1. 有铅焊接工艺    240~260℃. 2. BGA焊盘直径为球径80%.…

PCB优化设计(二) 2011-04-25 11:41:05|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. 3.5 元器件布局设计 元器件的布局是按照原理图的要求和元器件的封装,将元器件整齐.美观的排列在PCB上,满足工艺性…

PCB优化设计(一) 2011-04-25 11:55:36|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SM…

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past…

摄像头PCB设计,因为客观原因等.容易引起干扰这是个涉及面大的问题.我们抛开其它因素,仅仅就PCB设计环节来说,分享以下几点心得,供参考交流: 1.合理布置电源滤波/退耦电容:一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处.其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,布置这些电容就应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有作用了.有趣的是,当电源滤波/退耦电容布置的合理时,接地点的问题就显得不那么明显. 2.线条有讲究:有条件做宽的线决不做细:高压及高…

The layers themselves are grouped by their functional types: Signal Layers – Top Layer, Bottom Layer, Mid-Layer 1-30 Internal Planes – Internal Plane 1-16 Other Layers – Drill Guide, Keep-Out Layer, Drill Drawing, Multi-Layer Silkscreen Layers – Top…

PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称.印刷电路板是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板.该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称. 本内容为pcb layout初学者整理了相关的技术点及设计经验.技巧等知识,方便初学者快速上手. 一.pcb layout是什么 PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称.印刷电…

本节目标: 进程状态变迁 进程控制块 进程创建 进程撤消 终止进程的五种方法 一,进程状态变迁 进程的三种基本状态 就绪(Ready)状态 当进程已分配到除CPU以外的所有必要的资源,只要获得处理机便可立即执行,这时的进程状态称为就绪状态. 执行(Running)状态 当进程已获得处理机,其程序正在处理机上执行,此时的进程状态称为执行状态. 阻塞(Blocked)状态 正在执行的进程,由于等待某个事件发生而无法执行时,便放弃处理机而处于阻塞状态.引起进程阻塞的事件可有多种,例如,等待I/O完成.…

问题1:电流 大小 和 PCB 中 布线线宽的 关系,电源和信号 稳定性? 问题2:大电流中 接口问题,如microUSB 充电接口中,2A等 快充时接口 会 发热,如果 接口的 布线 太细和 不妥善 处理,长时间 充电出现 接触 不良问题?…

隔壁小王已经讲了TDR的原理以及如何确定TDR的分辨率.那么,我们要正确测量PCB板上的线路阻抗,还有哪些需要注意的地方呢? 1. 阻抗测试的行业标准 之前贴过好多张阻抗测试的图片,重新再贴一张给大家看看.阻抗并不是想象中稳定的直线,而是波澜起伏.在前端和后端会受到探头或者开路的影响,中间由于生产制程的关系,也会有波动. 那么,我们怎么判断测试结果呢?怎么确定生产的PCB阻抗是否满足要求呢?首先来看看IPC规范,IPC2557A建议的测量区间是DUT的30%~70%区间. 再来看看Intel以及…

PCB上过孔via钻孔的直径如何设置,是不是可以随便填入一个直径尺寸就行了?比如我的走线宽度是6mil,那我的via过孔直径也设置为6mil,节约布线空间岂不是更好?这样的设计板厂是否都能按照设计规格要求生产出来而不额外增加加工费用? 如果你投板时提供的是PCB设计源文件,如Protel.Altium Designer或者PADS,板厂会自行生成Gerber文件及钻孔Drill数据,更规范一点的是我们自己提供Gerber及钻孔Drill数据给板厂生产.PCB板厂根据我们提供的钻孔drill数据来…

对于电子行业的小伙伴来说,经常要找PCB板厂打板,总难免遇到跟板厂因PCB上的质量缺陷扯皮的时候,这是就要有一份公认PCB质量可接受性标准作为最终PCB产品的验收标准,即IPC-A-600标准规范. IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家全球性非盈利电子行业协会,IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本,中国总部设在青岛.IPC会员企业遍布在包括设计.印制电路板.电子组装和测试等电子行业产业链的各个环节.作为会员驱动型组织,IPC提供的服务主要有:行业标准.培训认证.市场…

