我們一般稱專業的「電子代工廠」為 EMS(Electronics Manufacturing Service,電子製造服務業) 或 CM(Contract Manufacturer,合同製造廠),這些工廠幾乎都可以生產SMT,有的還可以生產整機.要找到一家好的代工廠很簡單,但要找到一家與自己公司門當戶對的代工廠就不容易了. 說到要如何評鑑一家電子代工廠,不論是評鑑一家SMT或是整機的代工廠,我記得從某家電腦大廠流出來一個廠商評鑑清單裡,好像有個TQRDCE的六字訣,這個六字訣可以幫助評鑑者從多個…

簡單工廠模式-之-什麼是產品線 簡單工廠模式中,有一個概念就是使用了多層次的產品結構,那麼什麼是產品結構或者說什麼是產品線? 假定我們有一個基準的產品標準Product,那麼所有繼承該基類或者傳遞基類(不止一層的繼承關係)就可以認為是一個系列的產品結構或者是產品線,我們可以用下面的繼承關係來看 Product1:Product Product11:Product1 Product12:Product1 Product2:Product Product21:Product2 Product22:P…

在電子組裝工廠的組織裡,一般都會有 IQC (Incoming Quality Control) 這個單位,台灣稱之為「入(進)料管控」,大陸稱之為「來料管控」,其最主要目的在攔檢所有買進材料是否符合圖面規格,以免不良零件直接進入生產線造成不良產出或甚至產線停產.這有點像是機場入境時的海關,用抽撿的方式檢查旅客行李,以防止有可能流入的違禁品,它雖然不能100%攔截所有有問題的零件,但至少可以有一個初步的關口攔截到部份有問題的零件. 我個人認為設置 IQC 可以有下列幾個目的: 預先釐清不良零件的…

創建過程中須考慮一些重要細節, 否則所創建的聚合將處於不正確的狀態, 使用適當的工廠方法可以確保這一點, 而客戶端只需輸入基本的參數(通常是值對象), 另外, 工廠能更好地表達出通用語言, 使團隊成員更容易溝通, 這是建構函式不能達到的. 聚合根中的工廠 工廠方法能幫助我們有效表達限界上下文中的通用語言,減清客戶端在創建新聚合實例時的負担,並確保所創建的實例處於正確的狀態. 但工廠會帶來性能上的影響,在創建聚合實例時,我們必須先從持久化存儲中取得參數的實例,雖然與工廠帶來的好處相比之下,這點性能…

​ 现在,智能手机市场非常得意兴阑珊,以苹果为首的最强大脑似乎再也想不出什么好的创意,iPhone7也只不过是旧机种的翻新款式,看上去跟一块板砖.一块镜子差不多:软体方面则出现了大批的"过度设计",那些个3D Touch/Siri什么的,远不如一款综合性APP来得实用,总之,消费者对新智能手机的热情已大不如前,但这并不意味着智能手机供应链的故事也变得沉闷,正好相反,发生在手机产业链上的事儿,正变得越发精彩绝伦,比起小说戏剧更精彩,套用莎士比亚的名言就是:小说很荒诞,但智能手机产业链更荒…

导读:这是来自新加坡的 iOS 开发者 Kent Nguyen 发表在1月底的一篇博文.这篇吐槽文在 iOS 开发圈子里流传甚广,从原文150多个评论就可见一斑,现翻译如下. 让我们开门见山吧:做一个iPhone应用需要花多少钱? 就是这个最常见的问题,我的很多朋友(大多是些西装革履的商务人士),还有我那些个对技术一知半解的客户们,他们都问过我这个的问题.通常,我会先给出一个大致的报价,这个报价并没有细致到需要签合同确认每一个功能点的地步.即便是这样,每当的我报价一出口,对方都毫无例外的给惊着了…

using System; using System.Collections.Generic; using System.Linq; using System.Text; using System.Threading.Tasks; namespace memcached { public interface IStates { bool PreProduction(Context context,string FlowNo); //上機 bool PostProduction(Context c…

IC從生產目的上可以分成為通用IC(如CPU,DRAM,接口芯片等)和ASIC(ApplicationSpecificIntegreted Circuit)兩種,ASIC是因應專門用途而生產的IC.              從結構可以分成數字IC,模擬IC,數模混合IC三種,而SOC(systemonchip)則成為發展的方向.從實現方式上講可以分為三種.基于晶體管級,所有器件和互連版圖都采用人工的稱為全定制(full-custom)設計,這種方法比較適合于大批量生產的,要求集成度高.速度快.…

COB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項成熟的技術了,可是一般的組裝工廠對它的製程並不熟悉,也許是因為它使用到一些 wire bond 的積體電路(IC)封裝技術,所以很多的成品或是專業電路板的代工廠很難找到相關的技術人員. 以前COB大多只用在一些低階的消費性產品,隨著電子產品越做越小,也開始有越來越多的公司考慮導入COB製程到其產品之中,畢竟電路板上能用的空間寸土寸金,而COB製程又可以使用到比IC還小的空間.也許採用較進階的技術又太貴,所以又有人回過頭來考慮COB的製程…

1.台积电(TSMC) 总部:台湾 简介:世界上最大的独立半导体晶圆代工企业,与联华电子并称“晶圆双雄”. 主要客户:苹果,高通,联发科,华为海思 官网:http://www.tsmc.com/ 2.格罗方德(GlobalFoundries) 总部:美国 简介:GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司,成立于2009年3月2日.公司除会生产AMD产品外,也会为其它公司(如ARM.Broadcom.NVIDIA.高通公司.意法半导体.德州仪器等)担当晶圆代工. 官…