产品应用 1.射频功放 2.加速度传感器 3.地磁传感器 可靠性 Reliability 高压蒸煮 PCT 121℃,100%RH,2atm,96hrs 高低温循环 TCT -55℃(15min)~125℃(15min),1000cycles 高温储存 HTS 150℃,1000hrs 低温储存 LTS -65℃,168hrs 温湿度灵敏性 MSL level 3 产品参数 Feature 封装最小尺寸 2mmX2mm ,最大尺寸20mmX12mm 塑封模具厚度最小0.45mm ,最大2.5mm…

1.BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也 称为凸 点陈列载体(PAC).引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装. 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小.例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方:而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方.而且BGA 不 用担心Q…

http://cpu.zol.com.cn/160/1602240_all.html#p1602240 本文导航 第1页:10年磨10剑 CPU发展突飞猛进 第2页:462与423对垒 开启CPU竞争时代 第3页:Socket 478帮奔四主频破3G 第4页:Socket 754 64bit先行者 第5页:LGA775开启CPU无针脚时代 第6页:Socket 939迟到的双通道内存接口 第7页:AM2:针脚多一个升级不可以 第8页:LGA1366发话 谁敢与我拼性能 第9页:AM3接口:45n…

http://cpu.zol.com.cn/209/2092791_all.html#p2092791 本文导航 第1页:K7架构 打开AMD崛起大门的钥匙 第2页:玩破解 K7时代便已经拥有 第3页:423接口 NetBurst高主频的试金石 第4页:成功突破3GHz NetBurst那一刻哭了 第5页:目标主频4GHz LGA775时代开启 第6页:4GHz已成梦想 NetBurst无奈落幕 第7页:K8 打败Intel的最佳武器 第8页:速龙3000+最后的单核性价比之王 第9页:被Cor…

http://en.wikipedia.org/wiki/Chipset Chipset From Wikipedia, the free encyclopedia     A chipset is a set of electronic components in an integrated circuit that manages the data flow between the processor, memory and peripherals. It is usually found…

概述 什么是LGA.PGA.BGA类型的封装?众所周知,CPU封装的类型主要为三种:LGA,PGA,BGA,其中LGA封装是最常见的,intel处理器都是采用这种类型的封装,而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型. PGA的全称叫做“pin grid array”,或者叫“插针网格阵列封装”.针脚在CPU上. LGA的全称叫做“land grid array”,或者叫“平面网格阵列封装”.针脚在PCB插座上. BGA的全称叫做“ball grid array”,或者叫“球柵网格阵列封装”.无针…

http://en.wikipedia.org/wiki/Comparison_of_Intel_processors Processor Series Nomenclature Code Name Supported Features (Instruction Set) Clock Rate Socket Fabrication TDP Number of Cores Bus Speed L2 Cache L3 Cache Intel Pentium N/A P5, P54C, P54CTB,…

http://en.wikipedia.org/wiki/Intel_cpus List of Intel Atom microprocessors List of Intel Xeon microprocessors List of Intel Itanium microprocessors List of Intel Celeron microprocessors List of Intel Pentium microprocessors List of Intel Pentium Pro…

所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术.以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品. CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输.由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的.封装也可以说是指安装半导体集成电…

Given a non-empty 2D array grid of 0's and 1's, an island is a group of 1's (representing land) connected 4-directionally (horizontal or vertical.) You may assume all four edges of the grid are surrounded by water. Find the maximum area of an island…