FinFET与2nm晶圆工艺壁垒 谈到半导体工艺尺寸的时候,通常对于下面的一串数字耳熟能详:3um.2um.1.5um.1um.0.8um.0.5um.0.35um.0.25um.0.18um.0.13um.90nm.65nm.45nm.32nm.22nm.14nm.10nm...有人说5nm是半导体工艺的极限尺寸,也有人说1nm是半导体工艺的极限尺寸:iPhone6s的 A9处理器更出现了三星14nm工艺和台积电16nm工艺二个版本.哪个版本更先进的激烈的争论.这里的工艺尺寸,通常是指集成电路…

是什么阻止了在18寸(450mm)晶圆上生产芯片? https://news.cnblogs.com/n/644247/ 投递人 itwriter 发布于 2019-10-16 14:32 评论(0) 有493人阅读 原文链接 [收藏] « » 目前世界上芯片的产能超过 70% 是 12 寸(300mm)晶圆,而第一条 12 寸 Fab 线迄今已近二十年,为什么我们还看不到下一代 18 寸(450mm)晶圆厂呢? 一. 首先,我们先看看为什么下一代非得是 18 寸,而不是 14 寸或者 16 寸…

ASML EUV光刻机累计生产450万块晶圆:一台12亿元 来源驱动之家 ...网页被我关了 就这样吧. 截至目前,华为麒麟990 5G是唯一应用了EUV极紫外光刻的商用芯片,台积电7nm EUV工艺制造,而高通刚发布的骁龙765/骁龙765G则使用了三星的7nm EUV工艺. EUV技术能够落地商用,背后离不开荷兰巨头ASML(阿斯麦),整个EUV光刻机市场已经被他家垄断,现在的7nm工艺节点如此,未来的5nm.3mm节点也会如此. 近日,ASML公布了一些有关EUV的有趣数据. 其实早在20…

正是多事之秋,继受美国贸易战影响后.由于晶圆供不应求,市场各大行业IC纷纷出现了断货,缺货,涨价的现象.这给了本来低迷的经济市场又一重创.WiFi路由芯片的无线路由模块必不可免的受到了波及. 晶圆代工产能供不应求,包括台积电.联电.世界先进.力积电等第四季订单全满,明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空.然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援,导致产能吃紧情况更为严重,后段封测厂同样出现订单塞车排队情况.普遍来看,芯片交期将再延长2-4周时间,部份芯片交期已长达40周以上…

台湾晶圆厂产能居全球第一 大陆排名第五但增长最多 据台湾地区媒体报道,近日市场调查机构IC Insights发布了各个地区或国家晶圆厂月产能排名,其中台湾地区排名第一,韩国排名第二,日本排名第三,美国排名第四,大陆地区排名第五.具体而言,台湾地区晶圆厂月产能达412.6万片约当8英寸晶圆,占全球比重达21.8%,较2017年的21.3%再上升0.5个百分点.这是台湾地区于2015年登上全球第一后,持续位居第一. 光刻机资料图(via:ASML) 大陆地区晶圆厂月产能236.1万片约当8英寸晶圆,…

目录 advanced packaging ASM NEXX ASMPT完成收購NEXX 準備就緒迎接先進半導體封裝之高速增長 Intro Bumping 产品供应 晶圆溅镀– Apollo 300 晶圆电镀– Stratus TM P300 面板电镀– Stratus TM P500 Fan out 产品供应 RF filter Product Offering Amicra 狂砸81亿港元,TCL为什么要打ASM太平洋的主意? advanced packaging Here we take…

台积电近10万片晶圆报废,但7nm工艺将成2019营收主力 2019年02月18日 13:19 1784 次阅读 稿源:Expreview超能网 0 条评论 https://www.cnbeta.com/articles/tech/819211.htm 在台积电创始人张忠谋去年裸退之后,台积电已经发生两次严重的生产事故了,去年爆出的工厂机台中毒事件最终损失不过26亿新台币,但是1月份爆出的晶圆污染事件要严重得多,最初爆料称损失上万片晶圆,上周有消息说是4万片晶圆,现在最新说法是台积电为了展示负责…

