Hot-Bar reflow (熔錫熱壓焊接),其最只要功能,就是利用熱壓頭熔融已經印刷於電子印刷電路(PCB)上的錫膏,藉以連接兩個各自獨立的電子零件,最常見到的是將軟排線(FPB)焊接於電子印刷電路(PCB)上. 由於Hot-Bar機的熱壓頭為唯一熱源,當熱壓頭壓在軟排線(FPC)時,必須把熱向下傳導致電子印刷電路板(PCB),才能熔融已印刷於電子印刷電路板上的錫膏,所以軟排線必須有熱傳導的功能設計. 一般來說,在的焊錫墊上製作電鍍孔(Plating holes)或稱為導通孔(Vias)為最…