阻焊层(Solder Mask):又称为绿油层,是PCB的非布线层,用于制成丝网漏印板,将不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊接PCB时焊锡在高温下的流动性.在阻焊层上预留的焊盘大小,要比实际焊盘大一些,其差值一般为10~20mil,在制作PCB时,使用阻焊层来制作涓板,再以涓板将防焊漆(绿.黄.红等)印到PCB上,所以PCB上将焊盘和过孔外,都会印上防焊漆. 热风焊盘(Thermal Relief):又称为花焊盘,是一个特殊的样式,在焊接的过程中嵌入的平面所做的连接阻止热量集中在引脚或过孔附…

忽然发现,对solder和paste,layer和plane这两对有些糊涂了,摘录网络中的文章如下: [http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml] [http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html] 1.Signal Layer:信号层.主要用于放置元件和走线,它包括: Top Layer:顶层,一般作为元件层.…

1 Shift+S          这个快捷键能高亮当前层,并且使其他层变成灰色,见下图:       2 隐藏指定层 在图中右下角的地方,右键,会弹出一个选项条,选择Hide Layers,可以选择想要隐藏的层.     3 View Configurations 中隐藏指定层 在PCB图中任意一个位置右键,选择Options->BoardLayers & Colors       在Board Layers And Colors中可以选择哪些层显示,哪些层隐藏        4 只显示…

使用Protel 99SE的工程人员都知道Protel在PCB绘制中是不支持汉字输入的,但作为工厂生产调试的方便,不可避免的要在PCB上制作中文标示,有时为说明板子的用途,注意事项等都要输入中文丝印,那么在Protel不支持中文的情况下怎样输入中文呢?本经验将分享给大家. 打开PCB 3.0中文输入程序,在汉字文本一栏输入想要输入的中文汉字,例如“道闸控制电路V3.0”: 放置层面选择要放置的层面,一般选择Toplayer或Bottomlayer两层丝印层,旋转角度默认0,水平位置和垂直位置空白…

前言 Batch Normalization是由google提出的一种训练优化方法.参考论文:Batch Normalization Accelerating Deep Network Training by Reducing Internal Covariate Shift 个人觉得BN层的作用是加快网络学习速率,论文中提及其它的优点都是这个优点的副产品. 网上对BN解释详细的不多,大多从原理上解释,没有说出实际使用的过程,这里从what, why, how三个角度去解释BN. What is…

应用场合:1 PCB中的贴片的焊盘是不过油的,需要暴露出来用于焊接:对于电机驱动需要大电流的走线需要将走线保留暴露出来不过油,然后在上面走一层锡,增大锡箔,铜箔厚度,增大过流和防过热能力. 方法:先在顶(底)层走线(矩形填充),然后在顶(底)阻焊再走一遍线(矩形填充):PCB板子出来之后顺着走线上锡.…

注明出处:http://www.cnblogs.com/einstein-2014731/p/5650943.html Cadence用起来比AltiumDesigner要麻烦些,但是也更开放,更灵活,使用习惯了是个不错的选择. 用Allegro画PCB中添加汉字的方法在网上找的,总结了下. 1.安装AUTOCAD,我用的是2010 ,并安装express  tool工具. 如果电脑里已经安了AuToCAD,但是没有选则这个插件的话可以通过:程序 -> 卸载程序 选中AuToCAD -> 卸载…

电源. 地线的布置考虑不周到而引起干扰,使产品的性能下降,严重时会降低产品的成功率.要把电源线和地线处理好,将电源线和地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量.一.电源线和地线的布线规则1)芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦.去耦电容采用0.01uF的片式电容,应贴近芯片安装,使去耦电容的回路面积尽可能减小..2)尽量加宽电源线.地线宽度,最好是地线比电源线宽.它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2-0.3mm,最经细宽度可达0.05-0.07mm,电源线为1…

PCB中的生产工艺.USB布线.特殊部件.蓝牙天线设计 (2016-07-20 11:43:27) 转载▼     PCB生产中Mark点设计 1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点,板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点:pcb双面都有贴片件时,则pcb的两面都按此条加Mark点. 2.pcb边需留5mm工艺边(机器夹持PCB最小间距要求),同时应保证集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于13mm(…

javaEE中关于dao层和services层的理解 入职已经一个多月了,作为刚毕业的新人,除了熟悉公司的项目,学习公司的框架,了解项目的一些业务逻辑之外,也就在没学到什么:因为刚入职, 带我的那个师傅就去湖南出差了,至今还没回来,有些东西没法当面问,而我这人也不怎么会说话,只能将一些熟悉项目过程中遇到的问题记录下来, 后面当面挨个问清. 下面记录一下以前常看到,但是没有具体好好理解的关于dao层和services层的内容: 1.顶层的dao是IBaseDao接口,也就是一个dao操作数据库的规…