1, 从字面理解 (1) 从字面理解,solder mask意指要mask住需要solder的地方.那么被mask的是谁呢?是绿油层.可以把默认形态的绿油层想象成与PCB板形状.面积相同,solder mask的作用就是就是在绿油层真正成形前,把需要镂空的的位置mask住,这样最终的绿油层即会留出solder用的"空孔".solder在这里显然不仅仅指焊接,它至少包括SMD的管脚.DIP的过孔和机械孔. solder mask中文译为"阻焊层",这是按照用途来翻译,…

Solder Mask Layers: 即阻焊层.顾名思义,他的存在是为了防止PCB在过波峰焊的时候,不应涂锡的地方粘上锡. 可以简单理解为一个洞,该区域(洞)以外的地方,都不允许有焊锡,即只能涂绿油.一般洞的大小比实际焊盘略大.   Paste Mask Layers: 锡膏防护层(或助焊层.钢网层),是针对表贴(SMD)元件的. 该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点.在SMD器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡…

应用场合:1 PCB中的贴片的焊盘是不过油的,需要暴露出来用于焊接:对于电机驱动需要大电流的走线需要将走线保留暴露出来不过油,然后在上面走一层锡,增大锡箔,铜箔厚度,增大过流和防过热能力. 方法:先在顶(底)层走线(矩形填充),然后在顶(底)阻焊再走一遍线(矩形填充):PCB板子出来之后顺着走线上锡.…

忽然发现,对solder和paste,layer和plane这两对有些糊涂了,摘录网络中的文章如下: [http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml] [http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html] 1.Signal Layer:信号层.主要用于放置元件和走线,它包括: Top Layer:顶层,一般作为元件层.…

阻焊层(Solder Mask):又称为绿油层,是PCB的非布线层,用于制成丝网漏印板,将不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊接PCB时焊锡在高温下的流动性.在阻焊层上预留的焊盘大小,要比实际焊盘大一些,其差值一般为10~20mil,在制作PCB时,使用阻焊层来制作涓板,再以涓板将防焊漆(绿.黄.红等)印到PCB上,所以PCB上将焊盘和过孔外,都会印上防焊漆. 热风焊盘(Thermal Relief):又称为花焊盘,是一个特殊的样式,在焊接的过程中嵌入的平面所做的连接阻止热量集中在引脚或过孔附…

在Altium designer 6及更高版本如Altium Designer Winter 9.altium designer summer 9都会有这样的问题,在Altium DXP2004里面是没有这种情况的.这个并不是软件的问题,而是我们使用者的问题,因为习惯了以前的早期版本,思维没有很好的转过来,我觉得现在的新版本在条理上更加清晰,在设计上更加合理,有机会不妨大家试试,是否与我有相同的感受. 1.现在以Altium Designer Winter 09为例,我们来看看这个问题,在PCB…

使用Protel 99SE的工程人员都知道Protel在PCB绘制中是不支持汉字输入的,但作为工厂生产调试的方便,不可避免的要在PCB上制作中文标示,有时为说明板子的用途,注意事项等都要输入中文丝印,那么在Protel不支持中文的情况下怎样输入中文呢?本经验将分享给大家. 打开PCB 3.0中文输入程序,在汉字文本一栏输入想要输入的中文汉字,例如“道闸控制电路V3.0”: 放置层面选择要放置的层面,一般选择Toplayer或Bottomlayer两层丝印层,旋转角度默认0,水平位置和垂直位置空白…

PCB中通过快捷键Ctrl+G,进入设置界面. 在弹出的对话框中,在Display,Coarse选择Lines为栅格,Dots为格点,Do Not Draw为无任何显示.…

注明出处:http://www.cnblogs.com/einstein-2014731/p/5650943.html Cadence用起来比AltiumDesigner要麻烦些,但是也更开放,更灵活,使用习惯了是个不错的选择. 用Allegro画PCB中添加汉字的方法在网上找的,总结了下. 1.安装AUTOCAD,我用的是2010 ,并安装express  tool工具. 如果电脑里已经安了AuToCAD,但是没有选则这个插件的话可以通过:程序 -> 卸载程序 选中AuToCAD -> 卸载…

Allegro PCB中有些功能在某种情况下使用会产生神奇的效果,但有部分人不会或不熟悉在特定情况下使用某些功能来解决问题.如焊盘替换,有些特殊器件(如下图)封装按照datasheet给出的参考制作,贴片后可能会造成焊接不良. AR9341的LPCC封装 这种情况一般会在第一次打样后发现,个人认为最简便的方法就是将焊盘换为稍大的,具体步骤如下:(示例为Pad20x8焊盘替换成Pad20x10焊盘). 1. 点击Tools->Padstack->Replcce 2. 左键单击替换目标焊盘,右侧显…