正是多事之秋,继受美国贸易战影响后.由于晶圆供不应求,市场各大行业IC纷纷出现了断货,缺货,涨价的现象.这给了本来低迷的经济市场又一重创.WiFi路由芯片的无线路由模块必不可免的受到了波及. 晶圆代工产能供不应求,包括台积电.联电.世界先进.力积电等第四季订单全满,明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空.然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援,导致产能吃紧情况更为严重,后段封测厂同样出现订单塞车排队情况.普遍来看,芯片交期将再延长2-4周时间,部份芯片交期已长达40周以上…

台湾晶圆厂产能居全球第一 大陆排名第五但增长最多 据台湾地区媒体报道,近日市场调查机构IC Insights发布了各个地区或国家晶圆厂月产能排名,其中台湾地区排名第一,韩国排名第二,日本排名第三,美国排名第四,大陆地区排名第五.具体而言,台湾地区晶圆厂月产能达412.6万片约当8英寸晶圆,占全球比重达21.8%,较2017年的21.3%再上升0.5个百分点.这是台湾地区于2015年登上全球第一后,持续位居第一. 光刻机资料图(via:ASML) 大陆地区晶圆厂月产能236.1万片约当8英寸晶圆,…

ASML EUV光刻机累计生产450万块晶圆:一台12亿元 来源驱动之家 ...网页被我关了 就这样吧. 截至目前,华为麒麟990 5G是唯一应用了EUV极紫外光刻的商用芯片,台积电7nm EUV工艺制造,而高通刚发布的骁龙765/骁龙765G则使用了三星的7nm EUV工艺. EUV技术能够落地商用,背后离不开荷兰巨头ASML(阿斯麦),整个EUV光刻机市场已经被他家垄断,现在的7nm工艺节点如此,未来的5nm.3mm节点也会如此. 近日,ASML公布了一些有关EUV的有趣数据. 其实早在20…

是什么阻止了在18寸(450mm)晶圆上生产芯片? https://news.cnblogs.com/n/644247/ 投递人 itwriter 发布于 2019-10-16 14:32 评论(0) 有493人阅读 原文链接 [收藏] « » 目前世界上芯片的产能超过 70% 是 12 寸(300mm)晶圆,而第一条 12 寸 Fab 线迄今已近二十年,为什么我们还看不到下一代 18 寸(450mm)晶圆厂呢? 一. 首先,我们先看看为什么下一代非得是 18 寸,而不是 14 寸或者 16 寸…

FinFET与2nm晶圆工艺壁垒 谈到半导体工艺尺寸的时候,通常对于下面的一串数字耳熟能详:3um.2um.1.5um.1um.0.8um.0.5um.0.35um.0.25um.0.18um.0.13um.90nm.65nm.45nm.32nm.22nm.14nm.10nm...有人说5nm是半导体工艺的极限尺寸,也有人说1nm是半导体工艺的极限尺寸:iPhone6s的 A9处理器更出现了三星14nm工艺和台积电16nm工艺二个版本.哪个版本更先进的激烈的争论.这里的工艺尺寸,通常是指集成电路…

如果你最近想买手机,没准儿你一看价格会被吓到手机什么时候偷偷涨价啦! 其实对于手机涨价,手机制造商也是有苦难言,其中一个显著的原因是存储器芯片价格的上涨↗↗↗ >>> 存储器memory的江湖地位 存储器memory,是电子设备的基础核心部件之一,全球memory市场规模约700亿美元,在全球3352亿美元的集成电路产业中,占据23%的份额. 随着今年存储器价格的飙涨,各大memory厂商赚得盆满钵满,甚至把memory称为印钞机也丝毫不为过.与此同时,存储器在真金白银的交换中,也充分证…

http://www.expreview.com/50814.html 一般来说,我们对IC芯片的了解仅限于它概念,但是对于已经应用到各式各样的数码产品中IC芯片是怎么来的?大家可能只知道制作IC芯片的硅来源于沙子,但是为什么沙子做的CPU却卖那么贵?下面将会以常见的Intel.AMD CPU作为例子,讲述沙子到CPU简要的生产工序流程,希望大家对CPU制作的过程有一个大体认识,解开CPU凭什么卖那么贵之谜! 硅圆片的制作 1.硅的重要来源:沙子 作为半导体材料,使用得最多的就是硅元素,其在地球…

