画封装的步骤 打开 pad designer       through 通孔       single  表贴      在焊盘设置时,soldermask层要比pastmask大0.1毫米      焊盘完成后 打开 pcb editor     Allegrol pcb  designer XL     file -> new  新建封装     setup ->drawing sizes  设置图纸大小/ designer parameter editor 加入零件焊盘引脚      …

封装 如果一个view内部的子控件比较多,一般会考虑自定义一个view,把它内部的子控件的创建屏蔽起来,不让外界关心 外界可以传入对应的模型数据给view,view拿到模型数据后给内部的子控件设置对应的数据 封装的步骤 在initWithFrame方法中添加子控件,提供更加便利的构造方法 在layoutSubViews方法中设置子控件的frame(一定要调用super的layoutSubViews) 增加模型属性,在模型属性set方法中设置数据到子控件上 一个控件看不见有哪些可能? 高度或宽度其…

cadence中封装制作完成后必须包含的元素: 1. 引脚. 2. 零件外形,轮廓线.package geometry->silkscreen_top, assembly_top. 3. 参考编号.layout->label->refdes. 4. place_bound放置安装区. psm文件为元件封装数据文件,dra为元件封装绘图文件.…

1. 打开dra文件在find里面 off all  然后只点击text 2.点击需要更改的焊盘 3.菜单栏edit - text 4.弹出窗口修改即可 注意: 按照网上的其他操作并没有执行步骤1操作.我尝试过不好使. 由于项目需要应用多年的AD软件转为使用cadence确实不顺手, 刚刚入门,所有随笔均是自学笔记. 未必科学.…

Ti 家有一种片子,型号为CSD19534Q5A.此芯片的外观样式如图: 可以看到,这个片子共有8个引脚,其中5.6.7和8这四个引脚的内部是连接在一起的. Ti 在数据手册中也介绍了封装的样式: 下面,就来看看如何制作此芯片的封装. 这里偷懒,先使用OrCAD Library Builder生成一个大体的封装样式,然后再手动修改. 首先打开OrCAD Library Builder,选择"Footprint Builder",然后选择SOTFL封装类型. 输入如下的参数后点击Gene…

下载一个 软件 免费试用 导出到ad,出现一个脚本,脚本工程直接拉到ad里面,然后 有这两个文件,启动是有顺序的,顺序一旦错误就会产生大问题,没有任何反应 设置工程启动顺序,再次启动,出现打开文件窗口,打开文件目录的txt,顺利建立封装…

打开 dra文件后 在菜单栏 setup - change drawing origin 在命令栏输入 新的参考点位置 如想更改新坐标位置为 1,2 .输入  x 1 2…

打开 dra文件后 在菜单栏 setup - change drawing origin 在命令栏输入 新的参考点位置 如想更改新坐标位置为 1,2 .输入  x 1 2 上面两步操作后即可修改!…

animation-name 属性指定应用的一系列动画,每个名称代表一个由@keyframes定义的动画序列 值: none 特殊关键字,表示无关键帧. keyframename 标识动画的字符串 animation-nanme:move; animation-duration属性指定一个动画周期的时长.默认值为0s,表示无动画. 值 一个动画周期的时长,单位为秒(s)或者毫秒(ms),无单位值无效. 注意:负值无效,浏览器会忽略该声明,但是一些早起的带前缀的声明会将负值当作0s animati…

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件…