cortex-A7架构 主频高达528 MHz 核心板512M DDR内存 8G EMMC 存储 运行温度:-20℃ ~ +80℃ CPU集成电源管理 核心板尺寸仅:42mm*38mm*2.2mm 工业级IMX6UL核心板: 主频高达528 MHz 核心板256M DDR内存  256G FLASH存储 运行温度 :-40℃到+80℃ CPU集成电源管理 与底板用邮票孔连接方式: 核心板与底板采用邮票孔方式,更牢固 146PIN引脚全部引出 适用行业: 适用于…

iMX6Q核心板-商业级 iMX6Q-Plus核心板 iMX6DL核心板-商业级 iMX6Q核心板-工业级 iMX6核心板区别: 名称 主频 内存 存储 SATA接口 运行温度 引角扩展 iMX6Q核心板 (四核商业级) 1 GHz 2GB DDR3 16GB EMMC 支持 -20℃到+80 ℃ 320PIN全部引出 iMX6Q-Plus核心板 (四核商业级) 1 GHz 2GB DDR3 16GB EMMC 支持 -20℃到+80 ℃ 320PIN全部引出 iMX6Q核心板 (四核工业级)…

近日,米尔科技推出国内首款基于xilinx Zynq UltraScale+MPSoC 平台的核心板及开发板.其优势主要有:采用16纳米制程,相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍,且单芯片融合4核心Cortex-A53(Up to 1.5GHZ),2核心Cortex-R5, GPU和154KLE的FPGA(包含DSP模块),强大且灵活.该款核心板性能配置强大且设计紧凑可靠,非常适合人工智能,工业控制,嵌入式视觉,ADAS,算法加速,云计算,有线/无线通信等广泛领域. xilinx Zynq…

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IMX6Q处理器:兼容单核,双核,工业级,汽车级,IMX6Q最新Plus版本,共用同一底板,高端产品无忧. i.MX6系列针对消费电子.工业控制和汽车应用领域,它将ARM Cortex-A9架构的高功效处理功能,与最前沿的2D和3D图形及高分辨率视频相结合,使多媒体性能提升到了新的高度,能够支持前所未有的新一代用户体验. 连接方式:板对板连接器   工业级的板对板连接器,高可靠,做工精良,可满足高速信号环境下使用,优于其他类型连接器.               从上图可以看出,该种封装可以拔插…

核心板参数 尺寸:51mm*61mm CPU:Freescale Cortex-A9 双核精简版 i.MX6DL,主频 1.2 GHz 内存:1GB DDR3 存储:8GB EMMC 存储 EEPROM:4MB的EEPROM用来存储关键数据 电源管理:内部独立 工作电压:5V 系统支持:Linux-QT/Android/Ubuntu操作系统 引角扩展:引出脚多达320个,满足用户各类扩展需求 SATA接口:无 商业级运行温度:0℃到+70 ℃ 配套底板: 核心板正面: 核心板背面: 丝印图: C…

随着嵌入式及物联网技术的飞速发展,高性能计算的嵌入式板卡已经成为智能产品的基础硬件平台.为响应行业应用和满足客户需求,米尔电子推出基于NXP公司i.MX8M系列芯片的开发平台MYD-JX8MX系列开发板,以满足这类高性能产品的板卡要求. MYC-JX8MX核心板及开发板专为高性能人机交互,智能设备定义及设计,采用金手指核心板加接口底板结构,支持双屏显示(4K+1080P).2路MIPI-CSI视频输入.USB 3.0.Micro SD卡.4G模块. WIFI / BT.以太网.SSD支持等外设接…

核心板,顾名思义,即硬件构成中关键的器件和电路打包封装的一块电子主板,具有布线复杂.多层.高频信号干扰.器件密度高等特性,大多数核心板集成了处理器.内存.存储器.电源管理和引脚,通过引脚与配套基板连接在一起,来实现某个领域的应用.i.MX8M Mini核心板采用高TG HDI板设计,可兼容恩智普i.MX8M Mini全系利处理器,集成了CPU.DDR4.eMMC.PMU.Ethernet.QSPI,并通过两个高可靠性精密工业级座子与底板连接,具有可靠性行高,安装简便的特点,是目前市场上主流的核心…