pc线路板是有导电功能的,那么如何仅适用手工计算出线路的阻值能?那么就需要使用到一个公式: W*R*T=6000 W是指铜箔的宽度单位是密耳mil. T是指铜箔厚度单位是盎司oz. R是指铜箔的电阻单位是mΩ/ft. 6000是常数不变量. 根据这个公式就可以计算出横切面积内铜箔的电阻值.其中1oz=35um,当铜箔被蚀刻成线路的时候,这个时候只要将所要计算阻值的线路测量出宽度和长度就可以计算出线路的阻值是多少.…

场效应管的导通与截止由栅源电压来控制,对于增强型场效应管来说,N沟道的管子加正向电压即导通,P沟道的管子则加反向电压.一般2V-4V就可以了.    但是,场效应管分为增强型(常开型)和耗尽型(常闭型),增强型的管子是需要加电压才能导通的,而耗尽型管子本来就处于导通状态,加栅源电压是为了使其截止.    开关只有两种状态通和断,三极管和场效应管工作有三种状态,1.截止,2.线性放大,3.饱和(基极电流继续增加而集电极电流不再增加).使晶体管只工作在1和3状态的电路称之为开关电路,一般以晶体管截止…

在笔者从业这么多年,PCB行业阻抗计算工具都是用Polar公司的阻抗计算工具SI9000,或早期上个版 本SI8000 Prolar是老牌公司,但也不断在推出新的产品,可以进去去了解一下   https://www.polarinstruments.com/ 一直以来在我印象里,好东西都是外国公司创造,但近些年推出[中国制造2025],中国企业崛起, 在一个创新开放的城市,深圳一家创业公司也推出阻抗计算工具了深圳市赛硕尔科技有限公司   大家可以了解一下 http://www.sisolver.…

原文地址点击这里: 在前一节,我们对PMOS与NMOS两种增强型场效应管的开关电路作了详细的介绍, 并且还提到过一种广为流传的说法:相对于NMOS管,PMOS管的沟道导通电阻更大.速度更慢.成本更高等,虾米情况?我们还是从头说起吧! 如果读者有一定的电子技术应用经验的话,对NMOS管开关电路的使用场合肯定是如数家珍,几乎所有的开关电源拓扑都偏向于使用NMOS管(而不是PMOS管),如正激.反激.推挽.半桥.全桥等拓扑,NMOS管的应用电路案例真心不要太多,如下图所示(当然,这些也并不全是完全独立…

用SI9000如何计算微带线                一．几个概念: 阻抗的定义:在某一频率下,电子器件传输信号线中,相对某一参考层,其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗,它是电阻抗,电感抗,电容抗--的一个矢量总和. 阻抗匹配:是为了保证能量传输损耗最小,匹配就是上一级电路的内电阻要等于下一级电路的输入电阻.当电路实现阻抗匹配时,将获得最大的功率传输,反之,当电路阻抗失配时,不但得不到最大功率传输,还可能对电路产生损害. 目前常见阻抗分类:单端(线)阻抗.差分(动)阻抗…

LDO稳压器工作原理 随着便携式设备(电池供电)在过去十年间的快速增长,像原来的业界标准 LM340 和LM317 这样的稳压器件已经无法满足新的需要.这些稳压器使用NPN 达林顿管,在本文中称其为NPN 稳压器(NPN regulators).预期更高性能的稳压器件已经由新型的低压差(Low-dropout)稳压器(LDO)和准LDO稳压器(quasi-LDO)实现了. (原文:Linear Regulators: Theory of Operation and Compensation )…

1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输en入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线…

按部位分类 技术规范内容 1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这…

    随着客户要求手机摄像头像素越来越高同时要求高的传输速度传统的并口传输越来越受到挑战.提高并口传输的输出时钟是一个办法但会导致系统的EMC设计变得越来困难,增加传输线的位数是但是这又不符合小型化的趋势.采用MIPI接口的模组相较于并口具有速度快.传输数据量大.功耗低.抗干扰好的优点越来越受到客户的青睐并在迅速增长. MIPI(移动行业处理器接口)是Mobile Industry Processor Interface的缩写.MIPI(移动行业处理器接口)是MIPI联盟发起的为移动应用处理器…

