製程能力介紹(SPC introduction) ─ 製程能力的三種表示法

【製程能力介紹(SPC introduction) ─ 製程能力的三種表示法】的更多相关文章

製程能力介紹(SPC introduction) ─ 製程能力的三種表示法

製程能力的三種表示法 Ck: 準度指標 (accuracy) Ck=(M-X)/(T/2) Cp: 精度指標 (precision) Cp=T/(6σp) 規格為單邊時:Cp=(Tu-X)/3σp 或 Cp=(X-Tl)/3σp 單邊規格系指某一邊的尺寸受到侷限不能超越,如『平面度』.『平行度』只能大不能小. Cpk: 精.準度綜合指標 Cpk=(1-Ck)‧Cp M: 規格中心 T: 規格寬度 Tu: 規格上限 Tl: 規格下限 X: 群體之平均值 σp: 群體之標準差在3個指標中,…

製程能力介紹(SPC introduction) ─ 製程能力改善及評估

如何改善製程能力參考下面常態分配圖,原製程能力不足,其製成品有一定比率超出下限規格,其改善對策有二: 縮小製程變異,也就是改善Cp,提高Cp的值. 移動製程中心,也就是改善Ck,減小Ck的值. 就技術的層面來看,欲縮小製程變異,也就是改變精度,通常意味著需要購買新的製造機器設備來改善機器尺寸上的誤差,或要求更精準的零件尺寸規格,來達到製成品的精度改善.一般來說,只要改善產出機器內相關尺寸的位置,或改善組裝的工法,就能達到移動製程中心的目的,此時再配以管制圖的應用,控管相關的機器尺寸或工法,就能…

製程能力介紹(SPC introduction) ─ Ck之製程能力解釋

Ck之製程能力解釋 a=M-X: 代表規格中心(也就是製程之期望中心)與實際製造出來之群體中心的距離. b=T/2: 代表規格的一半. 所以,當Ck=a/b=M-X/(T/2)以文字來說明就是:實際作出來的中心位置偏離預定中心值之大小M-X佔規格一半的比率. 因此 Ck=0 時就代表製造出來的中心值無偏離. Ck=1 時就代表製造出來的中心值與預期之中心值剛好偏離了規格的一半. 也就是X剛好在規格的上限或下限. Ck之等級評估等級範圍解釋 A …

製程能力介紹(SPC introduction) ─ Cpk之製程能力解釋

Cpk之製程能力解釋 Cpk就是綜合考慮精度與準度的製程能力指標. Cpk=(1-Ck)‧Cp 也就是在考慮Cp的同時,再考慮乘上一個(1-Ck)係數,去彌補Cp之不足,此係數最大時為1,也就是(Ck=0)時(中心值無偏離時),若是中心值無偏離越大,此係數(1-Ck)會越小,則Cpk也將變小. Cpk之等級評估等級範圍解釋 A Cpk ≧ 2.00 製程能力很足,不必檢查,即可達ppm水準. B 2.00 > Cpk ≧ 1.33 製程能力足,不…

製程能力介紹(SPC introduction) ─ Cp之製程能力解釋

Cp之製程能力解釋從常態分配的特性來看,在群體中 ±3σ(標準差) 之範圍內的值,應包含群體全部的 99.73%.也就是說,若以 6σ為單位,就可以代表整個分布的範圍,但是有 0.27% (2700ppm)的誤差. 因為衡量製程能力最主要是衡量其分布之『寬度』,寬度越寬代表其製程能力越不足,越窄代表其製程能力越好. 但要窄到什麼程度才算好?寬到哪一個程度才算差?因此我們拿 6σ與規格寬度(T)做比較,作為衡量的指標,這就是 Cp了. Cp=T/(6σp) ,也就是群體之實際寬度(6σ)在期望之…

Linux Kernel 排程機制介紹

http://loda.hala01.com/2011/12/linux-kernel-%E6%8E%92%E7%A8%8B%E6%A9%9F%E5%88%B6%E4%BB%8B%E7%B4%B9/ Linux Kernel 排程機制介紹 Linux Kernel 排程機制介紹 hlchou@mail2000.com.tw by loda. 2011/12/2 多核心架構儼然是目前智慧型手機方案的新趨勢,隨著省電與效能上的考量,多核心的架構各家方案也都有所差異.為能讓同一個Linux Kerne…

COB(Chip On Board)的製程簡單介紹

前面提及 COB 的生產與 IC 的封裝製程幾乎是一致的,除了把 leadframe 改成了 PCB,把封膠由 molding 改成 dispensing,少了 triming & marking 的動作,其實還少了 plating ,但 plating 其實已經包含在 PCB 的製程中了. 另外,它對環境潔淨度的需求也是滿高的,因為最近 COB 的製程也隨著 IC 的 chip 製程演化而越做越小,因此任何小小的毛屑或是髒東西都可能影響到其焊線的牢靠性,金屬性的沾污更可能導致相鄰焊點間的短路.…