Boot Downloading started. Boot 100 % Downloaded. Boot Downloading completed! U-Boot 2010.06 (Jan 04 2014 - 09:35:56) DRAM:  256 MiB NAND:  Special Nand id table Version 1.35 Nand ID: 0x2C 0x88 0x05 0xC6 0x89 0x00 0x00 0x00 No NAND device found!!! 0 M…

fastboot烧写是在aboot阶段做的,所以空板没有完整烧写aboot及其boot sequence前的image是没法使用fastboot的.在手机开机状态下,执行:        adb reboot bootloader    手机就会重启进入fastboot模式,然后就可以利用fastboot进行单个image的烧写,具体如下:        fastboot flash <partition> <filename>     其中:partition为分区名称:file…

在 iTOP-4412,4418,6818 开发板烧写的时候,使用的是 fastboot 工具. fastboot 工具需要在 cmd.exe 中调用,每次都需要输入烧写命令,这样步骤有点多.在程序员的世界中,重复的工作应该要交给脚本来做. fastboot 运行在 Windows 上,可以通过 bat 脚本来实现.Windows 的 bat 脚本就是通过 cmd.ext 来运行的. 如下图所示,这是作者制作的烧写 iTOP-4412 的 bat 文件,将其放到 fastboot 烧写目录下,每…

EMMC是一种FLASH,SD(TF)卡是另外的一种存储,通过控制拨码开关指引CPU去读EMMC还是SD卡的u-boot文件. u-boot的作用 初始化内存控制区,访问存储器,把内核从存储器读取出来放到内存上,使CPU运行linux内核,对应u-boot-iTOP-4412.bin文件 Linux内核 底层驱动,Linux工程师需要做的工作,对应zImage文件 Android应用 ramdisk-uboot:启动android各种服务的脚本,对应ramdisk-uboot.img文件 sys…

第一章 Hi3531_SDK_Vx.x.x.x版本升级操作说明 如果您是首次安装本SDK,请直接参看第2章. 第二章首次安装SDK 1.Hi3531 SDK包位置 在"Hi3531_V100R001***/01.software/board"目录下,您可以看到一个Hi3531_SDK_Vx.x.x.x.tgz 的文件, 该文件就是Hi3531的软件开发包. 2.解压缩SDK包 在linux服务器上(或者一台装有linux的PC上,主流的linux发行版本均可以),使用命令:tar -z…

ITOP4412启动模式: 1.EMMC启动模式:拨码开关1-3为011 2.SD卡启动模式:拨码开关1-3为100uboot:初始化内存控制器,访问存储器,把操作系统内核从存储器读取出来放到内存中,使CPU运行操作系统内核,对应u-boot-iTOP-4412.bin文件.Linux内核:底层驱动,Linux工程师工作,对应zImage文件.android应用:ramdisk-uboot:启动Android各种服务脚本,对应ramdisk-uboot.img文件. system:Android…

fastboot烧写方式 准备工作: 硬件– 串口线连接开发板串口con3到PC的串口– OTG线连接开发板的OTG接口和PC的USB接口软件– 串口工具(超级终端),默认波特率为115200– 烧写工具“USB_fastboot_tool”工具– PC机安装USB驱动(Android adb驱动) 镜像组合– Uboot 镜像“u-boot-iTOP-4412.bin”– 内核镜像“zImage”– 文件系统“ramdisk-uboot.img”和“system.img “步骤: • 拷贝前面…

1 烧写:   烧写和4412默认镜像的烧写类似,使用fastboot. 先更新uboot,用4412默认uboot更新支持设备树的uboot 用支持设备树的uboot烧写. 进入支持设备树的uboot控制台 支持设备树的uboot控制台,使用命令:fastboot 0   这里可能需要更新一下驱动,使用驱动精灵自动安装即可. 在cmd命令行,用fastboot烧写: fastboot.exe flash bootloader u-boot-iTOP-4412.bin   fastboot.ex…

基于迅为iTOP-4418开发板 将 TF 卡接入开发板,将拨码开关设置为 TF 卡启动,进入 uboot 模式,如下图所示. 如下图所示,使用命令“fastboot”,接着就可以通过 OTG 给 eMMC 烧写了,具体烧写方式参考“4.1小节”.这里使用的是TF卡中的uboot引导4418启动,然后就可以使用fastboot烧写,如果完全不使用 fastboot,可以参考下一小节 TF 卡烧写 Android 和 Qt.   最后需要注意,使用烧写完成之后,要设置对应的 uboot 参数,将拨…

Hi3518E的裸板烧写fastboot是不能像HI3531那样,可以通过FB直接烧写.遵循ARM9的烧写流程.其中一般u-boot的烧写流程可分为几类:第一:通过编程器芯片直接烧写:第二通过RVDS来烧写(海思官方原版的方式):第三通过j-link烧写.这三种方式中,前两种都是很麻烦的事情,需要编程支持比较贵.第二种价格就更加不菲.第三种方式是一般嵌入式工程师能想到也很容易能得到的方式.下面介绍j-link烧写流程,以下演示芯片为海思的HI3518E芯片. 第一.连接j-link打印对应的j-…