接口 分辨率 说明 RGB 800*480以下 大部分AP均支持RGB接口,此类LCD在低端平板广泛使用 LVDS 1024*768及以上 主要通过转换芯片将RGB等专程LVDS来支持:少量AP直接集成:此类LCD目前在中高端平板和笔记本中广泛使用 MIPI 1080P以下 手机平台标准接口,与LVDS类似,但更省电:目前普及趋势明显,TI.nVidia.高通等最新平台大多配备RGB和MIPI接口:1080P是其能力的极限 eDP 支持1080P以上 比较新的规范,在笔记本行业将广泛用于取代LV…

转载:http://m.newsmth.net/article/Circuit/298517?p=1 转载:http://www.360doc.com/content/18/0719/13/57938855_771643421.shtml 原问题: 做了块电路板,结果发现,要先对开发板上电, 再打开串口超级终端, 串口通信才可成功.但是另外一块开发板却没有这个问题.这一般是什么原因造成的? 自己遇到问题: 刚焊接好的板子,发现串口有问题,结果串口每次只有在断电上电后需要在上电后重新连接串口线 才…

近年来,IC集成度的提高和应用,其信号传输频率和速度越来越高,因而在印制板导线中,信号传输(发射)高到某一定值后,便会受到印制板导线本身的影响,从而导致传 输信号的严重失真或完全丧失.这表明,PCB导线所“流通”的“东西”并不是电流,而是方波讯号或脉冲在能量上的传输. 上述此种“讯号”传输时所受到的阻力,另称为“特性阻 抗”,代表符号为Z0. 所以,PCB导线上单解决“通”.“断”和“短路”的问题还不够,还要控制导线的特性阻抗问题.就是说,高速传输.高频讯号传输的传输线,在质量上要比传输导线严格…

与LED串联的电阻被用于控制该LED导通时的电流量.为了计算电阻值,你需要知道输入电源电压(Vs,一般为5V),LED的正向电压(Vf)和你需要流过LED的电源(/)的数值. 其电阻欧姆值的计算公式(称为欧姆定律)为: R = (Vs - Vf) / I 例如,用5V的输入电源电压和15mA电流来驱动正向电压为1.8V的LED会使用以下值: Vs = 5V(5V Arduino板), Vf = 1.8V(LED的正向电压), I = 0.015A(1毫安[mA]是千分之一安培[A],所以15mA…

PFC电源设计与电感设计计算 更新于2018-11-30 课程概览 常见PFC电路和特点1 常见PFC电路和特点1 CRM PFC电路设计计算 CCM PFC电路设计计算 CCM Interleave PFC电感纹波电流计算 DCM.CRM Interleave PFC电感纹波电流计算 高性价比大功率CRM Interleave PFC设计实例 PFC 电感电气性能指标的定义及电路中的作用 PFC 设计的电磁兼容问题与对策 耦合式Interleave PFC技术 常见PFC电路和特点1 各位电源…

案例:设计一个Buck电路,满足如下性能指标要求:一.性能指标要求  1.输入电压  2.输出电压  3.输出电压纹波  4.电流纹波  5.开关频率  二.需要计算的参数  三.BUCK电路拓扑  四.BUCK电路工作原理  五.参数计算的假设前提条件  六.BUCK电路参数计算所需要的理论知识  七.导通时的占空比D的计算  八.电感L的计算  九.电容C的计算  十.案例中各个元器件的参数计算一.性能指标要求  1.输入电压      标准直流电压48V   2.输出电压      直流电…

从<十进制和二进制的运算---我所理解到的人类的运算的本质>这里我们知道,人类进行运算的本质是查表,并且我们存储的表是有限的.那么计算机是怎进行四则运算的呢,也是查表吗,肯定不是,今天,我们先来说一说CPU是如何计算1+1的.现代计算机又叫电子计算机,肯定是由电路和电子元件来实现的呗.我们都知道一台计算机的核心就是处理器(CPU),它的职责就是运算,而CPU是一块超大规模的集成电路,所以我们要想弄清楚计算机的运算机制就要了解集成电路是如何具有运算能力的,而集成电路是由大量晶体管等电子元件封装而…

