COX(Chip On X) •X 基板:  PCB (Printed circuit board)  FPC (Flexible Printed Circuit)  Glass •导线焊接 球形焊接(金线) 楔形焊接(铝线或金线) •晶片(Die):硅晶片IC&LSI,砷化镓,……                      …

COB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項成熟的技術了,可是一般的組裝工廠對它的製程並不熟悉,也許是因為它使用到一些 wire bond 的積體電路(IC)封裝技術,所以很多的成品或是專業電路板的代工廠很難找到相關的技術人員. 以前COB大多只用在一些低階的消費性產品,隨著電子產品越做越小,也開始有越來越多的公司考慮導入COB製程到其產品之中,畢竟電路板上能用的空間寸土寸金,而COB製程又可以使用到比IC還小的空間.也許採用較進階的技術又太貴,所以又有人回過頭來考慮COB的製程…

COB (Chip On Board)在電子製造業並不是一項新鮮的技術,但最近我卻常常被問到相關的問題及資料索取.也許真的是產品越來越小了,而較進階的技術又太貴,所以又有人回過頭來考慮COB的製程. 這裡我就把多年前架設及操作COB的經驗重新整理,一方面是提醒自己這項工藝,另一方面是提供參考,當然有些資訊可能並不是最新,僅供參考. IC.COB.及Flip Chip (COG)的演進歷史 下圖可以了解電子晶片封裝的的演進歷史從 IC封裝 → COB → Flip Chip (COG),尺寸越來越…

前面提及 COB 的生產與 IC 的封裝製程幾乎是一致的,除了把 leadframe 改成了 PCB,把封膠由 molding 改成 dispensing,少了 triming & marking 的動作,其實還少了 plating ,但 plating 其實已經包含在 PCB 的製程中了. 另外,它對環境潔淨度的需求也是滿高的,因為最近 COB 的製程也隨著 IC 的 chip 製程演化而越做越小,因此任何小小的毛屑或是髒東西都可能影響到其焊線的牢靠性,金屬性的沾污更可能導致相鄰焊點間的短路.…

銀膠 (Silver glue) 如果晶圓有接地或是散熱需求時,一般都會採用[銀膠],如果沒有的話則會採用[厭氧膠].[厭氧膠]顧名思義就是阻隔它與空氣接觸後就會自然固化,不需要高溫烘烤.使用銀膠則需要高溫烘烤才能固化,一般的烘烤溫度及時間有兩種: 120°C烘烤2小時 150°C烘烤1小時 選用銀膠及厭氧膠時需留意: 厭氧膠無法導電及導熱,使用上應留意其壽命. 厭氧膠的信賴度有需要進一步檢討,要注意有重新融溶的可能性. 晶粒黏著 (Die Bonding) 一般的COB工廠多屬於Low Cos…

1.BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也 称为凸 点陈列载体(PAC).引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装. 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小.例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方:而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方.而且BGA 不 用担心Q…

PCB的设计布局布线实际上是一门很复杂而且大部分靠经验来做的学问,很多东西也有点玄乎,但有很多经验性的结论和公式还是可以参考的 保证原创,一天不一定写的完 CH.1 更加严重的电磁干扰 首先基本上微电子发展趋势永远是集成化程度越来越高,不可避免带来元器件密度很大,而前十几年出现的SMT(Surface Mounted Technology)和COB(Chip on Board)技术和SMC/SMD/裸片的出现,给了继续提高集成度的可能. 一个典型的贴片机 SMD热敏电阻,体积是普通电阻的十几分之…

這只是一篇整理文,而且我個人僅從事過後段的電路板組裝,而未從事過電路板製程,所以有些見解純粹只是個人看法,如果有些不一樣的聲音或錯誤也歡迎留言討論. 隨著時代的演進,科技的進步,環保的要求,電子業也隨著時代的巨輪主動或被迫的前進,電路板的科技何嘗不是如此.這裡幾種電路板的表面處理是目前較常見的製程,我只能說目前沒有最完美的表面處理,所以才會有這麼多種選擇,每一種表面處理都各有其優缺點,下面試著列舉:   裸銅板: 優點:成本低.表面平整,焊接性良好(在還沒有氧化的情況下). 缺定:容易受到酸及濕…

绑定角度尽量在45°之内,多于这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘.而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限,半场的工艺一般就这样了.而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM,最大不超过3MM ,也就是他们之间. 绑定的焊盘如果分为好几层,尽量地线焊盘在最内层.一般IC部分会放一个铜皮,为地属性,所以内层焊盘尽量为地属性.信号焊盘绑在最外层,如走线.中间层为电源层,而且要留出口.绑定IC下面不能打孔,打孔绑定良率很差. 1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片…

本文关键字:fpga技术,fpga发展, fpga培训,FPGA应用开发入门与典型实例 一.FPGA技术的发展历史 纵观数字集成电路的发展历史,经历了从电子管.晶体管.小规模集成电路到大规模以及超大规模集成电路等不同的阶段.发展到现在,主要有3类电子器件:存储器.处理器和逻辑器件. 存储器保存随机信息(电子数据表或数据库的内容):处理器执行软件指令,以便完成各种任务(运行数据处理程序或视频游戏):而逻辑器件可以提供特殊功能(器件之间的通信和系统必须执行的其他所有功能). 逻辑器件分成两类:   …