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参考资料:<一种新型pcb合拼求解过程> 拼版合拼问题描述和求解过程 合拼问题描述 Pcb合拼问题是通过二维矩形组合排样而演化与扩展而形成的一种新拼版问题,把每个零件都看成一个规则的矩形进行排样 . 而PCB合拼问题中,Pcb种类多,数量大,需要多张模板拼版,母版上PCB的种类或数量不同,则母版拼版视为不同,最终优化为母版拼版种类数量. 板子的加投数与板材利用率结合,在PCB投产时一般是按照板子数量的20%进行加投.如5pcs加投2pcs ,10pcs加投2pcs,30pcs加投6pcs等等…
算法实现相关内容整理如下: 一.排样变量与关系 此算法,基于固定4边的尺寸遍历每个单只板的长宽得到最优解. 二.条件约束 基本约束条件(参考上图变量) 三.排样图形相同类型规律 由于计算量大,为了有效减少计算量,提高效率,将排样类型相同的规律找出来, 如左排(上下两个图形),对于计算机而言,认为是不一致的,但对于实际应用来说,图形认为是一致的. 在算法考虑设计时可以有效免重复图形的计算. 四.全包围再嵌套算法 当我们在计算PNL边外围遍历后,可能中间区域存在空洞,在算法设计上,再嵌套相同的算法再…
越来发现Genesis采用Surface多边形数据结构的重要性了,当撑握了多边形缩放,交集, 差集,并集等算法, 想实现PCB拼板简直轻而易举了;当然借助多边形算法可以开发出更多的PCB实用的工具出来,下面将圆形板拼板实现效果展示一下. 关于圆形拼板的可参考下面另外3篇 拼板,加邮票孔,圆板切边方法 PCB Genesis拼SET画工艺边 实现方法(一) PCB Genesis加邮票孔(弧与弧)实现算法 PCB 圆形板切边算法 实现  拼圆板实现效果 1.邮票连接位参数设置 2.圆形拼板参数设置…
PCB优化设计(一) 2011-04-25 11:55:36|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SM…
分享一下PCB合拼的组合的遍历方法,在分享之前先纠正一下 PCB拼板之多款矩形排样算法实现--学习  时间复杂度计算错误  一.PCB 合拼(全排序+旋转90度)的时间复杂度是多少? 二.合拼遍历(全排序+旋转90度)  基本遍历方法  1.调用方法 //准备数据 List<RectSizeDemo> RectSizeList = new List<RectSizeDemo>(); RectSizeList.Add(new RectSizeDemo() { Name = "…
随着整个电子产业的不断发展,电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业.从一个成熟产品的方案设计,外观设计,加工制造,装配测试,包装,批发商渠道等等,这样的一条产业链在特定的环境就这样自然地生成.因此,设计和制造之间的联系是极其紧密的,到了不可分割的地步. 电子产品从设计完成到加工制造其中最重要的一个环节就是PCB电路板的加工.而PCB加工出来的裸板绝大部分情况是要过贴片机贴片装配的. 那么问题来了,现在的电子产品都在向小型轻便化方向发展.当你的设计PCB板特别特别小,有的电子产品模块小到几…
接下来介绍的方法的优势有: 节省电脑性能(来自不同PCB文件的图案被放置时只在第1块会卡顿一小会儿,之后不再卡顿) 便于排版(拖放图案时绝不会改变图案内容,拖放图案时鼠标拖住的矩形框的尺寸与图案的尺寸相当) 绝不会改动要处理的PCB所在的源文件的内容 为便于后面的讲解,先捏造几个定义: 逻辑正反面:人认为的某块PCB的正反面,例如在某块PCB的正面画个圆圈,那么无论怎么操作那块PCB,有圆圈的那面永远是逻辑正面 物理正反面:PCB设计软件的PCB编辑区的Top Layer.Buttom Laye…
PCB设计检查表 一.确保PCB网表与原理图描述的网表一致 二.布局大致完成后需检查 外形尺寸 确认外形图是最新的 确认外形图已考虑了禁止布线区.传送边.挡条边.拼板等问题 确认PCB 模板是最新的 比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现 布局 数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收…
基本情况 板材为FR-4,板厚1.6mm    板材铜厚为1/2oz,成品铜厚为1oz(加工过程中的沉铜工艺会让铜层增加厚度) 绿油白字    喷锡工艺    最小孔内铜厚1.27um    电铜18um,电锡4um Pcb生产中mil与mm换算一般为4mil=0.1mm    每张大板的尺寸是:40 * 35cm.    每份打样5块,无飞针测试,可以做到6mil,不过为了保证质量我们下面的规范只规定到7mil.     我们承诺5块板至少有3块可用. 电气层规则:    1.最小线宽线距7m…