STM32 TIM高级定时器的互补PWM支持插入死区时间,本文将介绍如何计算以及配置正确的死区时间. 文章目录 什么是死区时间? 数据手册的参数 如何计算合理的死区时间? STM32中配置死区时间 什么是死区时间? 死区时间主要是在逆变电路中,防止一个桥臂的上下两个开关器件同时导通,那么会导致电路电流上升,从而对系统造成损害.因为开关元器件的tdont_{don}tdon​和tdofft_{doff}tdoff​严格意义并不是相同的.所以在驱动开关元器件门极的时候需要增加一段延时,确保另一个开关…

很多刚接触阻抗的人都会有这个疑问,为什么常见的板内单端走线都是默认要求按照50欧姆来管控而不是40欧姆或者60欧姆?这是一个看似简单但又不 好回答的问题.在写这篇文章前我们也查找了很多资料,其中最有知名度的是Howard Johnson, PhD关于此问题的答复,原文可以详见如下链接:http://www.edadoc.com/cn/jswz/show_815.html,相信很多人都有看过. 为什么说不好回答呢?信号完整性问题本身就是一个权衡取舍的问题,所以在业内最著名的一句话也就是:“It d…

给初学者的一直有很多人问我阻抗怎么计算的. 人家问多了,我想给大家整理个材料,于己于人都是个方便.如果大家还有什么问题或者文档有什么错误,欢迎讨论与指教!在计算阻抗之前,我想很有必要理解这儿阻抗的意义. 传输线阻抗的由来以及意义传输线阻抗是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论)如下图,其为平行双导线的分布参数等效电路: 从此图可以推导出电报方程 取传输线上的电压电流的正弦形式 得 推出通解  定义出特性阻抗 无耗线下r=0, g=0 得 注意,此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异(具体查看平面波…

之前一直听说PCB设计中信号完整性及阻抗方面的要求,但是本人对此还是有很多的不了解,每次和别人讨论到这里后就不知道该怎么继续就这个问题交谈下去.正巧最近手头有一点工作有这方面的一些需求,就拿来花了一点时间认真的了解了一下.自我感觉只是了解到了冰山一角,在此吧所了解到的知识进行下摘抄总结,后续有新知识再进行跟进. 本文主要讲述了PCB的阻抗控制,资料源自互联网,出处附于其后. 阻抗及其影响因素 阻抗控制(eImpedace Controling),线路板中的导体中会有各种信号的传递,为提高其传输速…

多层板的结构: 通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的,芯板是一种硬质的.有特定厚度的.两面包铜的板材,是构成印制板的基础材料.而半固化片构成所谓的浸润层,起到粘合芯板的作用,虽然也有一定的初始厚度,但是在压制过程中其厚度会发生一些变化. 通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层,在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔.外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格,一般有0.5OZ.1OZ.2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种,但经过一系列表面处理后,外层铜箔的最终厚度一般会增…

figure:first-child { margin-top: -20px; } #write ol, #write ul { position: relative; } img { max-width: 100%; vertical-align: middle; } button, input, select, textarea { color: inherit; font-style: inherit; font-variant: inherit; font-weight: inherit…

关于阻抗的话题已经说了这么多,想必大家对于阻抗控制在pcb layout中的重要性已经有了一定的了解.俗话说的好,工欲善其事,必先利其器.要想板子利索的跑起来,传输线的阻抗计算肯定不能等闲而视之. 在高速设计流程里,叠层设计和阻抗计算就是万里长征的第一步.阻抗计算方法很成熟,所以不同的软件计算的差别很小,本文采用Si9000来举例. <ignore_js_op> 图1 阻抗的计算是相对比较繁琐的,但我们可以总结一些经验值帮助提高计算效率.对于常用的FR4,50ohm的微带线,线宽一般等于介质厚…

