在不使用外延层的同轴半绝缘衬底材料上制作4H-SIC横向双重注入金属氧化物半导体场效应晶体管 杂志:日本应用物理杂志   在不使用外延层在同轴的半绝缘SIC衬底上制作4H-SIC横向双重注入金属氧化物半导体场效应晶体管.LDIMOSFET使用离子注入工艺从而形成电流通路层.共面波导作为栅极和漏极之间的漂移区.通过使用同轴半绝缘衬底和最优化的共面波导参数,1093伏特下的击穿电压和89.8兆欧姆·厘米2的特定导通电阻从20微米长的共面波导器件中被获得到.实验中得到的场效应晶体管的沟道迁移率为21.…

MACD 下0轴后,强力=7上0轴的实例: 虽然再上0轴,但是由于是强力上,必须有缓解期.缓解期后MACD开始收口,虽然没有下0轴,但是开始趋向死叉. 由于并没有很强的做多市场环境,MACD只是略高于离0轴一点,一旦死叉很容易下0轴,所以可以提前清仓.…

一.ORM简介       MTV或者MTV框架中包括一个重要的部分,就是ORM,它实现了数据模型与数据库的解耦,即数据模型的设计不需要依赖于特定的数据库,通过简单的配置就可以轻松更换数据库,这极大的减轻了开发人员的工作量,不需要面对因数据库变更而导致的无效劳动. ORM(Object Relation Mapping)是“对象-关系-映射”的简称. 我们先来了解一下ORM扮演了一个什么角色,如上图,我们知道mysql是一个能够操作db/磁盘上数据的软件,python中想要操作磁盘数据时,它想到…

一.创建模型 例:我们来假定下面这些概念,字段和关系 作者模型:一个作者有姓名和年龄. 作者详细模型:把作者的详情放到详情表,包含生日,手机号,家庭住址等信息.作者详情模型和作者模型之间是一对一(one-to-one)的关系. 出版社模型:出版社有名称,所在城市以及email. 书籍模型: 书籍有书名和出版日期,一本书可能会有多个作者,一个作者也可以写多本书,所以作者和书籍的关系就是多对多(many-to-many)的关联关系; 一本书只应该由一个出版社出版,所以出版社和书籍是一对多(one-t…

用于功率集成电路应用的600伏.10安.4H-碳化硅横向单沟道金属氧化物半导体场效应晶体管的演示和分析 摘要: 本文报道了一个具有大电流处理能力(10 A)的600伏4H-碳化硅横向场效应晶体管的演示.为了在横向结构中实现高击穿电压,实现了减小表面电场(RESURF)结构以减轻表面电场拥挤.一个single RESURF(P-top) 被设计在一个6英寸的N型区域.衬底表现出120伏/微米的电压支持能力,导致600伏的击穿电压.交叉栅极指状物的总宽度为198毫米,具有高电流支持能力.对于相对低电…

基于4H-SIC的先进集成电路用n型LDMOS晶体管 摘要: 通过对具有不同的设计方式的具有减小的表面电场的横向4H-SIC-N型-横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)晶体管进行测量和模拟,得到了得出了不同的设计情况下集成电路中的电气行为.在p型参杂的外延层中制作一个额外n型区域从而形成漂移区,这促进了减小表面电场并因此增强了击穿能力.已有功率MOSFET的设计规则可与现有的20伏特4H-SIC的CMOS工艺技术兼容.额外植入的减小表面电场区域在深度大约为390纳米处为3.5×1012cm2.…

电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件,设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的.因此怎么正确检测电子元器件就显得尤其重要,这也是电子维修人员必须掌握的技能.我在电器维修中积累了部分常见电子元器件检测经验和技巧,供大家参考. 1．测整流电桥各脚的极性 万用表置R×1k挡,黑表笔接桥堆的任意引脚,红表笔先后测其余三只脚,如果读数均为无穷大,则黑表笔所接为桥堆的输出正极,如果读数为4-10kΩ,则黑表笔所接引脚为桥堆的输出负极,其余的两引脚为桥堆的交流输入端. 使用数字万用表时只需将档位打…

https://www.crifan.com/files/doc/docbook/linux_nand_driver/release/html/linux_nand_driver.html#nand_driver_mechanism [详解]如何编写Linux下Nand Flash驱动 版本:v2.2.1   Crifan Li 摘要 本文先解释了Nand Flash相关的一些名词,再从Flash硬件机制开始,介绍到Nand Flash的常见的物理特性,且深入介绍了Nand Flash的一些高级…

一.目的和意义 电子标签已经成为RFID工业的主要焦点 实现低成本.大批量.高可靠性地制造电子标签是推广RFID产品应用的关键技术之一 针对RFID标签制造中核心的封装工艺开展研究,以各向异性导电胶实现RFID芯片与天线基板的快速倒装互连,并进行工艺可靠性研究,以实现标签低成本高可靠性的制造要求,最终提出优化的RFID标签封装制造工艺,构建RFID标签示范生产线,提高国内RFID标签的制造水平,推动电子标签在国内的普及 二.电子标签的结构剖析图 三.电子标签的封装 典型工艺流程图: 包含两…

个人常用 扬声器 spearker 计量表(电流表,电压表) meter 变压器 Trans CT 肖特基二极管 D Schotty 额外补充 英文名称       中文释义 2N3904  NPN型通用放大器 2N3906  PNP型通用放大器 ADC-8   通用的8位AD转换器 Antenna 天线 Battery   电池组 Bell  铃 Bridgel   整流桥堆 Buzzer    蜂鸣器 Cap 电容 Cap Feed       穿心电容器 Cap Semi       半导…