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计算机系统2->从芯片说起 | 芯片怎样诞生
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known good die( KGD) /确认好裸芯片,合格芯片
英文:known good die( KGD) / 中文:确认好裸芯片,合格芯片 完工的晶圆上有许多晶片存在,其单一品质有好有坏,经过老化试验后,其确知电性能良好的晶片即称为己知好晶片.不过,已知好晶片的定义具有很大分歧,即使同一公司对不同产品,或同一产品又有不同客户时,其定义也都难以一致.一种代表性说法是"某种晶片经老化与电测后仍有良好的电性品质,续经封装与组装的量产一年以上,仍能维持其良好率99.5%以上者,这种品片方可称为已知好晶片". map就是一个地图,WAFER来料时没有点…
计算机系统2->从芯片说起 | 芯片怎样诞生
这部分数字逻辑课上老师在讲CMOS部分时有讲过,当时在课堂上放了一个全英的视频,没怎么看懂,现在在研究计算机系统,自底层说起,也得从这讲起. 主要参考: <嵌入式C语言自我素养> b站相关科普视频(文中给出链接) 00 从沙子到单晶硅 在所有的半导体材料中,目前只有硅在集成电路中大规模应用:在自然界中,Si是含量第二丰富的元素,如沙子中就含大量二氧化硅. 还记得高中化学必修一的内容吗?从沙子中提取高精度硅: 这时我们得到的是多晶硅,我们将多晶硅放入高温反应炉中融化,通过拉晶做出单晶硅棒(单晶硅…
【STM32F4】读取芯片ID和芯片Flash Size
首先声明,手册上给出的FlashSize地址是错误的,正确的应该是0x1FFF7A20,取高16位.确切说应该是(0x1FFF7A23,0x1FFF7A22两个字节), 芯片的这96位ID是产品唯一身份标识.可以从特定的寄存器中读出来.FlashSize表示内部flash的大小,也是固化在芯片内部的. 手册上讲的ChipID的基地址是0x1FFF7A10,ChipSize的基地址也是0x1FFF7A10.肯定是不对的 谷歌了半天才发现真正的ChipSize地址0x1FFF7A20.知道了地址,直…
减少芯片失效:芯片焊接(die Attach)工艺优化
在器件的生产过程中,芯片焊接是封装过程中的重点控制工序.此工艺的目的是将芯片通过融化的合金焊料粘结在引线框架上,使芯片的集电极与引线框架的散热片形成良好的欧姆接触和散热通路.由于固体表面的复杂性和粘结剂的不同特性,目前存在的吸附理论.静电理论.扩散理论.机械理论.化学键理论和配位键理论,都不能单一地解释各种表面与粘接剂的粘接机理.任何一个固体表面都会吸附气体.油污.尘埃等污物,还会与空气中的氧起作用形成氧化膜使表面不清洁. 由于加工精度的影响,固体表面存在微观和宏观的表面几何形状误差,粘接界面只…
CS5265替代CH7211|Capstone CS5265芯片|替代CH7211芯片
龙迅Chrontel的CH7211是一款Type-C转HDMI2.0半导体设备,可通过USB Type-C连接器将DisplayPort信号转换为HDMI/DVI.这款创新的基于USB Type-C的Display Port接收机带有集成HDMI发射机,专为USB Type-C到HDMI转换器.适配器和对接设备而设计.通过CH7211的先进的解码/编码算法,输入Display Port高速序列化多媒体数据可无缝转换为HDMI/DVI输出. CH7211的DP/eDP接收器符合DisplayPor…
Capstone CS5263|DP转HDMI 4K60HZ转换芯片|CS5263芯片|替代PS176芯片
CS5263是一款DP转HDMI 4K60HZ音视频转换器芯片,不管在功能特性还是应用上都是可以完全替代兼容PS176.PS176是一个Display Port 1.2a到HDMI 2.0协议转换器,它从DisplayPort链路接收视频和音频流,并转换为TMDS输出.TMDS发射机符合HDMI 2.0规范,数据速率高达6Gbps.PS176支持HDCP 1.4和HDCP 2.2中继器,用于具有嵌入式密钥的下游接收器.PS176集成了一个用于系统配置的片上微控制器.Capstone CS5263…
【嵌入式开发】ARM 芯片简介 (ARM芯片类型 | ARM处理器工作模式 | ARM 寄存器 | ARM 寻址)
: 12MHz 晶振 对应 405 ~ 532 MHz 处理速度; -- : 16K 指令缓存, 16K 数据缓存; -- : 32KB 指令缓存, 32KB 数据缓存; (3) 内存接口对比 : 提供 SDRAM 内存接口; -- : 提供了 SDRAM, 也提供了 DDR 内存接口; -- : 提供了 DDR1 和 DDR2 两种内存接口; (4) 支持的操作系统 : WinCE | Linux; -- : 三星宣布停产; -- 210 : 继续使用; 二. ARM 工作模式 对应手册…
WF2013Low Power芯片
Description 有n个机器,每个机器有2个芯片,每个芯片可以放k个电池. 每个芯片能量是k个电池的能量的最小值. 两个芯片的能量之差越小,这个机器就工作的越好. 现在有2nk个电池,已知它们的能量,我们要把它们放在n个机器上的芯片上, 使得所有机器的能量之差的最大值最小. Input 第一行,两个正整数,n和k. 第二行,2nk个整数,表示每个电池的能量. Output 一行一个整数,表示所有机器的能量之差的最大值最小是多少…
Broadcom以太网交换芯片培训
目录 1.交换芯片架构............................................................................................................. 2 2.L2转发流程............................................................................................................... 3 2.1…
[硬件项目] 2、汽车倒车雷达设计——基于专用倒车雷达芯片GM3101的设计方案与采用CX20106A红外线检测芯片方案对比
前言 尽管每辆汽车都有后视镜,但不可避免地都存在一个后视镜的盲区,倒车雷达则可一定程度帮助驾驶员扫除视野死角和视线模糊的缺陷,提高驾驶安全性.上一节已经分析清倒车雷达的语音模块(上一节),本节将深入分析测距模块的设计. 一.倒车雷达的发展 第0代倒车雷达:“倒车请注意”!只要司机挂上倒档,它就会响起.(然并卵) 第1代倒车雷达:在距车1.5~1.8m处有障碍物,蜂鸣器就会工作,距离越近蜂鸣器越急促.(没有显示,考验司机耳力) 第2代倒车雷达:数码管显示距离数字,3色波段绿.黄.红分别表示安全.警…