PCB封装主要分为贴片式与插件式 1)贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红.黄.绿.蓝之分,亮度分普亮.高亮.超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805.1206.121  (常用封装为RB.1/.2 ) 引申出来的有:0805C.0805D.0805L等 二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206, 大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封…

PCB布线规则,布板需要注意的点很多,但是基本上注意到了下面的这此规则,LAYOUT PCB应该会比较好,不管是高速还是低频电路,都基本如此. 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字.模拟.DAA信号布线区域. 1.2 数字.模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内. 1.3 高速数字信号走线尽量短. 1.4 敏感模拟信号走线尽量短. 1.5 合理分配电源和地. 1.6 DGND.AGND.实地分开. 1.7 电源及临界信号走线使用宽线. 1.8 数字电路放置於并行总线/串行D…

PCB直角走线的影响   布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一.走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证,由此可见,布线在高速 PCB 设计中是至关重要的.下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略.主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述. 1． 直角走线 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产…

转ZIchenzelin2009的csdn博客:http://blog.csdn.net/chenzelin2009/article/details/5751251# 图纸结构 -平行结构 -层次结构 1.1 背景 初学绘制原理图大多数人使用的是平行式原理图结构,一张图纸不够,多张图纸绘制,只是使用网络标号进行连接. 但工程复杂了多张图纸这样管理很麻烦,如果采用层次原理图就迎刃而解了. 层次原理图就是把一个系统分成多个模块,然后每个模块也可以细分,最终将各个模块分配到各张图纸上,图纸直接采用端口…

添加封装 封装库用官方库,如没有添加补丁库,用原库或其他库中元件复制修改 调用封装时可先放置到PCB里进行测量 3D模型添加网站 封装库分类按厂商分类,常用器件按器件类型分类, 命名使用规范 导入PCB,检查封装 电阻,电容,电感,二三极管,连接器 IC 晶振 布局   布线   定位孔   去耦电容   EMC   时钟数据线   标号摆放   丝印层其他信息              …

1.PCB是什么 PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体.由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板. 2.相关软件(转) 主流的 Altium(原protel,protel 99se).PADS.Cadence. 1.Protel,现在推Altium Designer. 国内低端设计的主流,国外基本没人用.简单易学,适合初学者,容易上手:占用系统资源较多,对电脑配…

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安…

1.单位:1mil = 0.0254mm 2.default线宽及线距(综合考虑高速电路性能及PCB板厂制程能力):6mil 3.差分走线特征阻抗:100ohm 4.3W原则,即线间距采用3倍线宽,多用于时钟线,差分线等系统关键高速走线 5.高速电路:数字电路频率在50MHz以上即称为高速电路 6.高速信号:约定线传播延时大于1/2的信号驱动端的上升时间的信号为高速信号,并会产生传输线效应 7.IBIS模型:信号完整性分析中普遍采用的仿真模型 8.33ohm端接电阻:阻抗匹配是为了使源和目的端的…

PCB的设计规则可以分布局与走线.布局里最简单的原则就是避免信号之间的干扰,有把模拟部分与数字部分分开,把开关电源与数字部分分开,把端去耦电容靠近端点,而且从端点出来的电容容值按从小到大摆放效果会好些,再其次,在去耦电容外面就是该端接电阻了,它也要尽量靠近端点.走线里首先是要把电源线设置的粗一些,其次是时钟信号线,而其中的晶振到IC的部分还要加粗. 其他的就说一些零散的概念: 如果是自己设计原理图,让后交给第三方画PCB图,那么,那边都会让你提供一些设计要求,这里的设计要求包括:电源线及电流,时…