看完它,你就全懂了十大Wifi芯片原厂!   来源:全球物联网观察 概要:不知不觉中,WiFi几乎已攻占了整个世界.现在只要你上网,可能就离不开WiFi了. 2014年是物联网WiFi市场关键的转折期,此前传统WiFi方案的价格超过40元,在对成本较敏感的电子产品消费市场应用普及较低. 在2014年初,高通推出WiFi SOC芯片Atheros4004,TI推出3200芯片,芯片价格都在3美元左右,瞬间就将WiFi方案的价格拉到了30元左右.2014年中旬,MTK推出性价比更高的芯片MT7681…

近年来,Micro LED因其功耗低.响应快.寿命长.光效率高等特点,被视为继LCD.OLED之后的新一代显示面板技术.Micro LED的英文全名是Micro Light Emitting Diode,中文称作微发光二极体,也可以写作μLED,是将传统LED薄膜化.微小化和矩阵化,使像素点距离从毫米级降低至微米级别,并在一个芯片上高度集成的固体自发光显示技术[1].其与常规LED最大的不同在于尺寸,大小相当于人头发丝的1/10,体积达到了主流LED大小的1%,然而像素尺寸当前还未形成统一的定义…

从7nm到5nm,半导体制程 芯片的制造工艺常常用XXnm来表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺.所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极的宽度,也被称为栅长.栅长越短,则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管. 目前,业内最重要的代工企业台积电.三星和GF(格罗方德),在半导体工艺的发展上越来越迅猛,10nm制程才刚刚应用一年半,7nm制程便已经好似近在眼前,上个月雷锋网刚刚还报道过下一代iPhone A12处理器将使用台积电7nm…

本文转载自:https://blog.csdn.net/hawk_lexiang/article/details/78228789 emmc和ssd eMMC和SSD主要是满足不同需求而发展出来的NAND应用,相同点都是控制器加NAND颗粒组成的存储介质: 平板和手机为了满足移动性的需求,所以需要做到轻,薄:尤其是功耗要很低,因此eMMC就诞生了:所以eMMC接口是用IO pin来定义的,这样接口简单,功耗低:另外eMMC对于苹果iPad.安卓平板电脑.手机的作用也是巨大的,平板和手机都比较小,…

这个世界先有鸡还是先有蛋?没有人知道答案.但是如果有人问ess9018.ak4497.cs43198这些高端SIGMADELTA架构DAC的妈妈是谁?我们可以回答您:它们都有一个同样的妈,名字叫做FPGA. FPGA是什么? FPGA的全称是Field-Programmable Gate Array,翻译成中文就是现场可编程门阵列,详细的名词解释一堆,看了让外行摸不着头脑,我们的理解它就是一片万能数字芯片,可以模拟绝大部分数字逻辑芯片的功能.按照老万的说法,FPGA其实就是乐高积木拼砌包,你想拼…

37款传感器与模块的提法,在网络上广泛流传,其实Arduino能够兼容的传感器模块肯定是不止37种的.鉴于本人手头积累了一些传感器和模块,依照实践出真知(一定要动手做)的理念,以学习和交流为目的,这里准备逐一动手试试做实验,不管成功与否,都会记录下来---小小的进步或是搞不定的问题,希望能够抛砖引玉. [Arduino]108种传感器模块系列实验(资料+代码+图形+仿真) 实验三十三:ESP8266串口WIFI收发无线模块 (ESP-01S) 乐鑫科技 成立于2008年,是一家专业的无晶圆半导体…

37款传感器与模块的提法,在网络上广泛流传,其实Arduino能够兼容的传感器模块肯定是不止37种的.鉴于本人手头积累了一些传感器和模块,依照实践出真知(一定要动手做)的理念,以学习和交流为目的,这里准备逐一动手试试做实验,不管成功与否,都会记录下来---小小的进步或是搞不定的问题,希望能够抛砖引玉. [Arduino]108种传感器模块系列实验(资料+代码+图形+仿真) 实验二十九:DS1302实时时钟模块(带电池CR2032 掉电走时) DS1302 是DALLAS 公司推出的涓流充电时钟芯…

