创龙科技近期推出了ti AM335x ARM Cortex-A8工业级核心板,它拥有高性能.低功耗.低成本.接口丰富等优势,成为了工业网关.工业HMI等用户的首要选择.另外,核心板采用邮票孔连接方式,更加可靠,抗震性更强,更适合恶劣工业环境的应用.下面,分享这款核心板的一些参数资料. 图 1 SOM-TL335x-S核心板正反面 图 2 SOM-TL335x-S核心板硬件框图 硬件资源 表 1 功耗测试 表 2 备注:功耗基于TL335x-EVM-S评估板测得.功耗测试数据与具体应用场景有关,测…

飞思卡尔Freescale Cortex A9 四核处理器处理器:CPU Freescale Cortex-A9 四核 i.MX6Q,主频 1.2 GHz 核心板工艺:十层设计,沉金工艺基本参数:内存: 2GB DDR3存储: 16GB EMMCEEPROM: 4MB的EEPROM用来存储关键数据电源管理: 内部独立扩展: 引出脚多达320个,满足用户各类扩展需求商业级运行温度:温度 0℃到+70℃工业级运行温度:温度 -40℃到+85℃工作电压:直流5V供电系统支持:Linux-QT/Andr…

商业级IMX6UL核心板: ARM Cortex-A7架构 主频高达528 MHz 核心板512M DDR内存 8G EMMC 存储 运行温度:-20℃ ~ +80℃ CPU集成电源管理 核心板尺寸仅:42mm*38mm*2.2mm 工业级IMX6UL核心板: 主频高达528 MHz 核心板256M DDR内存  256G FLASH存储 运行温度 :-40℃到+80℃ CPU集成电源管理 与底板用邮票孔连接方式: 核心板与底板采用邮票孔方式,更牢固 146PIN引脚全部引出 适用行业: 适用于…

i.MX 6Quad四核商业级和工业级系列的应用处理器将可扩展平台与广泛的集成和高能效处理功能相结合,尤其适合多媒体应用.i.MX6 Quad处理器的特性包括: 满足操作系统和游戏的MIPS需求,增强高层便携式应用的功能 多级存储器系统 智能加速技术,使设计人员能够开发功能丰富的产品,而所需的功率级别远远低于业界预期 动态电压频率调节 强大的图形加速 接口灵活性 整个器件内置电源管理功能 先进的支持硬件的安全性 IMX6Q四核处理器 i.MX 6QuadPlus系列可显著增强图形和存储器性能,并…

IMX6Q处理器:兼容单核,双核,工业级,汽车级,IMX6Q最新Plus版本,共用同一底板,高端产品无忧. i.MX6系列针对消费电子.工业控制和汽车应用领域,它将ARM Cortex-A9架构的高功效处理功能,与最前沿的2D和3D图形及高分辨率视频相结合,使多媒体性能提升到了新的高度,能够支持前所未有的新一代用户体验. 连接方式:板对板连接器   工业级的板对板连接器,高可靠,做工精良,可满足高速信号环境下使用,优于其他类型连接器.               从上图可以看出,该种封装可以拔插…

随着嵌入式及物联网技术的飞速发展,高性能计算的嵌入式板卡已经成为智能产品的基础硬件平台.为响应行业应用和满足客户需求,米尔电子推出基于NXP公司i.MX8M系列芯片的开发平台MYD-JX8MX系列开发板,以满足这类高性能产品的板卡要求. MYC-JX8MX核心板及开发板专为高性能人机交互,智能设备定义及设计,采用金手指核心板加接口底板结构,支持双屏显示(4K+1080P).2路MIPI-CSI视频输入.USB 3.0.Micro SD卡.4G模块. WIFI / BT.以太网.SSD支持等外设接…

近日,米尔科技推出国内首款基于xilinx Zynq UltraScale+MPSoC 平台的核心板及开发板.其优势主要有:采用16纳米制程,相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍,且单芯片融合4核心Cortex-A53(Up to 1.5GHZ),2核心Cortex-R5, GPU和154KLE的FPGA(包含DSP模块),强大且灵活.该款核心板性能配置强大且设计紧凑可靠,非常适合人工智能,工业控制,嵌入式视觉,ADAS,算法加速,云计算,有线/无线通信等广泛领域. xilinx Zynq…

基于TI DSP TMS320C6657.XC7K325T的高速数据处理核心板 一.板卡概述    该DSP+FPGA高速信号采集处理板由我公司自主研发,包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx K7 FPGA XC7K325T-1FFG900.包含1个千兆网口,1个FMC HPC接口.可搭配使用AD FMC子卡.图像FMC子卡等,用于软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集.处理等.     二.技术指标 以xilinx 公司K7系列FPGA XC7K32…

核心板,顾名思义,即硬件构成中关键的器件和电路打包封装的一块电子主板,具有布线复杂.多层.高频信号干扰.器件密度高等特性,大多数核心板集成了处理器.内存.存储器.电源管理和引脚,通过引脚与配套基板连接在一起,来实现某个领域的应用.i.MX8M Mini核心板采用高TG HDI板设计,可兼容恩智普i.MX8M Mini全系利处理器,集成了CPU.DDR4.eMMC.PMU.Ethernet.QSPI,并通过两个高可靠性精密工业级座子与底板连接,具有可靠性行高,安装简便的特点,是目前市场上主流的核心…

焊接工具和材料 电烙铁及烙铁头介绍 电烙铁有很多种,常用的有内热式.外热式.恒温式和吸锡式,为了方便携带,建议使内热式电烙铁,且要带烙铁架和海绵,烙铁架用于放置电烙铁,海绵用于擦拭烙铁锡渣,因此海绵不应太湿或太干,应手挤海棉直至不滴水为宜.电烙铁常用的烙铁头有四种,分别是刀头.一字型.马蹄形.尖头,建议初学者直接使用刀头,因为STM32核心板上的元器件绝大多数都是贴片封装,刀头适用于焊接多引脚器件以及需要托焊的场合,这对于焊接STM32芯片以及排针非常适合,当然,刀头在焊接贴片电阻.电容.电感也…