SOP、DIP、PLCC、TQFP、PQFP、TSOP、BGA封装解释

1. SOP封装SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装.SOP封装技术由1968-1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装).TSOP(薄小外形封装).VSOP(甚小外形封装).SSOP(缩小型SOP).TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管).SOIC(小外形集成电路)等.2. DIP封装DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料…

【PCB】电子元件封装大全及封装常识

电子元件封装大全及封装常识电子元件封装大全及封装常识一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安…

常用IC封装技术介绍

1.BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为凸点陈列载体(PAC).引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装. 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小.例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方:而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方.而且BGA 不用担心Q…

Protel封装库

一.目录下面的一些封装库中,根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装 1.分立元件类: 电容:电容分普通电容和贴片电容: 普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib 库中找到,它的种类比较多,总的可以分为二类,一类是电解电容,一类是无极性电容. 电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样,电解电容的名称是“RB.*/.*”,其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径,其单位是英寸. 无极性电容的名称是“RAD-***”,其中**…

Cadence Allegro元件封装制作流程

(本文为转载,原文出处不详) 引言一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件…

一文看懂IC芯片生产流程：从设计到制造与封装

http://blog.csdn.net/yazhouren/article/details/50810114 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍).然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要.但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍. 在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划.设计,像是联发科.高通.Intel 等知名大…

CPU封装技术介绍

所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术.以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品. CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输.由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的.封装也可以说是指安装半导体集成电…

Altera CYCLONE III FPGA BGA布线

最近在做altera FPGA BGA相关的布线工作,收集了一些资料,公开出来以供大家讨论. 首先是器件引脚,只有弄清楚器件各个引脚的功能才能够进行布线,下面的文档详细描述了每个引脚的功能. 各引脚功能也一定要搞清楚,详情参阅以下文档接下来是altera官方关于BGA布线应用手册对应的中文版本 xilinx应用文档,也有一定的参考意义最为直观的还是altera给出的geber文件,f256封装的可以在http://pan.baidu.com/share/link?shareid=37693…

IC 小常识

IC产品的命名规则: 大部分IC产品型号的开头字母,也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母,比如:MAXIM公司的以MAX为前缀,AD公司的以AD为前缀,ATMEL公司的以AT为前缀,CY公司的以CY为前缀,像AMD,IDT,LT,DS,HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀.但也有很生产厂家不是这样的,如TI的一般以SN,TMS,TPS,TL,TLC,TLV等字母为前缀:ALTERA(阿尔特拉).XILINX(赛灵斯或称赛灵克斯).Lattice(莱迪斯…

SMT实用工艺

第一章 SMT概述 SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术.经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术.最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流. 1.1SMT概述 SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴.焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑.体积小.耐振动.抗…

PCB优化设计(二) 转载

PCB优化设计(二) 2011-04-25 11:41:05| 分类: PCB设计目前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. 3.5 元器件布局设计元器件的布局是按照原理图的要求和元器件的封装,将元器件整齐.美观的排列在PCB上,满足工艺性…

[VBS]检测计算机各硬件信息

1)批处理脚本:Rhea_HardwareInfoCollector.bat 调用VBScript脚本Rhea_HardwareInfoCollector.vbs,并将结果打印到文件Rhea_Result.txt @if exist Rhea_Result.txt (del Rhea_Result.txt) @cscript Rhea_HardwareInfoCollector.vbs >> Rhea_Result.txt @echo "结果已打印到 Rhea_Result.txt&…

[新概念51单片机C语言教程·郭天祥] 1、基础知识必备

目录: 单片机的大致介绍 1-1.通俗定义 1-2.51系列产品 1-3.标号意思 1-4.引脚介绍 1-5.用C语言开发的部分信息 1.单片机的大致介绍 1-1.通俗定义 1-2.51系列产品 1-3.标号意思附加关键字:芯片上标号对应温度范围.芯片封装(DIP\PLCC\QFP\PGA\BGA\CBGA\) 1-4.引脚介绍通用的为40引脚的,但是也有其他数量引脚的. >_<&quo…

