最新勘误表百度云盘下载 链接: https://pan.baidu.com/s/18yqwnJrCu9oWvFcPiwRWvA  提取码: x3e3    (本勘误表仅包含错误相关部分,不包含对语句的修葺部分)   往<电子制作站>微信公众号发送"勘误"亦可获取以上链接(后续图书的勘误表都会更新在此,记得保存该链接哦)   需要指出的是:很多错误都是由图书的支持者提出的,在此表示非常感谢,没有你们就不可能发现这么多错误,希望能够继续支持我们,也希望图书对你们有一定的帮助,祝…

不记得具体从什么时候开始(反正很多年前的事了)的,不少人都陆续批评过谭浩强的<C语言程序设计>,各方面都有扒过.例如,与实践脱节,很多例子在不同编译器上运行是错误的,代码风格糟糕等等方面.这里首先给出本人对<C语言程序设计>的看法: 在国产C语言相关的教材中,<C语言程序设计>应该算是少有的.还算不错的教材. 有些人就会想:你是不是收钱了?给<C语言程序设计>打广告吗?错!<C语言程序设计>出版了这么多年,还用着我这个无名之辈去宣传吗?咱又不是比…

这一期课程当中,我们会重点介绍高频信号传输当中的阻抗匹配原理以及共基极放大电路在高频应用当中需要注意的问题,你将会初步了解频率与波长的基础知识.信号反射的基本原理.特性阻抗的基本概念以及怎么样为放大电路做阻抗匹配,可以为进一步学习<三极管进阶>课程打下基础,这些知识在高速PCB设计当中也是适用的,它们也属于信号完整性的范畴.你知道什么时候应该考虑信号反射带来的影响吗?你真的理解<电路>课程当中学过的最大功率传输定理吗?你知道什么是特性阻抗吗?你能够从电磁场的角度理解高频信号的传输过…

和SERDES应用相关的高速系统PCB设计注意事项如下: (1)微带(Microstrip)和带状线(Stripline)布线. 微带线是用电介质分隔的参考平面(GND或Vcc)的外层信号层上的布线,这样能使延迟最小:带状线则在两个参考平面(GND或Vcc)之间的内层信号层布线,这样能获得更大的容抗,更易于阻抗控制,使信号更干净,如图所示. 微带线和带状线最佳布线 (2)高速差分信号对布线. 高速差分信号对布线常用方法有边沿耦合(Edge Coupled)的微带(顶层).边沿耦合的带状线(内嵌信…

1.吸芯效应 "芯吸效应"是超细纤维特有的性能,是指超细纤维中孔细,接近真空时,近水端纤维管口与水分子接触形成纤维中真空孔隙,此时大气压值超过纤维内部的真空,水就自然压积进入纤维孔隙中,纤维孔隙越细,芯吸效应愈明显,这种芯吸透湿效应愈强.  电气工艺上也存在 同样的现象在电气工艺上也存在.当铜箔或其他焊面发生电迁移后,形成的絮状或树状生长物同样也会发生芯吸现象,且该现象还会继续导致电化学迁移,加剧生长物生成的速度. 2.打断层 3.孔壁边缘距 4.过孔间距 徐欢:最小可以到3mil 前…

高速PCB之EMC设计47则 差模电流和共模电流 辐射产生 电流导致辐射,而非电压,静态电荷产生静电场,恒定电流产生磁场,时变电流既产生电场又产生磁场.任何电路中存在共模电流和差模电流,差模信号携带数据或有用信号,共模信号是差模模式的负面效果. 差模电流 大小相等,方向(相位)相反.由于走线的分布电容.电感.信号走线阻抗不连续,以及信号回流路径流过了意料之外的通路等,差模电流会转换成共模电流 . 共模电流 大小不一定相等,方向(相位)相同.设备对外的干扰多以共模为主,差模干扰也存在,但共模干扰强…

基于PCIe的高速接口设计 由 judyzhong 于 星期四, 03/03/2016 - 13:49 发表 作者:李晓宁,姚远程,秦明伟 2016年微型机与应用第1期 摘要:PCIe总线是第三代I/O总线的代表,提供高性能.高速.点到点的串行连接,支持单双工传输,通过差分链路来互连设备.该设计由Xilinx公司的Virtex-6 FPGA平台和PC机组成,为了实现PFGA与CPU之间的高速通信,开发了基于FPGA IPcore 的PCIe总线 DMA数据传输平台.通过硬件测试表明,该接口设计方…

Axure RP是一个专业的高速原型设计工具.Axure(发音:Ack-sure),代表美国Axure公司.RP则是Rapid Prototyping(高速原型)的缩写. Axure简要介绍 Axure RP已被一些大公司採用. Axure RP的使用者主要包含商业分析师.信息架构师.可用性专家.产品经理.IT咨询师.用户体验设计师.交互设计师.界面设计师等.另外,架构师.程序开发project师也在使用Axure. Axure RP--是一个很专业的高速原型设计的一个工具,客户提出需求,然后依…

来至Altera公司的高速PCB布线指南,该文档言简意赅,深入浅出,对于日常高速PCB布局布线中经常碰到的一些问题进行了解析.例如:板材的选择,介电常数及损耗因子对高速高频线路的影响,传输线,阻抗控制,传播延时,拓扑结构,端接匹配,滤波,测试点等影响高速PCB布局布线观点. 只有理解并掌握了这些高速设计观点,我们在进行高速板layout时才不会抓瞎. 点击查看PDF内容:Altera公司高速PCB布线指南 原创文章,转载请注明: 转载自 http://www.mr-wu.cn/ 吴川斌的博客 本…

1.关于去耦电容为何需要就近摆放? 大多数资料有提到过,去耦电容就近放置,是从减小回路电感的角度去谈及摆放问题,其实还有一个原则就是去耦半径的问题,如果电容离着芯片位置较远,超过去耦半径,会起不到去耦效果. 考虑去耦半径的最好办法就是考察噪声源和电容补偿电流之间的相位关系.当芯片对电流的需求发生变化时,会在电源平面的一个很小的局部区域内产生电压扰动,电容要补偿这一电流(电压),就必须感知到这一电压扰动.信号在介质中传播需要一定的时间,因此发生局部电压扰动到电容感知到需要有一定的时间延迟,因此必然…