Allegro封装的制作

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过孔封装的层次分析: 1.阻焊层Solder Mask:又称绿油层,是PCB上的非布线层,用于制成丝网漏印板,将不需要的焊接的地方涂上阻焊剂.由于焊接PCB时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动.溢出引起短路.在阻焊层上预留焊盘的大小,要比实际焊盘大一些,其差值一般为10~20mil,在制作PCB时,使用组焊层来制作涓板,再以涓板将防焊漆(绿.红.黑等)印到PCB上,所以PCB上除了焊盘和过孔外,都会印上防焊漆并做SOP抗氧化处理. 2.锡膏防护层Past…

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法[修整]

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘 pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(…

关于LP Wizard生成Allegro封装无焊盘的解决方案

最近在学Allegro,安装了软件后看网上说LP Wizard可以一键生成Allegro封装,就想去尝尝鲜.毕竟一直都是手动做封装,没怎么用过向导.但是按照网上教程用LP生成了一个封装,发现打开时没有焊盘,后来把生成的.pad(焊盘文件)文件放到自己的封装库路径下还是发现没有,瞬间懵B.相信有人也试过这个情况吧,这时候别方,这个问题充钱就能解决.开玩笑而已,废话不多说下面我就来说说解决方法吧. 首先我们打开LP Wizard软件,进入帮助文档(如下图所示) 找到Allegro Output位置(…

lpwizard 生成的 allegro 封装中 .psx 文件使用方法。

lpwizard 有时候生成 allegro 封装的时候会生成 .psx 文件,这个文件其实是脚本文件,用于某些特殊形状焊盘的处理. 具体的使用方法如下: 在Allegro中,选择 File > Script(文件 > 脚本) 在脚本窗口,点击 Browse(浏览) 在文件浏览器窗口,更换 File of Type(文件类型)为 All Files (.)(所有文件) 选择后缀为 .psx 的文件,然后点击 Open(打开). 在脚本窗口,点击 Replay(重放). 这时候,一般文件夹里面就…

Allegro 中手动制作螺丝孔封装

以直径2.5mm的螺丝孔为例: 添加过孔,通常过孔的尺寸稍大于实际的螺丝直径,这里设置为2.8mm的直径. 添加过孔焊盘的其他属性. 制作边上的小焊盘. 新建Package Symbol然后点击Layout→Pin,先将把大孔放置到原点: 点击Layout→Pin,准备把小孔放进来,首先编辑option选项,Copies是小孔的数量,下面是角度,360°除以孔数就好啦. 在大孔上面右键,选择snap→pin,拖动鼠标,可以看到有条飞线,这时输入半径,使用命令ix XX,XX为半径. 焊盘放好后,…

个性化WinPE封装方法----制作过程需要了解的“命令”

1.在现有的Windows7条件下,自动在E盘建立mywinpe文件夹,设置 Windows PE 构建环境,并保存到E:\mywinpe下 copype.cmd x86 E:\mywinpe 2.将E:\mywinpe下的winpe.wim复制到E:\mywinpe\ISO\sources下,并命名为boot.wim copy E:\mywinpe\winpe.wim E:\mywinpe\ISO\sources\boot.wim 3.查看E:\mywinpe\iso\sources\下boo…

ALITUM DESIGNER 多PIN脚IC元件封装的制作

多IC芯片的管教众多,一个一个的添加引脚效率较低,网上有好的方法,现总结如下 1 在元件库.schlib中新建元件,画出框图和添加第一个PIN脚 2利用smart paste快速放置众多PIN脚(具体的PIN name/电气类型可先不设置).方法: 2.1选择第一个PIN脚,复制,编辑,阵列粘贴(注意垂直间距的正负与上下关系) 3在EXCLE中将芯片IC的名字和电气类型做成表格 4在.schlib中选中所有的PIN脚,然后打开SCHLIB LIST(如果没有选择PIN脚则LIST中为空,用shi…