在制作封装之前,先确定你需要的焊盘,如果库中没有,那就要自己画了,(我就是自己画的) 制作二极管1N5822 SMD,实际尺寸:480milX520mil 一.添加元件焊盘 1 启动Allegro PCB Design 610,选择File—New,在弹出对话框中,输入封装命名W_LLFB,选择 package symbol(自己制作封装)   2 选择layout —pins命令,对控制面板的options进行设置,Padstack中选好需要的焊盘 SND315_157:在命令窗口输入x 0…

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(…

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&…

首先感谢于博士的60讲的Cadence教学视频,老师讲的还是很有耐心,很细致,谢谢! 目前还只是看到建立PCB封装这一块,正好手头上有个案子在做,边做边学的进度还是要好很多.以前的工作对原理图这一块的东西接触的比较多,PCB这一块说实话,看都不会,所以目前学习的时候总是感觉概念一大推一大堆的,都把人转蒙了. 我是要画一块PCB,首先我要有SYMBOL.我要SYMBOL的话,首先需要绘制SYMBOL的PAD.要画PAD,首相要找到绘制工具,所需资料及理清相关概念! ALLEGRO PCB EDIT…

手工建立电路板步骤(以某个四层板为例): (1)file---new---board/board wizard来建立.brd电路板文件.设置名称和保存路径后,要设置绘图区域的大小,setup---drawing size,尺寸单位一般用mil,size选择other(自己定义,可变).左下角的点坐标为-4000,-4000.整体的长和宽分别是18000和12000mil(电路板的实际尺寸为5400*4000) (2)添加电路板的板框(线宽设为0即可).add---line,在右边栏中分别设置为b…

1.在服务器端建立新空间,方便封装库以及数据库的归档存放 服务器路径:\\192.168.1.234\Share\STG_LIB,文件夹内容如下,其中Datesheet存放物料数据手册,Pcb_Lib存放Allegro封装,Schematic_Lib存放Capture封装,STG_Datebase存放数据库文件. 2.构建Access数据库 1)打开Access软件,执行新建命令,弹出如下窗口.在右下角选择存放路径并设置文件名称,点击创建.(2007以上版本文件后缀为"accdb",2…

Allegro 中SYMBOL 种类在Allegro 中, Symbol 有五种, 它们分别是Package Symbol .Mechanical Symbol.Format Symbol.Shape Symbol.Flash Symbol.每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号绘图文件), 后缀名均为*.dra.此绘图文件只供编辑用, 不能给Allegro 数据库调用.Allegro 能调用的Symbol 如下:一.Package Symbol一般元件的封装符号…

Ti 家有一种片子,型号为CSD19534Q5A.此芯片的外观样式如图: 可以看到,这个片子共有8个引脚,其中5.6.7和8这四个引脚的内部是连接在一起的. Ti 在数据手册中也介绍了封装的样式: 下面,就来看看如何制作此芯片的封装. 这里偷懒,先使用OrCAD Library Builder生成一个大体的封装样式,然后再手动修改. 首先打开OrCAD Library Builder,选择"Footprint Builder",然后选择SOTFL封装类型. 输入如下的参数后点击Gene…

本文只讲述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封装,通常学会使用这种方法,通用的标准封装就都可以生成了.下面以一个简单的SOIC-8封装的芯片来说明软件使用方法. 第一步,查找相关datesheet,明确封装具体参数,便于在后面的步骤中核对.如SOIC-8的参数如下图: 第二步,打开LP 软件,点击Caculate-----SMD Caculate,选择栏目中的“SOP”项目,如下图: 第三步,点击OK打开,出现如下所示的模板: 第四步,在pitch(P)项输入1.27,代表引…

script脚本文件在Allegro PCB DESIGN中能完成很多参数设定,功能很强大.使用script脚本我们能够快速定制自己的Allegro workbench environment. 案例1:在Allegro中使用script脚本命令设置PCB绘图环境中的颜色.方法如下: step1.执行File->Script...命令,输入欲建立脚本的名称--my_color_set: step2.根据自己的需求设定颜色: step3.再次执行File->Script...命令,在打开的对话框…

Allegro如何生成光绘文件 -------------------制板用文件有钻孔文件和底片文件,最后给板厂的文件为:---------------------------普通二层板:nc_param.txt,ncdrill.tap(ncdrill.drl), 钻带文件 art_aper.txt, (光圈表及光绘格式文件)Aperture and artwork formatart_param.txt,(光绘参数文件)Aperture parameter texttop.art, (元件面布…