最近,关于iPhone6s A9处理器版本的事情的话题很热,最后都闹到苹果不得不出来解释的地步,先不评判苹果一再强调的整机综合续航差2~3%的准确性,但是三星14nm工艺相比台积电16nm工艺较差已经可以说是板上钉钉的事了. 那么问题来了,工艺不是纳米数越小就越好吗?14nm怎么会比16nm还差呢?这个问题不仅小白消费者困惑了,连看似专业的Anandtech和 GeekBench的人也表示不解.其实对这个结果,真正半导体领域特别是工艺领域的从业人员是有预期的,其中的原因也是非常清楚的,既然大家有…

日前中芯国际公布2018年度第四季度业绩,实现营收7.88亿美元,14nm工艺进入客户验证阶段,可望于今年6月份量产,且12nm工艺开发取得突破. 根据中芯国际披露的财报,2018年第四季度实现营业收入7.88亿美元,与2017年第四季度基本持平:实现毛利润1.34亿美元,同比下降9.7%:毛利率为17.0%,同比下降1.9%.纵观2018年全年,实现营收33.6亿美元,创历史新高,相比2017年的31亿美元同比增长8.3%,连续4年持续成长:中国客户收入占比达到59.1%,相比2017年为47…

Intel为何吊打AMD,先进半导体工艺带来什么? 2016-3-10 15:38  |  作者:Strike   |  关键字:超能课堂,半导体工艺,CPU制程 分享到       按照摩尔定律的发展趋势,晶体管的栅极间距每两年会缩小0.7倍,半导体工艺制程正在变得越来越小,而这样做有什么好处呢?今天就要来探讨一下这个问题. 本文约2152字,需4分钟阅读 1971年,Intel发布了第一个处理器4004,它采用10微米工艺生产,仅包含2300多个晶体管,而45年后的今天,Intel现在规模最…

中芯国际14nm秋季量产 7nm工艺或在2020年底问世 https://news.mydrivers.com/1/641/641087.htm 中芯正在发力.. 今年秋天 14nm两场 明年底 7nm问世 后年 生产 比台积电 的差距越来越小了. 现在是逆周期 持续投入会有好处的.   中芯国际7nm 上周末国内最大的晶圆代工厂中芯国际发表了Q2季度财报,当季营收7.91亿美元,环比增长18.2%,同比减少11.2%:毛利为1.51亿美元,环比增长23.8%,同比减少30.6%:公司拥有人应占…

关键词:芯片 良率分析 晶圆图 质量管理 JMP Minitab 半导体芯片的生产,简单来讲,是将电路通过各种复杂的物理化学方法制作到晶圆上,在生产的最后阶段会进行不同电性功能的测试以确保产品的功能性,而利用这些测试结果再结合晶圆的形状所产生的图形就是晶圆图(Wafer Map).晶圆图是以芯片(Die)为单位的,将测试完成的结果用不同颜色.形状或代码标示在各个芯片的位置上. 半导体业内人士都知道:晶圆图是提供追溯产品发生异常原因的重要线索,通过晶圆图的空间分布情况及其模型分析,可以找出可能发生…

倒装对于半导体封装领域的人员而言,是再熟悉不过的了.一般我们看到的集成电路多数以塑封为主,半导体芯片和外界进行信息沟通的通道,靠的就是集成电路的管脚.如果把集成电路外面的封装去掉,会发现每个集成电路内部有框架.芯片和塑封料.其中框架的管脚都和内部半导体芯片的一个焊盘通过引线连接在一起.芯片的 “正”和“倒”本质上是和半导体加工工艺有关的,在半导体前道(Front End process称作前道工序是指从单晶硅变成半导体晶圆Wafer的过程,Back End process称作后道工序是指半导体芯…

1.台积电(TSMC) 总部:台湾 简介:世界上最大的独立半导体晶圆代工企业,与联华电子并称“晶圆双雄”. 主要客户:苹果,高通,联发科,华为海思 官网:http://www.tsmc.com/ 2.格罗方德(GlobalFoundries) 总部:美国 简介:GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司,成立于2009年3月2日.公司除会生产AMD产品外,也会为其它公司(如ARM.Broadcom.NVIDIA.高通公司.意法半导体.德州仪器等)担当晶圆代工. 官…

什么是FET? FET 的全名是“场效电晶体(Field Effect Transistor,FET)”,先从大家较耳熟能详的“MOS”来说明.MOS 的全名是“金属-氧化物-半导体场效电晶体(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor,MOSFET)”,构造如图一所示,左边灰色的区域(矽)叫做“源极(Source)”,右边灰色的区域(矽)叫做“汲极 (Drain)”,中间有块金属(绿色)突出来叫做“闸极(Gate)”,闸极下方有一层厚度很…

