IPC-7351依赖久经考验的数学算法,综合考虑制造.组装和元件容差,从而精确计算焊盘图形.该标准以IPC-SM-782研发概念为基础进一步提高,对每一个元件都建立了三个焊盘图形几何形状,对每一系列元件都提供了清晰的焊点技术目标描述,以及提供给用户一个智能命名规则,有助于用户查询焊盘图形. IPC-7351 的基本概念紧紧围绕着三个焊盘图形几何形状的变化所设计的这三个新的具体应用的焊盘图形几何形状的变化支持各种复杂度等级的产品而IPC-SM-782只是一个对已有元件提供单个焊盘图形的推荐技…

SDRAM从发展到现在已经经历了五代,分别是:第一代SDR SDRAM,第二代DDR SDRAM,第三代DDR2 SDRAM,第四代DDR3 SDRAM,第五代DDR4 SDRAM.第一代SDRAM采用单端(Single-Ended)时钟信号,第二代.第三代与第四代由于工作频率比较快,所以采用可降低干扰的差分时钟信号作为同步时钟.SDR SDRAM的时钟频率就是数据存储的频率,数据读写速率也为100或133MHz. 内存芯片想要工作的话,必须要与内存控制器有所联系,同时对于一个电气元件,电源供应…

工具1:PADS Layout VX.2.3 菜单File > Library...,打开Library Manager,点击Create New Lib...新建一个库. 使用快捷键Ctrl + Alt + F,打开Selection Filter,在Object分页中,勾选Parts.Glued parts 全选PCB中的元器件,点击鼠标右键,选择Save to Library... 在Save Part Types and Decals to Library中,全选Part Types.D…

我想你说的应该是altium里的封装管理库吧.1,Tools -> Footprint Manager -> ...2,在Component List里选择要改的器件3,在View and Edit Footprints里改封装:(1)原来有封装则选Edit:(2)原来没有封装则选Add...:4,改好后选Accept Changes(Create ECO)5,弹出菜单,注意检查Modify的内容有没有错6,点Execute Changes7,Close其实你要改的器件肯定是有相同属性的,比如…

OSI七层和TCP/IP四层的关系 1.1 OSI引入了服务.接口.协议.分层的概念,TCP/IP借鉴了OSI的这些概念建立TCP/IP模型. 1.2 OSI先有模型,后有协议,先有标准,后进行实践:而TCP/IP则相反,先有协议和应用再提出了模型,且是参照的OSI模型. 1.3 OSI是一种理论下的模型,而TCP/IP已被广泛使用,成为网络互联事实上的标准. TCP:transmission control protocol 传输控制协议 UDP:user data protocol 用户数据…

IPC，全名Inter Process Communication即进程间通讯，在同一台机器上的两个进程就用IPC，不能跨物理机器。IPC包括共享内存、队列、信号量等几种方式，由于IPC通讯效率之高，所以大量的Unix下软件都用IPC通讯，如oracle。 TCP/IP，全名Transmission Control Protocol/Internet Protocol即传输控制协议/网间网协议，TCP/IP可在同一台机子或两台物理机或不同操作平台之间的两个进程进行通讯。标准IPC/IP通讯过程：…

一.封装中几个重要的概念 软件如下: ①.Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) ②.thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 ③.anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构 soldermask:露油层 正片:看到什么就有什么 负片:看到什么就是要被刮掉的部分 二.简单表贴封装的创建 1 --- 将BEGIN LAYER选中右…

assembly :是装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图.也可以使用此层进行布局:外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分 该区域可比silkscreen小10mil,线宽不用设置,矩形即可.对于外形不规则的器件,assembly指的是器件体的区域(一般也是矩形),切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替. place bound :是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错.外框尺寸需要包括焊盘在内 该区域是为防止元件重叠而设置的,大小可取元件焊盘外边缘以及元件…

CAE 是原理图符号DECAL 是PCB封装PART 是将 CAE和 DECAL结合映射起来.比如PART包含了CAE和DECAL的管腿对应关系.CAE的1号腿,不一定对应DECAL的1号腿的.Pin decal 是,绘制CAE时,所需要的各种各样的PIN的样式.我基本都用同一种了..为了美观易懂,可以做成多种,长的,短的,时钟的,等等)CONNECTOR是专门做连接器器件用的.但是我没有用这个方法,连接器我做成和其他器件一样的. PADS中有四种库(暂且论是四种),元器件封装库(Decals)…

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是ONFI标准及SLC Raw NAND. NAND Flash是嵌入式世界里常见的存储器,对于嵌入式开发而言,NAND主要分为两大类:Serial NAND.Raw NAND,这两类NAND的差异是很大的(软件驱动开发角度而言),即使你掌握其中一种,也不代表你能了解另一种. Raw NAND是相对于Serial NAND而言的,Serial NAND即串行接口的NAND Flash,而Raw NAND是并行接口的NAND FLASH…