镍钯金工艺（ENEPIG）详解

一.镍钯金工艺(ENEPIG)与其他工艺如防氧化(OSP),镍金(ENIG)等相比有如下优点: 1.防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象. 2.化学镀钯会作为阻挡层,不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差. 3.化学镀钯层会完全溶解在焊料之中,在合金界面上不会有高磷层的出现.同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金. 4.能抵挡多次无铅再流焊循环. 5.有优良的打金线(邦定)结合性. 6.非常适合SSOP.TSOP.QFP.TQFP…

8、16、32-BIT系列单片机区别与特点

一.8位单片机 8031/8051/8751是Intel公司早期的产品 1.8031的特点 8031片内不带程序存储器ROM,使用时用户需外接程序存储器和一片逻辑电路373,外接的程序存储器多为EPROM的2764系列.用户若想对写入到EPROM中的程序进行修改,必须先用一种特殊的紫外线灯将其照射擦除,之后再可写入.写入到外接程序存储器的程序代码没有什么保密性可言. 2.8051的特点 8051片内有4k ROM,无须外接外存储器和373,更能体现“单片”的简练.但是你编的程序你无法烧写到其RO…

ARM系统架构

ARM系统架构一．ARM概要 ARM架构,曾称进阶精简指令集机器(Advanced RISC Machine)更早称作Acorn RISC Machine,是一个32位精简指令集(RISC)处理器架构.还有基于ARM设计的派生产品,重要产品包括Marvell的XScale架构和德州仪器的OMAP系列. ARM家族占比所有32位嵌入式处理器的75%,成为占全世界最多数的32位架构. ARM处理器广泛使用在嵌入式系统设计,低耗电节能,非常适用移动通讯领域.消费性电子产品,例如可携式装置(PDA.移…

整理：FPGA选型

针对性整理下FPGA选型问题一.获取芯片资料: 要做芯片的选型,首先就是要对有可能要面对的芯片有整体的了解,也就是说要尽可能多的先获取芯片的资料.现在FPGA主要有4个生产厂家,ALTERA,XILINX,LATTICE和ACTEL.获取资料最便捷的途径就是这些生产厂家的官方网站(http://www.altera.com.cn/,http://china.xilinx.com/,http://www.lattice.com/,http://www.actel.com/intl/china/)…

SmartProg2 Universal, ISP capable programmer

http://www.elnec.com/products/universal-programmers/smartprog2/ 40 powerful TTL pindrivers provide H/L/pull_up/pull_down and read capability for each pin of socket. Advanced pindrivers incorporate high-quality high-speed circuitry to deliver signals…

N32903系列的基础知识（1）

N32903U1DN使用ARM926EJ-S内核,其内部集成的JPEG编解码器.CMOS摄像头接口.32通道的声音处理单元(SPU).ADC.DAC等不仅可以满足各种的应用需求,还能减少生产方面的物料成本. 而200MHz主频的ARM926内核与SDRAM.2D BitBLT加速器,LCD接口.USB1.1 Host与USB 2.0 Device高速接口的组合使得N32903U1DN成为掌上教育学习机的最佳选择. N32903U1DN支持最大分辨率为640x480的TFT LCD输出.其内嵌的2…

关于ARM的内核架构

很多时候我们都会对M0,M0+,M3,M4,M7,arm7,arm9,CORTEX-A系列,或者说AVR,51,PIC等,一头雾水,只知道是架构,不知道具体是什么,有哪些不同?今天查了些资料,来解解惑,不是很详细,但对此有个大体了解.咱先来当下最火的ARM吧 1.ARM ARM即以英国ARM(Advanced RISC Machines)公司的内核芯片作为CPU,同时附加其他外围功能的嵌入式开发板,用以评估内核芯片的功能和研发各科技类企业的产品. ARM 微处理器目前包括下面几个系列,以及其它厂…

