cadence中封装制作完成后必须包含的元素: 1. 引脚. 2. 零件外形,轮廓线.package geometry->silkscreen_top, assembly_top. 3. 参考编号.layout->label->refdes. 4. place_bound放置安装区. psm文件为元件封装数据文件,dra为元件封装绘图文件.…

Ti 家有一种片子,型号为CSD19534Q5A.此芯片的外观样式如图: 可以看到,这个片子共有8个引脚,其中5.6.7和8这四个引脚的内部是连接在一起的. Ti 在数据手册中也介绍了封装的样式: 下面,就来看看如何制作此芯片的封装. 这里偷懒,先使用OrCAD Library Builder生成一个大体的封装样式,然后再手动修改. 首先打开OrCAD Library Builder,选择"Footprint Builder",然后选择SOTFL封装类型. 输入如下的参数后点击Gene…

首先介绍下什么是SID SID也就是安全标识符(Security Identifiers),是标识用户.组和计算机帐户的唯一的号码.在第一次创建该帐户时,将给网络上的每一个帐户发布一个唯一的 SID.如果存在两个同样SID的用户,这两个帐户将被鉴别为同一个帐户,原理上如果帐户无限制增加的时候,会产生同样的SID,在通常的情况下SID是唯一的,他由计算机名.当前时间.当前用户态线程的CPU耗费时间的总和三个参数决定以保证它的唯一性. 一个完整的SID包括:· 用户和组的安全描述· 48-bit的I…

画封装的步骤 打开 pad designer       through 通孔       single  表贴      在焊盘设置时,soldermask层要比pastmask大0.1毫米      焊盘完成后 打开 pcb editor     Allegrol pcb  designer XL     file -> new  新建封装     setup ->drawing sizes  设置图纸大小/ designer parameter editor 加入零件焊盘引脚      …

下载一个 软件 免费试用 导出到ad,出现一个脚本,脚本工程直接拉到ad里面,然后 有这两个文件,启动是有顺序的,顺序一旦错误就会产生大问题,没有任何反应 设置工程启动顺序,再次启动,出现打开文件窗口,打开文件目录的txt,顺利建立封装…

1. 打开dra文件在find里面 off all  然后只点击text 2.点击需要更改的焊盘 3.菜单栏edit - text 4.弹出窗口修改即可 注意: 按照网上的其他操作并没有执行步骤1操作.我尝试过不好使. 由于项目需要应用多年的AD软件转为使用cadence确实不顺手, 刚刚入门,所有随笔均是自学笔记. 未必科学.…

打开 dra文件后 在菜单栏 setup - change drawing origin 在命令栏输入 新的参考点位置 如想更改新坐标位置为 1,2 .输入  x 1 2…

打开 dra文件后 在菜单栏 setup - change drawing origin 在命令栏输入 新的参考点位置 如想更改新坐标位置为 1,2 .输入  x 1 2 上面两步操作后即可修改!…

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件…

本文只讲述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封装,通常学会使用这种方法,通用的标准封装就都可以生成了.下面以一个简单的SOIC-8封装的芯片来说明软件使用方法. 第一步,查找相关datesheet,明确封装具体参数,便于在后面的步骤中核对.如SOIC-8的参数如下图: 第二步,打开LP 软件,点击Caculate-----SMD Caculate,选择栏目中的“SOP”项目,如下图: 第三步,点击OK打开,出现如下所示的模板: 第四步,在pitch(P)项输入1.27,代表引…