功耗降50%,性能升35%!三星3nm GAA 2021年量产 http://www.chinaflashmarket.com/Instructor 在三星晶圆代工技术论坛(Samsung Foundry Forum)上,三星表示其3nm Gate-All-Around(GAA)技术正在开发中,3nm GAE PDK版本0.1已于4月发布,旨在帮助客户尽早开始设计工作,提高设计竞争力,同时缩短周转时间. GAA技术能重新塑造芯片核心晶体管,使其更小更快.2021年采用GAA技术的芯片问世时,将成…

武汉新芯集成电路制造公司(XMC)是地方政府投资的半导体企业,2006年由湖北省.武汉市.武汉市东湖高新区投资,并由东湖高新区管理的全资国有企业,前几年委托SMIC(中芯国际)经营管理,从2012年底起独立经营.“目前已组建了完整的国际化团队,包括研发生产.市场销售和IP管理等方面的专家,核心管理团队成员具有几十年的国内外知名公司从业经验.”武汉新芯董事长王继增说. 本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/203118.htm IP体系建成 XMC自独立运营伊…

武汉新芯集成电路制造公司(XMC)2006成立,2012年底起独立经营,是国有制企业.为了区别于本土的制造巨头SMIC(中芯国际)和华力微电子(HLMC)等,XMC将立足存储器制造.近日,武汉新芯董事长王继增告诉笔者. 本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/215136.htm NOR Flash制造领先 这是由于武汉新芯的最大客户来自于NOR闪存.XMC成立之初,曾委托SMIC进行经营管理,当时XMC就开始为Spansion代工NOR闪存.目前NOR有两大…

http://www.expreview.com/50814.html 一般来说,我们对IC芯片的了解仅限于它概念,但是对于已经应用到各式各样的数码产品中IC芯片是怎么来的?大家可能只知道制作IC芯片的硅来源于沙子,但是为什么沙子做的CPU却卖那么贵?下面将会以常见的Intel.AMD CPU作为例子,讲述沙子到CPU简要的生产工序流程,希望大家对CPU制作的过程有一个大体认识,解开CPU凭什么卖那么贵之谜! 硅圆片的制作 1.硅的重要来源:沙子 作为半导体材料,使用得最多的就是硅元素,其在地球…

2018年上半年对于中国半导体行业而言是多事之秋,发生了几件让国人深入思考的大事.我作为IC产业的逃兵,最近也在思考很多的问题,包括资本市场.集成电路行业和研究所的一些不成熟的想法. 2008年进入华中科技大学电子系,中科院半导体所毕业后进入联发科从事手机芯片开发(没错,就是卖的不怎么好的X30).离开MTK之前有一段小插曲,招我进联发科的老大后来自己出来创业做安防芯片,当时喊我去他的团队,其实从一个技术员工或者说前途上看,选择前老大公司是确定无疑最好的出路(优秀的老大,出色的技术,看得见估值增…

文章主体转载自: 1.zol摩尔定律全靠它 CPU光刻技术分析与展望 2.wiki:Extreme ultraviolet lithography 3.ITRS 2012 1. 光刻技术组成和关键点 ● 光刻技术的组成与关键点 光刻的基本原理是利用光致抗蚀剂(或称光刻胶)感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点,将掩模板上的图形刻制到被加工表面上. 主要组成部分如下: 光源 功率W 波长$ \lambda $ 光学透镜 透射式透镜(248nm.193nm) 反射式透镜(157nm) 掩膜版 由透光的…

从光刻机的发展,看懂ASML为何是不可取替 http://mini.eastday.com/mobile/171230223351249.html# 2017-12-30 22:33    来源:半导体行业观察 阿斯麦(ASML.O)是全球最大的半导体光刻机设备及服务提供商,在细分领域具备垄断地位.总部位于荷兰费尔德霍芬(Veldhoven),是飞利浦与 ASMI于 1984年合资创立,原称 Advanced Semiconductor Material LithographyHolding N…

MRAM是一种以电阻为存储方式结合非易失性及随机访问两种特性,可以兼做内存和硬盘的新型存储介质.写入速度可达NAND闪存的数千倍,此外,其制作工艺要求低,良品率高,可以很好的控制成本.在寿命方面,由于MRAM特殊的存储方式,产品的寿命耐久性也远超传统RAM.大规模普及仍面临挑战 毫无疑问,MRAM因其独特的存储方式在非易失性,写入速度,寿命等各方面均有优势,然而能否被广泛采用仍面临一系列挑战. 一般来讲,MRAM通常由三大部分组成:半导体基底,磁自旋隧穿结(Magnetic Tunnel Jun…