深入分析DDR（转载）

深入分析:我们为何需要DDR2内存技术 http://www.cnblogs.com/thx-bj/archive/2008/04/02/1134040.html 文/IT168评测室特约 Myddn [IT168评测室]最近,假如你仔细的观察PC领域发生的变化,你就会注意的一个新鲜的术语“DDR2”频频出现.顾名思义,DDR2就是第二代双倍速率同步动态随机存储器,这个名字听上去很拗口,实际上我们只要知道它的缩写是DDR SDRAM就行了.就目前的发展看来,DDR2绝对不是纸上谈兵,它的平台已经…

[转] 张凌 ARM体系架构

NAND_FLASH_内存详解与读写寻址方式

一.内存详解 NAND闪存阵列分为一系列128kB的区块(block),这些区块是 NAND器件中最小的可擦除实体.擦除一个区块就是把所有的位(bit)设置为"1"(而所有字节(byte)设置为FFh).有必要通过编程,将已擦除的位从"1"变为"0".最小的编程实体是字节(byte).一些NOR闪存能同时执行读写操作(见下图1).虽然NAND不能同时执行读写操作,它可以采用称为"映射(shadowing)"的方法,在系统级实…

APU的Vsense引脚的作用

JACK学习文档推荐: 开关电源PCB布局注意事项开关电源PCB布线注意事项一.Sense电压检测(FB) “Sense+”和“Sense-”,就是四线制中的电压检测线,high-sense 和low-sense分别连接远端负载的正负极,监测电源电压,抵消长距离传输线引起的电压损耗.这两个Sense接线端的作用简而言之就是调整Output至负载端的输出电源. 我们分析下原因,由于从电源Output端到负载的线缆存在阻抗(实际非常小,从阻值上看可以忽略),这就会引起在线缆两端产生压降,好比在理…

海思HI3518EV200+AR0130开发板DIY——前篇

海思HI3518EV200+AR0130开发板DIY 今天开始要围绕这个项目学习了(还是得从C开始学 ) 缘起(这段主要水废话)相关开发资料 →_→ 原理图设计原理图整体框架一.电源部分 HI3518EV200+AR0130方案电源部分分别有5V/3V3/1V8/1V1.输入电源USB端口供电5V输入,5V再通过DCDC降压转成3V3,1V8和1V1.1V8和1V1需晚于3V3上电. 电源部分二.PHY网口部分 PHY网口部分原方案是采用不带变压器的RJ45网口,后端外接变压器再街道PHY…

如何为应用选择最佳的FPGA（上）

如何为应用选择最佳的FPGA(上) How To Select The Best FPGA For Your Application 在项目规划阶段,为任何一个项目选择一个FPGA部件是最关键的决策之一,这对项目有着长远的影响.通常,这是一个优化问题,项目需求决定了特性和功能之间的权衡和折衷.在规划和决策阶段需要考虑大量的FPGA特性. 逐一讨论FPGA的常见特性. FPGA封装 FPGA封装是指FPGA引脚如何被带到FPGA之外,即FPGA的封装.FPGA封装的PCB封装是FPGA与PCB接触…

OrCAD搭建Access数据库

刚进入到一个小公司,接到的第一个电路设计的案子是从零开始的,辛苦就不说,关键是这么不严谨,容易出错,于是乎,问题来了,能否从零开始着手建立个类似于以前公司的数据库,管理原理图封装,PCB封装及规格书! 感谢OrCAD的帮助文档,简直就是手把手教学啊,写的很详细,除了是英文的有一点点的看得不太习惯,还有就是,出了小问题的时候真的不能排除是否是电脑的其他设置除了问题,这有点麻烦. 下面梳理今天一天的忙活: 1.首先当然是要看一遍帮助手册,CIS那部分的,不必细看,但必须对大致的流程有个概念: 2.有…