创龙科技近期推出了ti AM335x ARM Cortex-A8工业级核心板,它拥有高性能.低功耗.低成本.接口丰富等优势,成为了工业网关.工业HMI等用户的首要选择.另外,核心板采用邮票孔连接方式,更加可靠,抗震性更强,更适合恶劣工业环境的应用.下面,分享这款核心板的一些参数资料. 图 1 SOM-TL335x-S核心板正反面 图 2 SOM-TL335x-S核心板硬件框图 硬件资源 表 1 功耗测试 表 2 备注:功耗基于TL335x-EVM-S评估板测得.功耗测试数据与具体应用场景有关,测…

/********************************************************************************************* * TI AM335x Linux MUX hacking * 声明: * 1. 本文主要是对TI的AM335x Linux驱动中的引脚复用配置代码进行跟踪: * 2. 参考书籍:AM335x ARM® Cortex™-A8 Microprocessors (MPUs) Technical Reference…

i.MX 6Quad四核商业级和工业级系列的应用处理器将可扩展平台与广泛的集成和高能效处理功能相结合,尤其适合多媒体应用.i.MX6 Quad处理器的特性包括: 满足操作系统和游戏的MIPS需求,增强高层便携式应用的功能 多级存储器系统 智能加速技术,使设计人员能够开发功能丰富的产品,而所需的功率级别远远低于业界预期 动态电压频率调节 强大的图形加速 接口灵活性 整个器件内置电源管理功能 先进的支持硬件的安全性 IMX6Q四核处理器 i.MX 6QuadPlus系列可显著增强图形和存储器性能,并…

飞思卡尔Freescale Cortex A9 四核处理器处理器:CPU Freescale Cortex-A9 四核 i.MX6Q,主频 1.2 GHz 核心板工艺:十层设计,沉金工艺基本参数:内存: 2GB DDR3存储: 16GB EMMCEEPROM: 4MB的EEPROM用来存储关键数据电源管理: 内部独立扩展: 引出脚多达320个,满足用户各类扩展需求商业级运行温度:温度 0℃到+70℃工业级运行温度:温度 -40℃到+85℃工作电压:直流5V供电系统支持:Linux-QT/Andr…

ARM核心板_迅为imx6工控核心板_核心板中的小新潮核心板参数 尺寸 51mm*61mm CPU Freescale Cortex-A9 四核 i.MX6Q,主频 1.2 GHz 内存 2GB DDR3 存储 16GB EMMC 存储 EEPROM  4MB的EEPROM用来存储关键数据 电源管理 内部独立 工作电压 5V 系统支持 Linux-QT/Android/Ubuntu操作系统 引角扩展 引出脚多达320个,满足用户各类扩展需求 商业级运行温度 0℃到+70 ℃ 工业级运行温度 -4…

商业级IMX6UL核心板: ARM Cortex-A7架构 主频高达528 MHz 核心板512M DDR内存 8G EMMC 存储 运行温度:-20℃ ~ +80℃ CPU集成电源管理 核心板尺寸仅:42mm*38mm*2.2mm 工业级IMX6UL核心板: 主频高达528 MHz 核心板256M DDR内存  256G FLASH存储 运行温度 :-40℃到+80℃ CPU集成电源管理 与底板用邮票孔连接方式: 核心板与底板采用邮票孔方式,更牢固 146PIN引脚全部引出 适用行业: 适用于…

IMX6Q处理器:兼容单核,双核,工业级,汽车级,IMX6Q最新Plus版本,共用同一底板,高端产品无忧. i.MX6系列针对消费电子.工业控制和汽车应用领域,它将ARM Cortex-A9架构的高功效处理功能,与最前沿的2D和3D图形及高分辨率视频相结合,使多媒体性能提升到了新的高度,能够支持前所未有的新一代用户体验. 连接方式:板对板连接器   工业级的板对板连接器,高可靠,做工精良,可满足高速信号环境下使用,优于其他类型连接器.               从上图可以看出,该种封装可以拔插…

基于TI DSP TMS320C6657.XC7K325T的高速数据处理核心板 一.板卡概述    该DSP+FPGA高速信号采集处理板由我公司自主研发,包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx K7 FPGA XC7K325T-1FFG900.包含1个千兆网口,1个FMC HPC接口.可搭配使用AD FMC子卡.图像FMC子卡等,用于软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集.处理等.     二.技术指标 以xilinx 公司K7系列FPGA XC7K32…

基于TI DSP TMS320C6678.Xilinx K7 FPGA XC72K325T的高速数据处理核心板 一.板卡概述 该DSP+FPGA高速信号采集处理板由我公司自主研发,包含一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx FPGA K7 XC72K325T-1ffg900.包含1个千兆网口,1个FMC HPC接口.可搭配使用ADFMC子卡.图像FMC子卡等,用于软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集.处理等. 二.技术指标 以xilinx 公司K7系列FP…

iCore2是一款包含ARM / FPGA两大利器的双核心板.ARM方面,采用意法半导体高性能的32位Cortex-M3内核STM32F103VE微处理器,主频达72MHz,并包含丰富外设接口.FPGA方面,采用最新的CycloneTM四代FPGA EP4CE10F17C8N.iCore2分别将ARM.FPGA作为主处理器和协处理器,通过并行总线将其有机结合在一起,完成并行事件处理,使其优势互补.协同工作,更能发挥嵌入式系统中两种不同核心器件的优势. 它既高度集成.又不臃肿,是电子工程师不可多得…