ALD对照CVD淀积技术的优势 ALD 适合制备很薄的高K金属氧化物层,对腔室的真空度要求比较高,对反应气体源及比例的要求也较高. 目前沉积速率还是比较慢,大大限制了其在工业上的推广应用,不过随着设备技术的不断进步,包括ALD系统,前景还是很值得期待的. ALD 除了常规的半导体高K 材料,太阳能等领域,军事上的用途: MCP , 热和快中子探测等领域. 应用范围会越来越广,只是,沉积速率,成本和价格的问题,在制约推广. 如果说严重不足应该是源的问题,不像CVD的源那样广 有了合适的源,ALD才…

台积电5nm光刻技术 在IEEE IEDM会议上,台积电发表了一篇论文,概述了其5nm工艺的初步成果.对于目前使用N7或N7P工艺的客户来说,下一步将会采用此工艺,因为这两种工艺共享了一些设计规则.新的5nm制程使用了台积电的第五代FinFET技术,在7纳米基础上提供一个完整的工艺节点,并使用EUV极紫外光刻技术扩展到10多个光刻层,与7纳米相比减少了生产总步骤. 关键数字 如果只是来了解关键数字的,那答案就在这里.台积电表示,5nm EUV工艺使得晶体管密度增加到大致1.84倍,能效提升15%…

从7nm到5nm,半导体制程 芯片的制造工艺常常用XXnm来表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺.所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极的宽度,也被称为栅长.栅长越短,则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管. 目前,业内最重要的代工企业台积电.三星和GF(格罗方德),在半导体工艺的发展上越来越迅猛,10nm制程才刚刚应用一年半,7nm制程便已经好似近在眼前,上个月雷锋网刚刚还报道过下一代iPhone A12处理器将使用台积电7nm…

3D结构光 3D结构光的整个系统包含结构光投影设备.摄像机.图像采集和处理系统.其过程就是投影设备发射光线到被测物体上,摄像机拍摄在被测物体上形成的三维光图形,拍摄图像经采集处理系统处理后获得被测物体表面数据.在这个系统中,当相机和投影设备相对位置一定时,投射在被测物体上的光线畸变程度取决于物体表面的深度,所以在拍摄图像中可以得到一张拥有深度的光线图像. 3D结构光的根本就是通过光学手段获取被拍摄物体的三维结构,再通过这一信息进行更深度的应用. 1 红外发射器 红外光发射部分是整个3D视觉重要的…

中国摄像头CMOS需求潜力旺盛 CMOS是Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体)的缩写.它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片,是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片.因为可读写的特性,所以在电脑主板上用来保存BIOS设置完电脑硬件参数后的数据,这个芯片仅仅是用来存放数据的. 电压控制的一种放大器件,是组成CMOS数字集成电路的基本单元. 而对BIOS中各项参数的设定要通过专门的程序.BIOS设置程序一般都…

一款CPU是如何设计出来的? 前面一段,我们了解了芯片的制造过程,也就是如何从沙子中提取硅.把硅切成片,在片上通过离子注入实现PN结.实现各种二极管.三极管.CMOS管.从而实现千万门级大规模集成电路的大致流程.接下来,我们继续了解一下,一款CPU是如何设计出来的.集成电路设计一般分为模拟IC设计.数字IC设计以及数模混合等.而数字IC设计,比如设计一款ARM Soc CPU芯片的基本流程如下: 1)设计芯片规格:根据需求,设计出基本的框架.功能.模块划分.有些复杂的芯片可能还需要建模.使用MA…

作业详解: CCD与CMOS简介: CCD: CCD是Charge Coupled Device(电荷耦合器件)的缩写,它是一种半导体成像器件,因而具有灵敏度高.抗强光.畸变小.体积小.寿命长.抗震动等优点. CMOS: CCD与CMOS的工作原理: CCD摄像机工作方式:被摄物体的图像经过镜头聚焦至CCD芯片上,CCD根据光的强弱积累相应比例的电荷,各个像素积累的电荷在视频时序的控制下,逐点外移,经滤波.放大处理后,形成视频信号输出.视频信号连接到监视器或电视机的视频输入端便可以看到与原始图像…