以玻璃为基础材料的板材可以在高达150℃到250℃的温度下使用.可选的介质材料有: FR4,介电常数ε0为4.6 环氧材料,介电常数ε0为3.9: 聚酰亚胺,介电常数ε0为4.5. 另外,以聚四氟乙烯(PTFE)为基础的材料具有最低的介电常数,并且工作温度可达到300℃以上,其中 PTFE,介电常数ε0=2.1: 热固的PTFE,介电常数ε0=2.8: 玻璃纤维化的PTFE,介电常数ε0=2.4: 当代PCB加工技术可以制作40层或者更多层的电路板,并通过所谓的过孔(vias)建立层间连接. 遗…

在走多层板时,经常需要打过孔,那么过孔是怎么分类的呢?且往下看. (1)通孔:这种孔穿过整个线路板,可以用于内部互连或者作为元件的安装定位孔(用于连接层:生成钻孔文件,在PCB上打孔并在孔内电镀:通常远大于信号线): (2)埋孔:指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面: (3)盲孔:位于印刷线路板内层和表层的连接孔,具有一定的深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度和孔径通常不超过一定的比例. <通常我们会说8层1阶板或者10层2阶板,这里的阶数指的是盲孔所穿过的层数(…

20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离,当然也是为抑制边缘辐射效应.在板的边缘会向外辐射电磁干扰.将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导.有效的提高了EMC.若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿,内缩100H则可以将98%的电场限制在内. 20H规则的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍.这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术(抑制边缘辐射效应). 但是,20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的…

Altium Designer PCB双面板制作打印操作步骤百度知道:http://jingyan.baidu.com/article/335530da83441c19cb41c3db.html?st=2&net_type=&bd_page_type=1&os=0&rst=&word=%E9%9D%A2%E6%9D%BF%E6%8F%92%E5%BA%A7首先隐藏底层,然后Ctrl+C顶层,然后在空白处Ctrl+V,再按Ctrl+L,这时候你的双面板的顶层就会以鼠标…

高速PCB之EMC设计47则 差模电流和共模电流 辐射产生 电流导致辐射,而非电压,静态电荷产生静电场,恒定电流产生磁场,时变电流既产生电场又产生磁场.任何电路中存在共模电流和差模电流,差模信号携带数据或有用信号,共模信号是差模模式的负面效果. 差模电流 大小相等,方向(相位)相反.由于走线的分布电容.电感.信号走线阻抗不连续,以及信号回流路径流过了意料之外的通路等,差模电流会转换成共模电流 . 共模电流 大小不一定相等,方向(相位)相同.设备对外的干扰多以共模为主,差模干扰也存在,但共模干扰强…

PCB设计检查表 一.确保PCB网表与原理图描述的网表一致 二.布局大致完成后需检查 外形尺寸 确认外形图是最新的 确认外形图已考虑了禁止布线区.传送边.挡条边.拼板等问题 确认PCB 模板是最新的 比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现 布局 数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收…

很多同仁都喜欢用OrCAD画原理图,而PCB Layout则用PADS/PowerPCB,这两者被有些人誉为“黄金组合”,但由于两者并非一套软件,因此如何实现同步亦是需要急待解决的问题... (未完待续)…

电源层与地层之间变化的电场在板边缘会向外辐射电磁干扰(EMI),称为边沿效应.20H规则可将70%的电场限制在接地层边沿内,100H可达到98%. (1)在Layout中,选择菜单栏Setup -> Design Rules… -> Conditional Rules,在出现的Conditional Rule Setup对话框的Source rule object中选择需要约束的Nets(这里是DVDD),Against rule object中选择POWER层(自定义的电源层名称),确定Cl…

差分信号在高速电路设计中应用越来越广泛,如USB.HDMI.PCI.DDR*等,承载差分信号的差分线主要优势有:抗干扰能力强,能有效抑制EMI.时序定位精确等,对于PCB工程师来说,最关注的是如何确保在实际走线中能完全发挥差分线的这些优势. (1)定义差分对信号:在Router中,同时选定需要走差分线的网络(Net),右击后选择Make Differential Net,如下图所示. (2)打开项目浏览器Project Explorer窗口,展开Net Objects树形列表下的Differen…