PCB的各层定义及描述: 1. Top Layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线.如为单面板则没有该层. 2. Bottom Layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线. 3. Top/Bottom Solder(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘.在焊盘.过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗.l 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡.建议不做设计变动,以保证可焊性:l 过孔在设…

1.采用的Altium designer 版本为AD16: 2.进入PCB编辑页面,快捷键Ctrl+D,进入视图配置: 3.选择“透明度”,设置选中的层.对象所需的透明度:(横向可以连续选择多个对象,统一设置透明度:纵向只能选中单个对象):…

阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分:因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板…

用于走线与普铜 内电层分割…

Altium Designer 快速修改板子形状为Keep-out layer大小   1,切换到 Keep-out layer层,   2,选择层,快捷键为S+Y:   3,设计-板子形状-按照选择对象定义,快捷键为D+S+D:…

忽然发现,对solder和paste,layer和plane这两对有些糊涂了,摘录网络中的文章如下: [http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml] [http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html] 1.Signal Layer:信号层.主要用于放置元件和走线,它包括: Top Layer:顶层,一般作为元件层.…

PCB各层说明: 1.丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印.用来画器件轮廓,器件编号和一些图案等. 2.信号层(SignalLayer):对于两层板,主要是TopLayer和BottomLayer层.多层板的话还有若干个中间层(Mid) 3.内部电源/接地层(Internal Planes):内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层. 4.阻焊层(Solder Mask):绿油覆盖层.这一层是负片输出.阻焊区域一般比焊盘区域稍大.AD9中…

好久没画过板了,最近因为工作关系,硬件软件全部得自己来,不得不重新打开闲置很久的AltiumDesigner.以前做过点乱七八糟的笔记,本来想回头翻看一下,结果哪儿也找不到,估计已经被不小心删掉了. 曾经挺熟悉的东西,现在一打开竟然处处遇坎儿,很多操作都忘记了,看来不留好笔记是不行的,不然很多东西过段时间不用,再用的时候就跟新学一样了,还得到处找资料.吸取教训,以后有点什么小note都要有条理的记录收藏起来.PCB各层说明:丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印.用…

从OrCAD中将网表导入之后,区别于从AD原理图中导入,笔者经过反复试验,发现在OrCAD中定义的种种区域属性,比如像Page,Class,Room,在AD中导入之后全部消失,这就意味着你本来按照模块绘制的电路图,无论你是用平坦设计,抑或层次设计,所有的元件都打成一块,你需要重新整理每个模块,比如稳压芯片周围的电路,你要一个个选中放到一起:而且不可以使用AD中的交叉选中,这不得不说是一个遗憾. 所以 OrCAD+Altium Designer不得不说是个很糟糕的组合,在我看来,可是还是舍不得舍弃…

UML类图中箭头和线条的含义和用法 在学习UML过程中,你经常会遇到UML类图关系,这里就向大家介绍一下UML箭头.线条代表的意义,相信通过本文的介绍你对UML中箭头.线条的意义有更明确的认识. AD: 本节向大家学习一下UML箭头.线条代表的意义,UML中关系主要有依赖,聚合,合成,泛化和实现等,下面就让我们来看一下这些关系如何用UML箭头和线条来实现. UML箭头.线条程序 关系 后面的例子将针对某个具体目的来独立地展示各种关系.虽然语法无误,但这些例子可进一步精炼,在它们的有效范围内包括更…