PCB命名规则-allegro 一.焊盘命名规则 1. 贴片矩形焊盘  命名规则:SMD+长(L)+宽(W)(mil) 举例:SMD90X60 2. 贴片圆焊盘   命名规则:SMDC+焊盘直径(D)(mil) 举例:SMDC50 3. 贴片手指焊盘  命名规则:SMDF+长(L)+宽(W)(mil) 举例:SMDF30X10 4. 通孔圆焊盘   命名规则:PAD+焊盘外径(mil)+C+孔径(mil)+D 举例:PAD80C50D     注:D代表金属化孔,没有D代表非金属化过孔 5. 通…

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件…

Allegro中修线的方法有很多种,这里重点介绍走线的移动和走线的替换,掌握这两种方法,基本可以完成电路板的修线工作.  走线的移动 第1步:执行菜单命令Route->Slide,进入移动走线命令状态. 第2步:右侧控制面板中打开Option标签,Bubble模式选择Hug preferred,Shove vias选择Off,如图8.32所示. 第4步:鼠标移动到工作区中,单击要移动的走线,移动鼠标,调整走线的位置即可. 第5步:完成一根走线调整后,鼠标单击其他需要调整的走线,继续调整. 第6步…

执行Route->connect命令,设置好控制面板中的内容.然后设置同时走线的GROUP包含哪些网络,有两种方法.第一种方法,如果几个网络是紧邻的,可以直接框选,选中的网络就会被包含在GROUP中,走线时几个网络被同时拉出.第二种方法,如果几个网络起点并不相邻时,单击鼠标右键,选择Temp group,依次点击想同时走线的网络起点焊盘,选完后单击右键选择complete,选中的网络被同时拉出. 在群组布线时,可以设置各个走线之间的线距,改变控制线,转换为单根走线模式等,下面分别介绍. 设置群组…

一.Allegro 铺铜 1.建议初学者内电层用正片,因为这样就不用考虑flash焊盘,这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层,不该连的就不连.而如果用负片,那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘,那么板子就废了. 2.在外层铺铜:shape –> rectangular 然后再option中进行设置 (1).动态铜(dynamic copper) (2).制定铜皮要连接的网络 3.铺铜后如何编辑边界:shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界 4.如…

铺铜在设计PCB板时很重要,为了加深理解,笔者写下这篇学习的过程. 首先要理解什么是正片和负片,结合网上的资料来理解一下: 正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的 负片实际上就是在底片看到的就是不存在的 呵呵,梳理一下,正片和负片从名字上就看出是相反的,下面的二张图最能说明区别了,很容易理解.     上图是正片,黑色部分是铺铜,白色部分是过孔和焊盘.     上图是负片,白色空白部分是铺铜,而黑色区域是过孔或者焊盘. 正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜,有较全面的DRC校验. 负片…

一.如果要改变整个一条导线的宽度 1.在find栏里选择Cline; 2.在PCB中选择要改的导线,点击右键,选择Change Width    3.在对话框中输入你想要的线宽 3.如果要改变整个导线中某一段导线的宽度 1.在find栏里选择Cline Seg2.在PCB中选择要改的导线,点击右键,选择Change 3.在对话框中输入你想要的线宽 edit\change,find栏里选上cline,options里有个linewidth在框框中输入你需要的线宽,然后点击需要修改的cline ed…

PROPAGATION_DELAYPROPAGATION_DELAY这个设定主要用来对Net绝对长度的设定,如要求设定一组Net的长度要在Min Mil到 Max Mil之间的话,就可以用这种设定来完成. 要求走线Net长度在Min与Max之间就正确,否则会有DRC错误提示设定步骤1. 点击菜单Edit>Properties2. 选择要设定的Net3. 选择PROPAGATION_DELAY4. 输入设定的值(下面会对值的写法作介绍)5. OK 设定值的写法如果一个Net只有连接两个Pin就可以…

对于高速数据总线,如果芯片内部没有延时调节功能,通常使用蛇形走线来调整延时以满足时序要求,也就是通常所说的等长线.蛇形走线的目的是调整延时,所以这一类网络都有延迟或相对延迟约束.所以在做蛇形走线调整时,一定要打开延迟或相对延迟信息反馈窗口.下面说明具体操作步骤. 第1步:手工布线,完成各个网络的连线(有等长要求的Match Group或者是有线长要求的网络),此时不必理会是否违反约束规则. 第2步:按8.5节和8.6节方法打开延迟或相对延迟信息反馈窗口,以及动态显示走线长度的窗口. 第3步:执行…

