IR Drop仿真是一个系统层面的问题,需要考虑完整的Power Distribution System(PDS)链路上所有压降,并以此来优化每颗器件所接收到的供电电压. 在设计设计中所有的电源供电芯片在相应的设计下都有一个标称的输出电压与电压波动范围(可能是由于芯片本身或所用分压电阻误差造成).每颗SINK芯片也有标称的正常工作的电压与上下容限范围.我们需要根据这些给定条件结合PowerDC仿真结果来判断PDS设计是否符合要求. 典型的PowerDC仿真流程: 案例1: 实际电压低于正常额定电…

在PD之后,netlist中会多出很多DCAP元件(去耦电容,减少IR-Drop)或者filter cell(保证芯片均匀度要求) 还有一些antenna cell也就是一些diode用来泻流,防止天线效应(生产中裸露的metal,收集电荷,击穿栅极) 版图一般由两层组成:base layer和metal layer. base layer由p-substrate和n-well组成. 封装前的芯片叫做die,长满die的晶圆叫做wafer GDS相对于RTL的要求: RTL+SDC经过synth…

power domain:一个逻辑的集合体,包含power supply的一些信息.建立在FE. voltage area:chip上的一块物理区域.可以看作power domain的物理实现. Level shift,isolate cell,retention register的插入,越早越好,这样他们对timing和physical design的 影响,能更早的可见,CTS和DFT应该是对power已知的. Power Intent描述设计中的power domain,level shi…

IC前端设计(逻辑设计)和后端设计(物理设计)的区分:以设计是否与工艺有关来区分二者:从设计程度上来讲,前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路. 前端设计的流程及使用的EDA工具例如以下: 1.架构的设计与验证:依照要求,对总体的设计划分模块. 架构模型的仿真能够使用Synopsys公司的CoCentric软件,它是基于System C的仿真工具. 2.HDL设计输入:设计输入方法有:HDL语言(Verilog或VHDL)输入.电路图输入.状态转移图输入. 使用的工具有:Active-HDL…

PS:字丑,禁止转载!!! 首先先写出大概的流程,然后是一些教材的理论知识总结,最后是进行lab2的一些流程概述. 教材的理论知识总结主要是:数字集成电路物理设计学习总结--布图规划和布局 -->数据准备(设置).加载设计并切换到floorplan模式 --> 创建拐角(Corner)和电源地(P/G)单元并定义他们pad的位置 -->创建floorplan -->在电源/接地信号和I / O焊盘,宏和标准单元的所有电源/接地引脚之间建立"逻辑"连接 -->…

IC前端设计(逻辑设计)和后端设计(物理设计)的区分: 以设计是否与工艺有关来区分二者:从设计程度上来讲,前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路. 前端设计的流程及使用的EDA工具 1.架构的设计与验证 按照要求,对整体的设计划分模块.架构模型的仿真可以使用Synopsys公司的CoCentric软件,它是基于System C的仿真工具. 2.HDL设计输入 设计输入方法有:HDL语言(Verilog或VHDL)输入.电路图输入.状态转移图输入. 使用的工具有:Active-HDL,而RTL…

关键词: AMOLED, 驱动补偿 有机发光显示二极管(OLED)作为一种电流型发光器件已越来越多地被应用于高性能显示中.由于它自发光的特性,与LCD相比,AMOLED具有高对比度.超轻薄.可弯曲等诸多优点.但是,亮度均匀性和残像仍然是它目前面临的两个主要难题,要解决这两个问题,除了工艺的改善,就不得不提到补偿技术. 介绍补偿技术之前,首先我们来看看AMOLED为什么需要补偿.下图所示为一个最简单的AMOLED像素电路,它由两个薄膜晶体管(TFT)构建像素电路为OLED器件提供相应的电流. 与一…

1.Boundary scan Boundary Scan就是我们俗称的边界扫描.Boundary Scan是上世纪90年代由 Joint Test Action Group(JTAG)提出的,它的初衷是为了解决在PCB上各个大规模集成电路间的信号互联测试需求,所以往往也被叫做JTAG(JTAG更是指由IEEE1149.1标准规定的4线接口极其控制逻辑如TAP.TDR等).现在 JTAG / BScan 已被绝大多数芯片设计公司和系统厂商所采用,作为一种芯片 IO PAD connectivit…

Power-Plan或者说PG如何打,这是一个仁者见仁智者见智的问题,没有一个标准的答案,因为有各种各样的影响因素.本文将列举一些可能的影响因素: 1.和design  相关 1) Utilization 低的打的越多越好,高的需要打低一点,考虑DRC 和Congestion. 2)同样的Utilization,同样的PG 结构,模块功能不一样,congestion 也不一样.特殊模块得特殊考虑 3)不同芯片 电脑/手机芯片对功耗的要求也不一样 2.sign off 标准 1)动态IR Drop…

作为一个后端设计者,所需要掌握的技能其实就是熟练的利用工具,为自己服务. 需要的知识是什么?说的简单点,就是如何把设计的PPA搞上去. 说的复杂点,那就得从PPA需要注意的每个点去一一剖析.这个就太需要篇幅了.我也不想展开去说. 我们就先拿floorplan来做个例子简单说一下.floorplan是整个设计的起点,好比建房子的地基一样,好的地基才会造出牢固的房子. 不好的地基,估计没建几层就跨了. 经常会听到小伙伴在place的时候cell放不下去,timing很差,很多时候都和floorpla…