前言 上一篇中介绍了计算图以及前向传播的实现,本文中将主要介绍对于模型优化非常重要的反向传播算法以及反向传播算法中梯度计算的实现.因为在计算梯度的时候需要涉及到矩阵梯度的计算,本文针对几种常用操作的梯度计算和实现进行了较为详细的介绍.如有错误欢迎指出. 首先先简单总结一下, 实现反向传播过程主要就是完成两个任务: 实现不同操作输出对输入的梯度计算 实现根据链式法则计算损失函数对不同节点的梯度计算 再附上SimpleFlow的代码地址: https://github.com/PytLab/simp…

  推荐文章:PCBA大讲堂:用数据比较OSP及ENIG表面处理电路板的焊接强度 如果你有机会拿起一片电路板,稍微观察一下会发现这电路板上有着许多大大小小的孔洞,把它拿起来对着天花板上的电灯看,还会发现许多密密麻麻的小孔,这些孔洞可不是放在哪里摆好看的,每个孔洞都是有其目的而被设计出来的. 这些孔洞大体上可以分成PTH(Plating Through Hole,电镀通孔)及NPTH(Non Plating Through Hole,非电镀通孔)两种,这里说「通孔」是因为这种孔真的就是从电路板的一…

在几个月前写过一遍关于: PCB SI9000阻抗计算引擎Web方式实现方法  ,最近开始参考Polar SI9000的界面,将阻抗计算器转为网页版的方式实现.   一.Web版SI9000阻抗计算器网址 http://pcbren.cn/websi9000/   二.阻抗计算界面操作效果       三.阻抗计算WebApi地址 1.阻抗正算WebAPI http://pcbren.cn:8030/api/impcalc/ImpCalcMod 2.阻抗反算WebAPI http://pcbre…

用过Polar SI9000的都知道,阻抗模型图片可以进行用户鼠标交互,那么它的是如何实现的呢,下面就讲一下如何实现此功能的方法   一.看看Polar SI9000阻抗模型图片交互效果 鼠标点击阻抗模型图片某个像素点, 它可以实现找到离它最近的阻抗参数的文字并用红色框选出来, 还可以识别文字是哪一个阻抗参数.  二.解决方法思路 解决方法一: 1.将每一种阻抗模型图片中的所有参数在图片中的位置区域信息与参数值记录到数据库中 2.鼠标点击阻抗模型的坐标位置后,再进与数据库中的参数坐标位置匹配 这…

中断,GPIO,I2C等一般都是OC或者OD门,芯片内部无上拉电阻时,则外部必须加上拉电阻才能输出高电平.一般I/O端的驱动能力在2-4mA量级,OC或者OD门的导通电压为0.4V左右,手机中加在上拉电阻上的电压一般都是2.8V,上拉电阻的最小值不能低于800R(2.8-0.4V/3mA=0.8K),5V电压时,则不能低于1.5K(5-0.4V/3mA=1.5K).中断和GPIO信号本身,只需要产生一个高电平即可,不需要驱动设备,上拉电阻可以取大点,减小功耗,但须注意上拉电阻不能太大,否则会和P…

漏极开路上拉电阻取值为何不能很大或很小? 如果上拉电阻值过小,Vcc灌入端口的电流(Ic)将较大,这样会导致MOS管V2(三极管)不完全导通(Ib*β<Ic),有饱和状态变成放大状态,这样端口输出的低电平值增大(I2C协议规定,端口输出低电平的最高允许值为0.4V)       如果上拉电阻过大,加上线上的总线电容,由于RC影响,会带来上升时间的增大(下降延是芯片内的晶体管,是有源驱动,速度较快:上升延是无源的外接电阻,速度慢),而且上拉电阻过大,即引起输出阻抗的增大,当输出阻抗和负载的阻抗可以…

现在常用的SPICE仿真软件为方便用户使用都提供了较好的用户界面,在用仿真库中的元器件连成原理图后就可以进行仿真(当然要设置必要的仿真参数),但实际上只是用原理图自动产生了SPICE的格式语句,还是要通过读取语句来进行仿真,这是历史的遗留问题.在当时的技术条件下,不能用图形方式输入电路结构,只能通过文本文件来描述,也就是所谓网表.SPICE软件的设计者规范了要进行仿真的电路对应的SPICE网表文件格式,还定义了许多仿真描述语句和分析控制语句等,使仿真软件能通过读取这些特殊信息来进行相关计算和运行…