MRAM是一种非常复杂的薄膜多层堆叠,由10多种不同材料和超过30层以上的薄膜与堆叠组成,部分薄膜层的厚度仅达数埃,比人类的发丝还要薄500000倍,相近于一颗原子的大小,如何控制这些薄膜层的厚度.沉积均匀性.介面品质等参数是关键所在.因为在原子层级,任何极小的缺陷都会影响装置效能,所以这些新型存储器要想实现大规模量产,必须在硅上沉积和整合新兴材料能力方面取得实质突破. 作为高密度存储器应用的候选技术,PCRAM和ReRAM都具有结构堆叠,包含容易受薄膜成分和劣化衰退影响的多重元素材料.以相变单…