这部分数字逻辑课上老师在讲CMOS部分时有讲过,当时在课堂上放了一个全英的视频,没怎么看懂,现在在研究计算机系统,自底层说起,也得从这讲起. 主要参考: <嵌入式C语言自我素养> b站相关科普视频(文中给出链接) 00 从沙子到单晶硅 在所有的半导体材料中,目前只有硅在集成电路中大规模应用:在自然界中,Si是含量第二丰富的元素,如沙子中就含大量二氧化硅. 还记得高中化学必修一的内容吗?从沙子中提取高精度硅: 这时我们得到的是多晶硅,我们将多晶硅放入高温反应炉中融化,通过拉晶做出单晶硅棒(单晶硅…

IC产品的命名规则: 大部分IC产品型号的开头字母,也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母,比如:MAXIM公司的以MAX为前缀,AD公司的以AD为前缀,ATMEL公司的以AT为前缀,CY公司的以CY为前缀,像AMD,IDT,LT,DS,HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀.但也有很生产厂家不是这样的,如TI的一般以SN,TMS,TPS,TL,TLC,TLV等字母为前缀:ALTERA(阿尔特拉).XILINX(赛灵斯或称赛灵克斯).Lattice(莱迪斯…

集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性.基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业.推动信息化和工业化深度融合的核心与基础.因此,我 国历来就十分重视集成电路产业的培育和发展,在这方面投入了大量的资金与精力加以推进.特别是改革开放以后实施的“908”.“909”工程,以及进入新 世纪后发布的“18号文件”,都是国家实施的.具有里程碑意义的.旨在推进集成电路产业的重大举措.然而,根据2012年海关统计数 据,我国集成电路进口数量为2418.2亿片,同比增长12.9%;进口金额1920.6亿美…

当今许多企业的领导者几乎已经成为其企业的代名词,而在芯片业,我们听说的更多的是“龙芯”.“国芯”,他们的领导者的声音却鲜有传出.芯片业透出的强烈的民族色彩,也使这些隐身的企业家们的注意力更聚集在研发上,而坦然出现在镁光灯下的则是更能表达民族使命感的产品. 我们要感谢那些嗅觉灵敏的投资家,18号文件之后,大量的资本陆续涌入IC业,正在崛起的中国IC产业.IC企业.IC企业家们,正成为媒体关注的焦点 .为此,<中国高新技术企业>杂志开始独家搜索:是谁引擎了中国IC产业?<中国高新技术企业&g…

1.台积电(TSMC) 总部:台湾 简介:世界上最大的独立半导体晶圆代工企业,与联华电子并称“晶圆双雄”. 主要客户:苹果,高通,联发科,华为海思 官网:http://www.tsmc.com/ 2.格罗方德(GlobalFoundries) 总部:美国 简介:GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司,成立于2009年3月2日.公司除会生产AMD产品外,也会为其它公司(如ARM.Broadcom.NVIDIA.高通公司.意法半导体.德州仪器等)担当晶圆代工. 官…

随着集成电路行业在中国的迅猛发展, 中国的低成本劳动力和开放的引入外资政策, 使得全球电子产品生产厂商为了降低成本, 增加产品市场竞争力, 纷纷在中国设立生产线, 而中国不断膨胀的购买力也促进了这一产业在中国的发展; 此外, 中国民族电子产品制造业也在此环境下实现了突飞猛进的发展. 有需要, 就有市场, 国内爆炸式膨胀的电子元器件需求, 使得国外集成电路厂商迅速瞄准中国市场, 在中国设立办事处, 代理商, 中国的IC行业产业链搭建完成. 下面通过一张图来浅析中国的集成电路产业链.        …

接上一篇介绍IC制造的基本过程,光刻的基本过程.这篇文章继续介绍光刻过程中的一些概念. 该系列文章的目录如下: [IC]Lithograph(0)半导体制造的基本过程 [IC]Lithograph(1)光刻技术分析与展望 [IC]Lithograph(2)光刻技术的分辨率与分辨率增强技术 1. 光刻投影系统的分辨率 投射到晶圆片上的特征图的精度,取决于投影系统的光波长,以及经过光掩膜板(illuminated mask)衍射光的衍射级次有多少能被会聚透镜(缩图透镜the reduction le…