手工布线时还可以动态显示当前走线的长度,设置方法为执行菜单命令Setup->User preferences,打开User preferences Editor对话框.在Etch对应的环境变量中勾选环境变量allegro_etch_length_on.当走线时就会动态显示当前走线的长度,如图8.23所示. 图8.23 动态显示走线的长度 在Dynamic Length窗口中显示当前走线网络的起止点(引脚到引脚),如本例中R11.2表示当前网络起点为器件R11的引脚2,终点为器件U6的A3引脚.…

在进行手工布线过程中,最重要的就是对控制面板中的各个选项进行设置,因此首先介绍控制面板中各个选项的含义. 手工布线的命令为Route->connect,执行命令后,右侧控制面板如图8.14所示.手工布线时,最关键的是Option标签下的各个选项 图8.14 手工布线控制面板选项 Act:走线过程中,显示及设置当前走线处于哪一层,可以使用下拉菜单设置. Alt:表示如果打过孔换层的话,走线换到哪一个层,可以使用下拉菜单设置. Via:显示当前布线的网络使用的默认过孔,如果在线宽规则中设置了多个过孔…

[背景] 铺铜是PCB布线的末尾环节,在PCB设计后期审查中,我们会检查走线的规则,但是铺铜后,不容易看见走线的效果,这时我们需要关闭铺铜显示,但是走线任然要显示. [解决方法] 执行Setup->User Preference命令,在Categories中选择Shape,在右面的选项中勾选no_shape_fill.点击Apply,点击OK确认此项操作,效果如下图所示.          …

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Autosilk top:最后出gerber的时候,自动生成的丝印层.会自动调整丝印位置,以及碰到阻焊开窗的地方,丝印会自动消失,避免露锡的地方涂上丝印(一般画丝印层的时候,焊盘上不会画上丝印,所以过孔焊盘上有丝印,也不会有什么影响.),所以我个人一般很少用到Autosilk top层,毕竟最后出丝印的时候,都需要调整位置.我一般直接用Silkscreen top. Silkscreen top:建库的时候,ref des放置的层,及PCB生产时,刷到板卡上的字符.器件外框或者公司LOGO等放置…

测试条件:假设某公司总部在北京,新疆有其下属的一个分公司.在本次测试中,新疆的计算机为本地计算机,即本要的IP地址为:192.168.1.100 北京的总部有一个集中的数据库,其SID是SIDBJ,用户名:userbj,密码:bj123,北京的IP地址是:192.168.1.101.在本地(新疆)的分公司也有一个数据库,其SID是SIDXJ,用户:userxj,密码:xj123,新疆的IP地址是:192.168.1.100.要将本地新疆的SIDXJ数据库中访问到北京的数据库SIDBJ中的数据.也…

<!DOCTYPE html> <html lang="zh-CN"> <head> <meta charset="UTF-8"> <title>title</title> </head> <body> </body> </html> <script> /* 封装的过程 重复的代码写出来 不能固定的 作为 参数 ajax工具函数 回调函…

一.焊盘制作 1.打开Pad Designer软件,新建文件--设置保存路径和焊盘名称(规范命名) 2.Parameters--设置单位--过孔类型--是否镀金 3.Layers--single layer mode(贴片的勾选)--设置begin layer.soldermask_top(加大0.1mm).pastemask_top(信号盘.热焊盘.隔离焊盘)数据--save 二.封装的制作 1.打开PCB Editor软件,新建文件--封装命名(规范命名)--PACKAGE SYMBOL 2…

1.建立焊盘. (1)首先要获得datasheet(或可用pcb matrix ipc-7531标准的可查询封装软件)中元器件的封装信息. (2)建立.pad文件.打开PCB Editor Utilities中的Pad designer,file----new,建立一个.pad文件并设置好路径(名称最好能含有尺寸信息).参数(parameters)中,type选择single(表面贴的均属于这种),internal layers选择optional(可以自己来设置的意思),单位若选择毫米,精度就…

一.资源 1.网站推荐www.eda365.com,里面有很多有用的东西:当然还有官方代理商的网站http://www.pspice.com.cn/: 2.视频教程:有库源电气的视频教程,还有在www.eda-china.com(有个叫詹书庭的)中的视频教程,这两个视频都是讲的16.5版本的,当然还有于博士的讲的16.2版本的: 3.PCB的步骤和AD还有PADs都一样的,原理图→封装→布局→规则约束→布线→覆铜→生成Gerber: 4.Allegro资源汇总贴:http://www.eda36…