文章主体转载自: 1.zol摩尔定律全靠它 CPU光刻技术分析与展望 2.wiki:Extreme ultraviolet lithography 3.ITRS 2012 1. 光刻技术组成和关键点 ● 光刻技术的组成与关键点 光刻的基本原理是利用光致抗蚀剂(或称光刻胶)感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点,将掩模板上的图形刻制到被加工表面上. 主要组成部分如下: 光源 功率W 波长$ \lambda $ 光学透镜 透射式透镜(248nm.193nm) 反射式透镜(157nm) 掩膜版 由透光的…

1. 晶圆片 Wafer 晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆.晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片. 半导体行业从图1到图2,是一个所谓为的“点石成金”的行业:      这就是现实版的炼金术师,当然最完美的炼金成品的背后是最优美的炼金配方.半导体制造也是如此,我们先从半导体的基底材料的制作谈起.基底制造又以以硅晶圆片为例,它的制造经过了一下几个过程: 二氧化硅 ——> 粗硅 ——> 多晶硅 ——> 单晶硅 ——>…

来源:EEFOCUS 进入2017年,摩尔定律的脚步愈加沉重,"摩尔定律已死"的言论笼罩着整个半导体行业,超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里更清晰了.在这样的大环境下, SiP封装技术重新走到了聚光灯下.从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律),转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律), SiP是实现的重要路径. 根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义:SiP 为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他元器件优先组装到一起,实…

http://blog.csdn.net/yazhouren/article/details/50810114 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍).然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要.但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍. 在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划.设计,像是联发科.高通.Intel 等知名大…

IC的设计过程可分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计. 前端设计的主要流程: 1.规格制定 芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求. 2.详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能. 3.HDL编码 使用硬件描述语言(VHDL,Ver…

原文链接:https://www.zhihu.com/question/28322269/answer/42048070 Design Flow &amp;lt;img src="https://pic1.zhimg.com/50/c21722c94ed307d02d10330460cf6886_hd.jpg" data-rawwidth="827" data-rawheight="1023" class="origin_ima…

TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计,2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中,高通(QCT)仍然稳居龙头宝座.而前三大业者高通.新博通(Broadcom)与联发科合计营收占前十名营收总和的65%,短期内领先地位不易受到撼动. 拓墣表示,2016年全球前十大IC设计业者的排名变化,主要受到购并影响.安华高(Avago)在并购博通,成为新博通后,排名跃升至第二,让后续排名递补.联发科收购台湾4家IC设计公司后营收亦有提升,明显拉开与后七名厂商的距离.此外,台厂瑞昱科技(Realt…

这是IC男奋斗史的第1篇原创 关注公众号[IC男奋斗史],让我们一起撸起袖子加油干! 芯片行业2021年的秋招市场又是风起云涌.高手过招,继OPPO给应届生开出40万白菜价offer之后,平头哥又被爆出50万的待遇.作为从业多年的老兵,杰哥感到十分欣慰.与有荣焉--我们芯片行业终于不用再仰望互联网行业薪资了!这么多年,我们芯片行业终于熬出头了! 目前芯片行业人才严重供小于求,相信不少学弟学妹们手握多个offer而犹疑不决.作为一名在IC行业奋斗近十年的老兵,杰哥在这里给大家提供一些方法与思路,希…

关键词:芯片 良率分析 晶圆图 质量管理 JMP Minitab 半导体芯片的生产,简单来讲,是将电路通过各种复杂的物理化学方法制作到晶圆上,在生产的最后阶段会进行不同电性功能的测试以确保产品的功能性,而利用这些测试结果再结合晶圆的形状所产生的图形就是晶圆图(Wafer Map).晶圆图是以芯片(Die)为单位的,将测试完成的结果用不同颜色.形状或代码标示在各个芯片的位置上. 半导体业内人士都知道:晶圆图是提供追溯产品发生异常原因的重要线索,通过晶圆图的空间分布情况及其模型分析,可以找出可能发生…